שימוש בטכנולוגיית ה-BiCS התלת מימדית מהדור החדש מאפשרת קבלת נפחי אחסון של עד 256 ג׳יגה-בייט, עם מהירויות העברה רציפות שמגיעות ל-900 מגה-בייט בשנייה - בתוך המכשיר שבכיס שלכם
במקביל להכרזה המבטיחה מצד סמסונג, גם חברת טושיבה והשותפה-מתחרה שלה סאנדיסק (באמצעות בעלת הבית Western Digital) יוצאות בחשיפות משלהן למוצרי UFS 2.1 מדור חדש המיועדים לסמארטפונים של המחר.
התבססות על מבנה תלת מימדי מדור טכנולוגיית ה-BiCS העדכני ביותר, עם 64 שכבות ותצורת TLC לאחסון שלושה ביטים של מידע בכל תא, שאותה כבר הספקנו לראות במוצרי SSD לשוק המחשבים, מאפשרת יצירת שבבי אחסון זריזים לסמארטפונים בנפחים של 32 ג׳יגה-בייט, 64 ג׳יגה-בייט, 128 ג׳יגה-בייט ואף 256 ג׳יגה-בייט, שיהיו זמינים מסחרית ליצרניות הסמארטפונים והטאבלטים השונות כבר במהלך המחצית הראשונה של 2018.
הנפחים עצמם הם אולי כאלו שכבר זמינים בשוק כיום ואינם מביאים בשורה קיצונית, אך הבטחה לביצועים רציפים של עד 900 מגה-בייט בקריאה ועד 180 מגה-בייט בכתיבה, יחד עם ביצועים אקראיים שמגיעים לכמה עשרות אלפי פעולות I/O בשנייה ומהווים שיפור של עד פי 2 משבבי UFS מהדור הקודם שהתבבסו על מבני BiCS של 48 שכבות, הופכת את השבבים החדשים למעניינים ואפקטיביים יותר.
אין ספק כי תקן ה-UFS הוא עתיד עולם המובייל, אך זמינות מוגבלת של שבבים המבוססים עליו הגבילה את היקף ההגירה מתקן ה-eMMC המזדקן במהלך השנתיים האחרונות - וכעת אנחנו מקווים כי הכרזה על שבבים חדשים מטעם השחקניות הגדולות והמשמעותיות ביותר בשוק כולו מזמנת כי האתגרים טופלו והפערים צומצמו, ובקרוב נוכל לקבל את האחסון הזריז והמשוכלל לא רק במוצרי דגל בולטים, אלא גם בשלל מוצרי ביניים ואולי אפילו בדגמים מוזלים שונים.
