זה 65NM טעית ב -5 נאנו , לא קריטי ;D

ושאלה

מה יותר טוב משאינטל מתכננים http://hwzone.co.il/news/1150788700/5281/ כאן או שכמו היום שהזיכרונות לא חלק מהמעבד ?

מהם היתרונות של כול אחד ומה הם החיסרונות?

כאשר בקר הזיכרון נמצא במעבד ולא בערכת השבבים מהירות הגישה של המעבד לזיכרון קטנה (Latency) וזה מעלה בצורה מסויימת את הביצועים ואת רוחב פס הזיכרון

הכנסת בקר הזיכרון למעבד מצריכה שינוי של תהליכי הייצור וכדי לייצר בקרים חדשים למעבד (כדוגמה בקר הDDR2 ובעתיד הקרוב DDR3) יש צורך לשנות את תהליכי הייצור

כמו שהיה לAMD שהכניסו בקר חדש למעבדיהם הדבר גם הצריך אותם להוציא תושבת חדשה.

למה הם לא עשו מבחן SPI 1MB או איך שלא קוראים לזה לא לכל ליבה בנפרד אלא ביחד כו שעשו לקונרו? או שלא שמתי לב?

הם עשו ביחד

אבל בגלל שמדובר על 2 קונרוים ביחד אז ה-L2 הכללי הוא לא משותף

(יש שני L2, שכל אחד מהם משותף ל-2 ליבות)

ולכן התוצאות מאוד דומות ועדיין נמוכות

למה הם לא עשו מבחן SPI 1MB או איך שלא קוראים לזה לא לכל ליבה בנפרד אלא ביחד כו שעשו לקונרו? או שלא שמתי לב?

וא עשה בהתחלה בלי OC המעבד 25.172 בלי הראשונה והכי מהירה

ועד ל25.327 וה4 הכי אחרונה

אתם מבלבלים ליטוגרפיה עם גודל פיזי של המעבד

אין בינהם קשר ישיר

ליטגרפיה זה תהליך היצור

הגודל של הטרנזיסטורים

ככל שהם יותר קטנים יהיה אפשר לדחוף יותר מהם על אותה חתיכת סיליקון

או כמובן אותה כמות טרנז' יתפסו פחות מקום פיזי

אבל זה יצריך סוקט חדש

אז עקרונית אפשר לקחת 4 כפולי ליבה ולחבר אותם כמו הקנטספילד למרות שזה חיבור נורא מגעיל!!

גם בסמית'פילד הם גם עשו ככה לא? (זה היה הכפול ליבה הראשון של אינטל אם אני לא טועה)

לא זוכר בדיוק את השם שלו שהיה 2 מעבדים דבוקים אחד ליד השני

אני זוכר שהיה ביקורת עליו באחד האתרים (חושב טום) אמרו שזה המעבד הטיפש ביותר שהם ראו

לא רק שהוא לא מציג שיפור בביצועים הוא גם מציג ירידה בביצועים לעומת הגרסא החד ליבתית שלו

כי 2 הליבות כאילו "רבות" בינהם !!

מקווה שלא יהיה ככה שוב

זה סמיתפילד

ויש קשר בין הליטוגרפיה לגודל הטנזיסטורים, לפחות יצרניות המעבדים עושות קשר (אחרת איזו סיבה בעולם יש להם להוציא $$$ על ציוד חדש?)

אני יודע ליאור זה מה שאמרתי!

אמרתי שאין קשר בין ליטוגרפיה לבין גודל פיזי של המעבד

נגיד יש לך 10 טרנז שתופסים 1ממ רבוע כל אחד סה"כ יהיה לך 10ממ רבוע

אם אותם טרנז' יתפסו 1/2 ממ רבוע כל אחד אז יהיה לך 2 אפשרויות

או להכניס 20 טרנז ולקבל את אותם 10ממ רבוע

או להכניס רק 10 טרנז' כמו במקורי ולקבל גודל פיזי מופחת

אני יודע שזה דוגמא אינפנטילית אבל זה בערך מה שהחברות יכולות לעשות

או לשמור על אותו גודל ע"י הוספת טרנז'

או לשים את אותו מספר טרנז' ולקבל מעבד יותר קטן

או כמובן למצוא את האיזון בין השניים

זה לא משנה כי אם הם רוצים לשמור על אותו הסוקט הם יצרטכו אריזה (Package) באותו גודל

עם IHS באותו גודל

אין קשר בין התושבת לגודל המעבד.

המעבד הוא פיסת הסיליקון השחורה (והיקרה) שיושבת על פלסטיק ירוק שהוא התושבת. אפשר להקטין את המעבד ולהישאר עם אותה תושבת.

ואז מה הטעם ב-IHS גדול יותר ממה שצריך?

אין קשר בין התושבת לגודל המעבד.

המעבד הוא פיסת הסיליקון השחורה (והיקרה) שיושבת על פלסטיק ירוק שהוא התושבת. אפשר להקטין את המעבד ולהישאר עם אותה תושבת.

איך בדיוק אתה מקטין את המעבד ונשאר אם אותה סוקט??

הוא לא יתאים לסוקט!!!

הפינים לא יכנסו

בידיוק כמו שאינטל עברה מ90 NM ל65NM באותו סוקט...

אם תיראה תמונה שמשווה בינהם תיראה שה65 קטנה בלא מעט למרות התוספת קאש...

הפינים לא קשורים לגודל הליבה עצמה..

אני לא מדבר על קודם הליבה!!

אני מדבר על גודל המעבד!

הדבר המתכתי המרובע שאתה מוציא מהקופסה כשאתה קונה מעבד

והמעבר של אינטל מ 90 ל 65 לא ככל החלפת סוקט כי יכול להיות ש

הם הוסיפו עוד טרנס'

בגלל הכפלת הL2

ואולי תכנון שונה של המעבד

אני לא מהנדס באינטל אז אני לא יודע בדיוק למה

אני לא מדבר על קודם הליבה!!

אני מדבר על גודל המעבד!

הדבר המתכתי המרובע שאתה מוציא מהקופסה כשאתה קונה מעבד

והמעבר של אינטל מ 90 ל 65 לא ככל החלפת סוקט כי יכול להיות ש

הם הוסיפו עוד טרנס'

בגלל הכפלת הL2

ואולי תכנון שונה של המעבד

אני לא מהנדס באינטל אז אני לא יודע בדיוק למה

המתכת היא רק כיסוי והיט-סינק. המעבד הוא חתיכת סיליקון קטנה שיושבת בפנים.

הנה תמונה (דותן ויונה):

אין שום קשר בין גודל המעבד לגודל התושבת.

ומרום - אותה תושבת, מעבד יותר גדול.

במעבדים לניידים לא שמים את הכיסוי מתכת כדי לחסוך במקום. אם תיקח את המעבד אצלך בבית בדסקטופ ותפרק את הכיסוי מתכת תראה משהו דומה.