האם זה הדגם שיוכל להצעיד את שוק הביניים קדימה בשנת 2023 תודות לתהליך ייצור יעיל ומתקדם של 4 ננומטר?
מפתחת השבבים MediaTek הצליחה לשלוט ביד רמה בטבלאות הביצועים של שוק הביניים בשנה שעברה, אז זה קרה בראש ובראשונה משום שהמתחרה העיקרית שלה קוואלקום לכאורה אפילו לא ניסתה לספק אתגר משמעותי.
היא הכריזה אמנם על דגמי ה-Snapdragon 7 Gen 1 וה-Snapdragon 6 Gen 1 שלה שמבוססים על ליבות מודרניות ותהליכי ייצור מתקדמים, אך את מספר הדגמים שמתבססים על הצמד הזה בפועל ניתן לספור באמצעות פחות מכמות האצבעות שעל יד אחת – ובהיעדר המשכיות עבור ה-Snapdragon 860 וה-Snapdragon 870 מרבית דגמי הביניים שבחרו בצד של המפתחת האמריקאית נאלצו להסתפק ב-Snapdragon 695 או ב-Snapdragon 778G הוותיקים, כך של-Dimensity 8000 ול-Dimensity 8100 לא הייתה בעיה לדלג מעליהם בדרך אל הטופ.
האם בשנה הקרובה MediaTek תצליח לשחזר את ההצלחה הזו? ה-Dimensity 8200 שהוצג בסוף השנה שעברה עם התבססות על תהליך ייצור של 4 ננומטר מבית TSMC ומציע לראשונה תדרי פעולה של מעל ל-3GHz מחוץ לקטגוריית ספינות הדגל נראה כמו התחלה טובה – וכעת מצטרף אליו גם ה-Dimensity 7200 שיוכל להוות קפיצת מדרגה מרשימה ביחס ל-Snapdragon 778G או ל-Snapdragon 695 המדוברים, במידה וקוולאקום לא תצליח להביא להרחבת ההיצע של דגמי הביניים המודרניים שלה בזמן הקרוב.
ה-Dimensity 7200 יתבסס על תהליך ה-N4P המשופר של TSMC ב-4 ננומטר, ממש כמו ספינת הדגל Dimensity 9200 – אך יסתפק בזול ליבות חזקות ועוד שש ליבות חסכוניות, בניגוד למרבית השבבים המודרניים בשוק הבינוני והגבוה שמעדיפים תצורה עם ארבע ליבות מתקדמות וארבע ליבות חסכוניות. צמד הליבות החזקות של ה-Dimensity 7200 מבוססות על ארכיטקטורת Cortex-A715 העדכנית ביותר שיש ל-ARM להציע בגזרה זו עם תדר פעולה של עד 2.8GHz, וששת הליבות הנוספות הן מסוג Cortex-A510 עם תדר פעולה של עד 2GHz – זאת לצד ליבת Mali-G610 MC4 גראפית בתדר פעולה שאינו ידוע בשלב זה.
אם להיות מעשיים ולהניח כי תדר הפעולה של ליבת ה-Mali G610 MC4 שבשבב לא יהיה גבוה באופן ניכר מתדר הפעולה של ליבת ה-Mali G610 MC6 ב-Dimensity 8100 של החברה (860MHz), ניתן להניח בזהירות שהוא יספק כשני שליש מהביצועים העקרוניים – או 700GFLOPS בדיוק סטנדרטי של 32 ביט.
מאפיינים נוספים עם בקר זכרון עם ארבעה ערוצים של 16 ביט שתומך בזכרונות LPDDR5 מודרניים במהירות 6,400MT/s וגם בזכרונות LPDDR4X במהירות 4,266MT/s בתור אלטרנטיבה מוזלת, מנוע עיבוד תמונה שתומך בחיישנים עם רזולוציה של עד 200 מגה-פיקסל ובצילום וידאו HDR ב-4K עם קצב של עד 30 פריימים בשנייה, תמיכה בתצוגות FullHD עם קצב רענון של עד 144 הרץ וטכנולוגיות Dolby HDR ו-HDR10 Plus, תמיכה באחסון UFS 3.1 פנימי, תמיכה בקישוריות Wi-Fi 6E כפולת ערוצים, תמיכה ב-Bluetooth 5.3, מאיץ מדגם MediaTek APU 650 של הדור החדש עבור יישומי למידה חישובית, מנוע HyperEngine 5.0 עם תמיכה ב-VRS (ר"ת Variable Rate Shading) לשיפור ביצועי עיבוד גראפי במשחקים וגם מודם סלולר 5G מובנה עם מהירויות הורדה תיאורטיות של עד 4.7Gbps.
השבב אמור להיות מוכן לאימוץ מסחרי במהלך הרבעון הראשון של שנת 2023, מה שאומר כי אנחנו עשויים (או אולי אפילו אמורים) לראות דגמים שיבוססו עליו מוכרזים כבר בחודש הקרוב – עם מחירים כלליים ואולי גם פופולריות שיבהירו כהלכה את מעמדו ביחס לשבבים המתחרים מבית ומהסדרה המתחרה.
