שבבי הסיליקון עדיין לא הולכים לשום מקום, לפחות בעשור הקרוב – אך צפו לעוד ועוד מזעורים בתהליכי הייצור מיצרנית השבבים הגדולה אשר שואפת לחזור למחזורי שדרוג דו-שנתיים
השנים המאתגרות אותן חווה אינטל לאחרונה, במסגרת התוכנית למעבר אל תהליך ייצור של 10 ננומטר שנתגלתה כבעייתית משהו והכריחה אותה להיצמד אל ליטוגרפיית 14 הננומטר הוותיקה במשך פרק זמן כפול מהמתוכנן, הביאה למגוון שינויים באופן בו החברה פועלת מתפקדת – וכעת נראה כי מפתח הדרכים הטכנולוגית העדכנית שלה מבהירה זאת באופן חד, עם כוונה לחזור אל סבבי הפיתוח המהירים שהיו מוכרים לנו מהעבר וסייעו לה לבסס את מיקומה המוביל בתור מובילת שוק המעבדים.
מפת דרכים טריה של אינטל מספקת תוכניות לפיתוח תהליכי ייצור מעודכנים מדי שנה באמצעות צוותים מקבילים, כאשר פעם בשנתיים תהיה לנו הזדמנות לראות קפיצה אל ליטוגרפיה חדשה לגמרי שתאפשר שיפור מהותי בכל המאפיינים של שבבי הסיליקון – בשנה הנוכחית היו אלו שבבי ה-10 ננומטר הראשונים מדור ה-Ice Lake (בהתבסס על תהליך המכונה כבר עתה 10 ננומטר פלוס), ואילו בשנת 2021 אלו מיועדים להיות שבבי 7 ננומטר המבוססים על תהליך ייצור חדשני בטכנולוגיית EUV, כאשר בין לבין מצפים לנו גם זוג שיפורים נוספים ל-10 ננומטר.
לאחר מכן, בשנים 2023, 2025, 2027 ו-2029 אנו עתידים לראות מאינטל השקות של תהליכי ייצור חדשים נוספים, עם הפרש של שנתיים ביניהם כפי שהיה בעבר – ובעוד שאינטל עצמה לא מעוניינת להתחייב על השמות של אותן ליטוגרפיות משנות העתיד, בחברת ASML שמהווה את המובילה באספקת ציוד ייצור שבבים בטכנולוגיות EUV הציגו גרסה משלהם לאותה מפת דרכים ובה שימוש בכינויים 5 ננומטר, 3 ננומטר, 2 ננומטר ולקינוח 1.4 ננומטר בלבד אי שם בעוד עשור מרגע זה. מי אמר שחוק מור עבור שבבי סיליקון הגיע לסיום דרכו? אם להיות אופטימיים מאוד ולהתבסס על המספרים והעיתויים הללו נראה שהקידמה בעולם זה חיה ובועטת.
מפות דרכים ותוכניות משנים קודמות ניבאו במקרים רבים את סופו של עידן השימוש בסיליקון בתור חומר הבסיס החיוני לשבבי עיבוד בשלב שאחרי ליטוגרפיית 3 ננומטר, עם צורך להתקדם אל טכנולוגיות ייצור חדשות לגמרי – אך כעת נראה כי הסיליקון יהיה איתנו למשך עשור נוסף לכל הפחות, וכנראה שגם מעבר לכך. סביר בהחלט כי נראה פיתוחים חדשניים רבים גם בעולם הסיליקון בעתיד הקרוב בכדי לאפשר את השיפורים המתבקשים(מעבר לוייפרים בקוטר 450 מילימטרים, שיפורים למקורות האנרגיה עבור תחריט השבבים ושימוש בשערי שליטה חדישים עבור השערים הלוגיים שעל גבי הסיליקון), אך פריצת דרך בתחום שתבשיל לכדי ייצור המוני בהיקפים הקיימים כיום כתחליף מלא לסיליקון תדרוש השקעה פוטנציאלית של עשרות או מאות מיליארדי דולרים – ונכון לרגע זה עדיין לא ממש נראית באופק.
נקודה מעניינת נוספת שנחשפה במפת הדרכים של אינטל היא הפוטנציאל לבצע התאמות של משפחות המוצרים אל תהליכי ייצור וותיקים ומפותחים יותר במידת הצורך, מה שמכונה Backport בשפתה: במידה וטכנולוגיית ייצור ב-7 ננומטר לא תהיה מוכנה לשימוש המוני יעיל בשנת 2021, למשל, באינטל יוכלו לבחור בנקודת זמן קריטית מסויימת במהלך הפיתוח על מנת להמיר את המוצר לשימוש בטכנולוגיית '10 ננומטר פלוס פלוס פלוס' שלה. מדובר למעשה במהלכים אותם ביצעה היצרנית בשנים האחרונות עם עוד ועוד גרסאות חדשות של תהליך הייצור ב-14 ננומטר כתחליף זמנים לעיכוב של ליטוגרפיית 10 ננומטר – אך זו אחת מההזדמנויות הראשונות בהן אנו מקבלים התייחסות רשמית מובנית לאפשרות הזו, שלא במסגרת מה שמרגיש כמו "נוהל תקלה" שנוצר בלית ברירה לאחר החטאה חוזרת ונשנית בהבטחות ולוחות הזמנים הפומביים.
חושבים שאינטל תצליח לחזור אל קידמת הבמה בטכנולוגיות ייצור שבבים בעתיד, או שתיאלץ כעת להשלים עם פער תחרותי יחסי אל מול מתחרות כמו TSMC וסמסונג? בואו לחלוק איתנו את הערכותיכם בתגובות!
