מפתחת השבבים מטאיוואן מצליחה להקדים את המתחרה האמריקאית הגדולה שלה בעיתוי ההכרזה – ונראה כי הפעם היא עשויה להקדים אותה גם בכל היבטי הביצועים בתור תוספת
שבבי משפחת ה-Dimensity הצעירה של חברת MediaTek הצליחו להחדיר רוח רעננה של תחרותיות בעולם המובייל במהלך השנתיים האחרונות, כשהם מצליחים לספק ערך שווה או אפילו גבוה יותר מזה של שבבי ה-Snapdragon ברמות מחיר שבהן לא הייתה למפתחת תשובה ראויה במשך זמן רב – ומוכיחים לעולם כי שימוש בליבות העיבוד הכלליות ובליבות העיבוד הגראפיות מבית ARM ללא ביצוע שינויי ארכיטקטורה משמעותיים (כפי שנוהגות לעשות קוואלקום, סמסונג ואפל, כל אחד ברמתה ושיטתה) יכול להביא לתוצאות מרשימות.
כעת, אנחנו נכנסים רשמית אל השנה השלישית של MediaTek המתחדשת – עם הכרזה על ספינת הדגם Dimensity 9200 שתנסה לנגוס בעוד חתיכות מהעוגה שהייתה שמורה לקוואלקום ולשבבי ה-Snapdragon המובילים שלה במשך זמן רב.
השבב החדש של MediaTek נהנה מתהליך ייצור משופר של השותפה הקרובה TSMC, תחת השם N4P שמבטיח שיפור של כשישה אחוזים בביצועים יחד עם פוטנציאל למחיר שבבים עדיף בהשוואה לתהליך ה-N4 (בו נעשה שימוש ב-Dimensity 9000 של השנה החולפת) – ומאמץ את כל הטכנולוגיות העדכניות ביותר של חברת ARM בדמות ליבת Cortex-X3 אחד מרכזית מובילה עם תדר פעולה של עד 3.05GHz, שלוש ליבות Cortex-A715 מעודכנות עם תדר של עד 2.85GHz וליבת Immortalis-G715 MC11 גראפית שמחליפה את מותג ה-Mali המוכר עם תוספת של יכולות האצת עקיבת קרניים לראשונה בעולם המובייל.
ה-Dimensity 9200 כולל בקר זכרון דינאמי עם ארבעה ערוצי 16 ביט ותמיכה בשבבי LPDDR5X חדשים עם מהירות 4,226MT/s שתעניק שיפור של כ-14 אחוזים ברוחב הפס ביחס לשבבי ה-LPDDR5X המהירים ביותר שנתמכו ב-Dimensity 9000, תמיכה באחסון UFS 4.0 עתידי שיכפיל את מהירויות ההעברה הפוטנציאליות בהשוואה ל-UFS 3.1 המוכר לנו, יחידת האצת חישובי בינה מלאכותית חדשה בשם MediaTek APU 690 שתביא לשיפור של עד 35 אחוזים לעומת זו שקדמה לה, יחידת עיבוד תמונה חדשה שטוענת לתמיכה מובנית ראשונה מסוגה עבור חיישני צילום בסידור RGBW, הכנה לתמיכה עתידית בתקן ה-Wi-Fi 7 עם מהירויות העברה תיאורטיות משוגעות של עד 6.5Gbps ולקינוח תמיכה בתצוגות עם רזולוציית FullHD וקצב רענון של עד 240 הרץ, רזולוציות WQHD עם קצב רענון של עד 144 הרץ ואפילו רזולוציות של עד 5K עם קצב רענון סטנדרטי יותר של 60 הרץ.
יש גם מודם סלולר מובנה עם תמיכה ב-5G, כמובן – כולל בתדרי ה-mmWave שמאפשרים זינוק במהירויות ההעברה המירביות במדינות בהן פרושה תשתית מותאמת לכך.
בליל המספרים והתקנים הזה מתורגם בסופו של דבר לשיפור מובטח של עד 10 אחוזים בעיבוד הכללי, על פי ניקוד למבחני ריבוי ליבות ב-Geekbench 5.0 הנפוץ, שיפור מרשים הרבה יותר של עד 32 אחוזים ביכולות העיבוד הגראפי (על פי אחד ממבחני GFXBench שללא ספק נבחר בשל היותו המחמיא ביותר בחבורה) – ובאותה נשימה גם אפשרות לחסכון משמעותי של עד 25 אחוזים בצריכת ההספק של ליבות העיבוד הכלליות ועד 41 אחוזים עבור הליבה הגראפית, כאשר סביר להניח כי מדובר כאן בעצם בחסכון יחסי ל-Dimensity 9000 עבור אותה רמת ביצועים.
סמארטפונים ראשונים שיתבססו על ה-Dimensity 9200 אמורים לנחות בחנויות לפני ששנת 2022 מסתיימת – אך לא ממש ברור האם זה משהו שיקרה באופן בינלאומי או רק במספר מצומצם של שווקים, שכן מרבית שיתופי הפעולה הבולטים של MediaTek ממשיכים להיות עם היצרניות הסיניות המרכזיות. כך או כך, יהיה מעניין לגלות האם ה-Snapdragon 8 Gen 2 שמעבר לפינה יוכל לשמור על כתר הביצועים הגראפיים עבור קוואלקום, או שמא הארכיטקטורה והמותג החדשים לגמרי שאותם אימצה כאן MediaTek יאפשרו לה לרשום נצחון משמעותי בקטגוריה.
האם תהיו מוכנים לשקול התחדשות במכשיר עם Dimensity 9200 במהלך השנה הקרובה? בואו לספר מה דעתכם בתגובות.
