לא הבנתי.......

המתח למעבד הוא 1.3

ולפעמים אני מעלה ל1.35

הוא מתכוון לזה שתמשיך בOC ואם המעבד לא יציב תעלה מתח..

תן עוד אחי... זה לא הסוף !!

אני מפחד להעלות מתח יותר מידי כי הטמפרטורה עולה בהתאם.

אז אני מחכה לBT שהזמנתי.

ואז נראה איפוא הגבול.

אבל זה קצת מצחיק שאתה קונה מעבד שאמור לעבוד על 3.0 ובקצת משחק הוא עובד על 4.0 שאמור לעלות פי ארבע יותריקר ממנו.

חחחח נכון...

ותחשוב את אלה עם בקירור גז שמגיעים לתדרים שאין בכלל מעבדים שבאים ככה על תדר סטוק...

דאגו שיהיה עוד תחביב מעולה בעולם הזה..

שלום

עדכון 1/7/06

הרכבתי BT

מה שמאפשר לי להעלות מתח...

אבל עדיין הOC המאוזן הוא להעלות את הבאס מ200 ל278

שיפור של 39 אחוז

עם תוספת מתח מ1.3 ל1.4125

מה שנותן טמפרטורה במנוחה על 44 ובמאמץ 55

סביר לא?

והמעבד קפץ מ3.0 ל4.17..................

כיוון שמהכפלה נעולה ואין אפשרות רק להעלות באס, מה שמעלה גם הזכרונות, והזכרונות שלי לא כל כך טובים והם מגבילים אותי אז מה שנשאר הוא רק להוריד מכפלה באס:זכרונות ולרוץ עם זכרונות בתדר יותר נמוך עם מעבד גבוה, ואז אני יכול להגיע עם המעבד ל4.42 מגה הרץ במתח של 1.55V.

אבל הטמפרטורה נוסקת ל65 במנוחה עם הBT.....

כך שבמכפלה הנוכחית עם הזכרונות הדפוקים שלי ANEON זוכרים? זה המקסימום שלי וחבל, כי הבנתי שהD930 יכול להגיע ליותר.

אבל בכל מקרה גם במתח של 1.55 לא הצלחתי להעלות את המעבד מעל 4.42 האם יכול להיות שהבעיה במקום אחר? למשל מתח לNB? או שבאמת זהו הגבול הסטנדרטי של הD930? מה אתם אומרים?

תקשיב גבר , עזוב שטויות , אתה צריך להיות ב 3.8 יציב כי ככה יש לך פנטייום D 965 אבל שיהיה יציב

ושהטמפרטורה לא תעלה יותא מדי במאמץ מההטמפרטורה המקורית שהייתה בסטוק - אני מקווה שיש לך אותה.

למה 3.8 אם הוא יכול הרבה יותר?

אחי חכה שאני יתקין תמערכת שלי רק לצערי אין לי לוח כמו שלך (הייתי צריך גם AGP וגם PCIE בגלל הכרטיס) אז אני לא יוכל לעשות בדיוק את מה שרציתי...

אה בעצם אני עושה OC רק כשאני יקבל את המארז (עוד 4 ימים בערך) כי הטיפון שלי נוגם כבר בספק...

אתה יכול לעשות פרינטסקרין מCPU-Z?

אל תדאג זה יציב מאוד ב4.17

ואני לא חושב שהטמפרטורה מידי גבוהה. 45 במנוחה ו55 במאמץ זה סביר מאוד. זה ב6 מעלות יותר ממעלות הסטוק

[attachment deleted by admin]

מעבד כזה בכיף מגיע ל-4.3 וגם יותר, אני התנסתי פה על אחד בלי שמישהו ישים לב ועם Zalman 7700alcu הגעתי ל-4.5 יציב.

אז למה שלי נתקע ב4.42 (וזה כשהזכרון במהירות 400 בערך על ידי הורדת המכפלה של הזכרון:באס

האם להעלות מתח ליותר מ1.55? (ואז הטמפרטורה מגיעה לכ70 מעלות עם הBT)

או צריך למצוא כיוונים חדשים לפתרון כדוגמת מתח לNB או לזכרון?

מעבד כזה בכיף מגיע ל-4.3 וגם יותר, אני התנסתי פה על אחד בלי שמישהו ישים לב ועם Zalman 7700alcu הגעתי ל-4.5 יציב.

הכיף הוא שהוא לא רוצה הרבה מתח

אכן העליתי ל4.3 גיגה הרץ

מה שחייב העלאת מתח ל1.5

שגרר העלאת הטמפרטורה בעשר מעלות, וזה עומד עכשיו על 50 במנוחה ו65 במאמץ, לפי אוורסט, (בביוס זה עמד על כחמש מעלות יותר גבוה במנוחה, לא יודע למה).

אני מתכוין לפתוח היום את המארז ולסדר שם את הסירקולציה, כדי להוציא את החום.

אולי תעזרו לי.

יש לי BT שיוצר סביבו הרבה חום שאמור לצאת על ידי מאורר 120 מ"מ אחורי שמוציא אויר והוא במוד ל7 וולט בגלל הרעש האדיר שהוא יוצר ב12V

אמנם דחיפת האויר שלו ירדה וזה לדעתי גורם להתחממות האויר בפנים.

אמנם יש לי שני מאוררים 80 שמכניסים אויר מקדימה (גם הם במוד ל7V) אחד למטה ואחד מול הכוננים לקרר אותם, (יש לי שלושה, תסתכלו במפרט).

וגם חוררתי את המארז מול המעבד והBT כדי שהוא ישאב אויר מבחוץ, אבל עדיין חם מאוד בפנים. וגם הספק HEC475 יוצר די הרבה חום למרות שני מאווררי 80 שקטים שיש לו.

אני מתלבט בין החלפת מאורר הBT למשהו יותר חזק, מה שיוסיף הרבה רעש שאשתי לא אוהבת בעיקר בלילות.

לבין הוספת שני מאוררי 80 (שוב ב7V בשביל השקט) באיזור הסידירום שידחוף אויר לכיוון המעבד

או הוספת מאוורר 80 או 12 בחור המארז שמול המעבד ואולי אפילו יצירת שרוול מדופן המארז לכיון הBT מה שיחייב את הBT לשאוב אויר קר מבחוץ.

מה אתם ממליצים?

דרך אגב עכשיו יש לי לחץ שלילי במארז, ושמעתי פעם שזה לא מומלץ בגלל האבק, אז בכל מקרה צריך להוסיף מאורר שמכניס, לא?

עריכה

דרך אגב, יש אפשרות לשנות את מכפלת הD930 כלפי מעלה? אמנם זה נעול אבל האם זה סופי?

עדיף שיהיו יותר מאוררים שיוציאו אם אין אפשרות שהCFM הנכנס והיוצא יהיו שוים...

קראתי פעם, (נדמה לי במדריך לקירור המארז כאן באתר)

שכשיש יותר מאוררים שמוציאים, אז נוצר לחץ שלילי ששואב אויר מכל החורים מה שממלא אבק את הפלופי והסידירום ולפעמים גם את הלוח אם, וכשנוצר לחץ חיובי על ידי שיש יותר מאוררים שמכניסים אז כיון האויר הוא תמיד החוצה מה שלא מאפשר כניסת אבק.

בכל מקרה זה לא משנה כל כך מבחינת קירור, כל עוד מדובר על אותו CFM, אני טועה?

שים לב שה THERMAL SPEC שלו זה 63.4, מה שאומר שבאזור הזה הוא נכנס ל THROTTLING , כלומר מתחיל להכניס מחזורי סרק למעבד כדי להוריד את העומס ולקרר אותו. אני לא הייתי מעביד אותו מעל 60 מעלות במאמץ.

http://processorfinder.intel.com/details.aspx?sSpec=SL94R#

יכול להיות שהקירור כבר לא מספיק או שזה הגבול של הבעבד שלך...