השבב הטרי של MediaTek עובר לעשות שימוש בליבות ARMv9 מודרניות ומתיימר לספק שיפור ביצועים משמעותי יותר מה-Snapdragon 7 Gen 3
חברת MediaTek השיקה מספר בלתי מבוטל של דגמי ביניים מעניינים ורלוונטיים במסגרת מותג ה-Dimensity שלה מאז המעבר לשמות דגם בני ארבע ספרות בשנתיים האחרונות, אך המשותף לכולם היה התבססות על ליבות עיבוד וותיקות יחסית מבית ARM תחת סט הפקודות ARMv8, בעוד שליבות ה-ARMv9 מהדור החדש נשמרו רק לדגמי סדרת ה-Dimensity 9000 המובילה. זה משהו שמשתנה כעת, עם ההצגה של שבב ה-Dimensity 8300 שמיועד להביא את הבשורה גם לרמות מחיר עממיות יותר ולספק תחרות עזה ל-Snapdragon 7 Gen 3 של קוואלקום שהוכרז לאחרונה.
הדגם העדכני משאיר מאחור את ליבות ה-Cortex-A78 וה-Cortex-A55 של אחיו ומאמץ את ה-Cortex-A715 ואת ה-Cortex-A510, עם ארבע מכל סוג שמחולקות לשלוש קבוצות: ליבת Cortex-A715 בכירה אחת שתפעל בתדר של עד 3.35GHz, שלוש ליבות Cortex-A715 שיוכלו לפעול בתדר צנוע מעט יותר של 3.2GHz ועוד ארבע ליבות Cortex-A510 שיפעלו בתדר של עד 2.2GHz, הכל תודות לתהליך ה-N4P המשופר של TSMC ב-4 ננומטר.
לצד ליבות עיבוד כלליות שאמורות להעניק שיפור של עד 20 אחוז בביצועים המירביים ועד 30 אחוז ביעילות היחסית בהשוואה לדור הקודם (מבלי לציין מול מי בדיוק מבצעים את ההשוואה הזו), ה-Dimensity 8300 יכלול גם ליבת Mali-G615 MC6 שאמנם אינה משתייכת לעידן ה-Immortalis החדש מבית ARM (כמו הליבות הגראפיות ב-Dimensity 9200 וב-Dimensity 9300) אך כן תפעל בתדר גבוה במיוחד של עד 1,400MHz – אשר על הנייר אמור להעניק שיפור של מעל 40 אחוזים ביכולות בהשוואה לשבב ה-Dimensity 8200 שכולל ליבת Mali-G610 MC6 (עם תדר פעולה מירבי נמוך באופן ניכר).
מאפיינים נוספים ב-Dimensity 8300 הם תמיכה באחסון פנימי מהיר בתקן UFS 4.0 שהיה שמור עד כה לספינות דגל, בקר זכרון LPDDR5X במהירות 8,533MT/s מרשימה, מנוע עיבוד תמונה עם תמיכה בחיישני צילום של עד 320 מגה-פיקסל, תמיכה בתצוגות FullHD בקצב רענון של עד 180 הרץ, תמיכה בתצוגות WQHD בקצב רענון של עד 120 הרץ ותמיכה בתצוגות כפולות (רמז לכך שנראה את הדגם הזה במכשירים מתקפלים עממיים יותר?), תמיכה ב-Wi-Fi 6E עם זוג ערוצי שידור וזוג ערוצי קליטה, תמיכה ב-Bluetooth 5.4 ומודם סלולרי מובנה תומך דור חמישי עם אפשרות תיאורטית להגיע למהירויות הורדה של מעל ל-5Gbps.
אין ספק כי מדובר בשבב הביניים המעניין ביותר של MediaTek מעתה ואילך, כאשר החסרונות היחסיים העיקריים שלו הוא בהיעדרה של ליבת Cortex-X גדולה ממערך העיבוד, היעדר התמיכה בתקן Wi-Fi 7 ושימוש בארכיטקטורת עיבוד גראפי וותיקה יחסית – מעבר לכך, נראה כי מפתחת השבבים השכילה את כל מה שראוי לצפות ממוצר מתקדם בשלהי שנת 2023, בואכה 2024.
יהיה מעניין בהחלט לגלות כיצד ה-Dimensity 8300 יתמודד מול ה-Snapdragon 7 Gen 3, וגם מול ה-Snapdragon 7 Plus Gen 2 שעשוי להמשיך להיות המוביל של קוואלקום בשוק הביניים גם אחרי הגעתו של הדור החדש. דיווחים אודות דגמים ראשונים שיעשו שימוש בשבבים הטריים מבית MediaTek ומבית היריבה שלה כבר מסתובבים להם ברשת, כך שיתכן כי לא נזדקק להמתנה ארוכה במיוחד על מנת לגלות מי יהיה האלוף החדש בקטגוריה.
