תהליך ייצור ממוזער וטכנולוגיית ה-Tri-Gate עושים את שלהם, דור המעבדים הבא של אינטל יציע מעטפת תרמית קטנה יותר
בעוד כחצי שנה (אם להאמין לדיווחים העדכניים בנושא) צפויים להגיע אלינו מעבדי ה-Ivy Bridge של אינטל, במה שיסמל את תחילתו הרשמית של עידן 22 הננומטר.
במהלך החודשים האחרונים נחשפנו לפירורי מידע שגילו לנו מהן היכולות והמאפיינים שמצפים לנו בדור המעבדים החדש, שנשמע טוב יותר ויותר בכל פעם.
כעת מגיעות אל הרשת שקופיות מודלפות אשר מגלות פרט חדש ומעניין במיוחד אודות מעבדי ה-Ivy Bridge – איזו מעטפת תרמית תהיה להם.
על פי השקופיות, שמגיעות אלינו באדיבות הפורום הסיני chip-hell, מעבדי ה-Ivy Bridge אשר עתידים להחליף את מעבדי ה-Core i7-2600K וה-Core i5-2500k הפופולריים יאופיינו במעטפת תרמית של 77 וואט בלבד, אשר נמוכה ב-18 וואט ובכ-19 אחוז ממעטפת ה-95 וואט של מקביליהם הנוכחיים.
ממידע שנחשף קודם לכן ידוע לנו כי מעבדים אלו ישאו את השמות Core i7-37xx ו-Core i5-35xx (בהתאם למעבדים אותם הם צפויים להחליף) ויציעו 4 ליבות עיבוד עם מכפלה פתוחה, ליבה גרפית מובנית חדשה שתתמוך ב-DirectX 11 ועוד. כל זאת בנוסף לעובדה שהם ייוצרו בתהליך ייצור חדש של 22 ננומטר, תוך שימוש בארכיטקטורת ה-Tri-Gate החדשנית.
המשמעות העיקרית של מעטפת תרמית נמוכה יותר היא פליטת חום קטנה יותר (יתכן גם שמתח העבודה של המעבדים יהיה נמוך יותר), שבתורה תאפשר למעבדים להיות קרירים יותר ולעבוד באופן שקט יותר, אך גם תאפשר פוטנציאל המהרה משופר – מספר היתרונות במעטפת תרמית מוקטנת הוא גדול למדי.
עוד מגלה השקופית המודלפת כי אינטל צפויה להביא לשוק גם מעבדים מרובעי ליבות בעלי מעטפות תרמיות של 65 וואט ואף 45 וואט (בדומה לדגמי ה-S וה-T הזמינים גם בדור ה-Sandy Bridge הנוכחי). מעבדי ה-Ivy Bridge כפולי הליבה יוצעו עם מעטפות תרמיות של 55 וואט (10 וואט פחות ממעבדים כפולי ליבה מקבילים בדור הנוכחי) או 35 וואט.
אילו הפתעות נוספות מתכננת לנו אינטל בעתיד הקרוב? אנחנו נמשיך לעמוד על המשמר ולעדכן אתכם.
