מצד אחד יש לנו את סמסונג שמגיעה מחוזקת בליבה גראפית מאסיבית וחסרת תקדים, ומהצד השני Mediatek שרוצה להוריד את תהליך הייצור המהפכני אל העם – אז היכונו לעידן שבבי ה-ARM החדש והמסקרן
אם להתבסס על סטטיסטיקות שמדברות על כמעט 1.5 מיליארד מכשירים חכמים שנמכרו ברחבי העולם בשנה החולפת ועוד כמות דומה וכנראה גם גדולה מעט יותר שתימכר השנה, יש סיכוי לא רע בכלל שגם אתם תרכשו לעצמכם מכשיר חדש ב-2017 – ואם וכאשר זה יקרה, אחת מההחלטות שלכם תכלול כנראה אודות זהות שבב העיבוד שיפעיל אותו, ושם צפוי לנו קרב משולש (או אולי אפילו מרובע) אשר מכנס לתוכו את שיא הטכנולוגיות בשוק.
התחרות הזו תתרחש בין ה-Snapdragon 835 של קוואלקום, ה-Helio X30 של Mediatek וגם ה-Exynos 8895 של סמסונג, ואחרי שאת הראשון הכרנו עוד בתחילת השנה – הגיע הזמן לערוך מפגש רשמי גם עם השניים האחרים.
הליבה הגראפית הגדולה ביותר?
ה-Exynos 8895 החדש אולי כולל מספר שקרוב מאוד, אריתמטית, ל-Exynos 8890 המתקדם שהפך את ה-Galaxy S7 וה-Galaxy S7 Edge לשניים מהדגמים העוצמתיים ביותר בשנה שעברה – אך למעשה הוא מהווה את תחילתה של סדרת מוצרים חדשה לגמרי, סדרת ה-Exynos 9, עם תהליך ייצור חדש וחומרה חדשה שמבטיחה לספק קפיצת מדרגה גדולה נוספת.
ה-Exynos 8895 ממשיך להתבסס על שמונה ליבות עיבוד שמתחלקות לצמד אשכולות, בדומה לקודמו, עם ארבע ליבות Cortex A53 חסכוניות לביצוע הפעולות הבסיסיות באופן כמה שיותר יעיל, ועוד ארבע ליבות עיבוד מפיתוח עצמי אישי של סמסונג, בעיצוב משופר ל-M1 שקיבלנו ב-Exynos 8890. בחברה לא חשפו את תדרי העבודה, אך ההנחה הבסיסית שלנו היא שנראה תדרים גבוהים יותר מ-1.6GHz לליבות ה-Cortex A53 ומ-2.3GHz לליבות ה-M1 שהיו שם בשנה שעברה, כחלק מהשיפור המובנה שמגיע תודות לקפיצה לתהליך ייצור פורץ דרך ב-10 ננומטר בהשוואה לתהליך "ישן" של 14 ננומטר.
עם כל הכבוד לליבות ה-CPU, הכוכב של ההצגה במקרה הזה יהיה ככל הנראה החלק שאחראי על העיבוד הגראפי – עם ליבת Mali-G71MP20 מהדור החדש של חברת ARM שלה לא פחות מ-20 (!) אשכולות עיבוד, וזה מה שאמור לאפשר ל-Exynos 8895 לספק ביצועים משופרים בכ-60 אחוזים בהשוואה לאלו המרשימים גם כך של קודמו, אשר כלל ליבת Mali-T880MP12 שהייתה השיאנית הקודמת עם 12 אשכולות עיבוד.
השבב החדש כולל תמיכה בזכרונות LPDDR4X חדשים ויעילים בערוץ כפול של 32 ביט ובמהירות של עד 2,133MT/s, תמיכה בנפחי אחסון מובנים הן בתקן ה-eMMC 5.1 העדכני ביותר במשפחתו והן בתקן ה-UFS 2.1 המתקדם והמהיר, מנוע שתומך בקידוד ופענוח וידאו בתקני VP9 ו-HEVC בקצב של עד 4K120p (כן, זה 120 פריימים בשנייה!), מנוע עיבוד תמונה שתומך בחיישנים בעלי רזולוציה של עד 28 מגה פיקסל הן מקדימה והן מאחורה – וגם מודם מובנה חדשני שמסוגל לאגור חמישה סרטי תעבורת LTE יחד לקבל תמיכה בקטגוריה 16 של התקן, עם מהירות הורדה שוברת שיאים של ג'יגה-ביט בשנייה.
ה-Exynos 8895 נשמע כמו מוצר שאמור וגם יוכל להתחרות ראש בראש ב-Snapdragon 835, ללא שום רגשי נחיתות, ואנחנו כבר יודעים שהוא יפעיל לכל הפחות חלק מהדגמים של ה-Galaxy S8 וה-+Galaxy S8 שבדרך – כאשר ממש לא נתנגד לראות אותו מבצע הופעות אורח גם במכשירים חכמים נוספים, הן של סמסונג עצמה והן של יצרניות אחרות שאולי יחליטו לשתף איתה פעולה, בין היתר לאור הכסאח המשפטי בין קוואלקום לאפל ש'חושף' חלק מהטקטיקות הבעייתיות לכאורה בתחום שבבי המובייל.
הבחירה החסכונית
את ההצעה מבית חברת Mediatek הזדמן לנו להכיר כבר לפני כמה חודשים דרך הדלפות בלתי רשמיות, אך כעת החברה הטאיוואנית משתפת אותנו בכל הנתונים הטכניים, כולל כמה כאלו שעדיין לא הכרנו.
ה-Helio X30 אכן יכיל עשר ליבות עיבוד שונות, עם תהליך הייצור החדשני של חברת TSMC ב-10 ננומטר ובהתבסס על טרנזיסטורי FinFET תלת מימדיים: זוג ליבות Cortex A73 מהדור החדש שיפעלו בתדר מירבי של 2.5GHz (נמוך במעט ממה ששמענו עליו בדיווחים המקדימים, ארבע ליבות Cortex A53 מוכרות היטב בתדר של עד 2.2GHz ועוד ארבע ליבות Cortex A35 ביישום מסחרי ראשון, עם תדר של 1.9GHz, שאמורות להציע צריכת הספק נמוכה בכשליש מזו של ליבות ה-Cortex A53 החסכוניות בפני עצמן, ובמקביל לספק רמת ביצועים שתהיה נמוכה רק בכ-10 אחוז מהן, בממוצע.
אל המערך הזה תצטרף ליבה גראפית מובנית ממשפחת ה-PowerVR 7XT העדכנית של חברת Imagination Technologies (בדומה למה שקיים גם בשבבי ה-A10 Fusion של אפל, אם כי במערך מאסיבי ועוצמתי יותר), עם ארבע אשכולות עיבוד ותדר פעולה של עד 800MHz שאמורים להעניק פוטנציאל ביצועים גבוה בעד ל-60 אחוזים מזה של ליבת ה-Mali-T880MP4 המובנית בדגמי ה-Helio X20 השונים – אם כי ב-Mediatek מבהירים כי הדגש שלהם במוצר החדש הזה הוא דווקא על חסכוניות ויעילות ופחות על ביצועים מירביים, כאשר בשילוב עם טכנולוגיית ה-CorePilot 4 החדשה לשילוב חכם בין אשכולות העיבוד השונים מהם מורכב ה-Helio X30, הוא אמור לצרוך כ-50 עד 60 אחוז פחות הספק מה-Helio X20 לקבלת רמת ביצועים דומה.
מיותר לציין כי זהו שיפור ושידרוג מבורכים וחשובים מאוד, במיוחד כשלוקחים בחשבון את העובדה שאותו Helio X20 (וגם ה-Helio X25 וה-Helio X27 שנגזרו ממנו) היו מהמוצרים הכי פחות יעילים והכי בזבזניים בדורם.
ה-Helio X30 החדש יכלול בקר זכרון ייחודי בן לא פחות מארבעה ערוצים, אם כי כאלו בממשק 16 ביט כל אחד (בהשוואה ל-32 ביט המקובל בשבבים מודרניים אחרים), שיתמכו בזכרונות LPDDR4X עדכניים וחסכוניים במהירות של 1,866MT/s ובנפח מירבי של עד 8 ג'יגה-בייט (הידד?), תמיכה בנפחי אחסון פנימיים בתקן ה-UFS 2.1 המתקדם והטרי לנפחי שיא של עד 256 ג'יגה-בייט, ליבת Cortex-M4 ייעודית שתשמש לבקרה איכותית על כל החיישנים שמהווים חלק מהמכשיר הסופי, מודם מובנה שיתמוך בכמות גדולה יותר של תדרי דור שלישי ורביעי בינלאומיים ובמהירויות הורדה מירביות של עד 450 מגה-ביט בשנייה, ולקינוח גם מנוע עיבוד תמונה חדש שיאפשר לכלול מצלמה ראשית יחידה עם חיישן ברזולוציה של עד 28 מגה-פיקסל, או מערך של צמד מצלמות ראשיות עם חיישני 16 מגה-פיקסל בכל אחת מהן.
לא כדאי להשלות את עצמנו – ה-Helio X30 ללא צל של ספק לא יהיה השבב העוצמתי ביותר בשוק, וכנראה אפילו לא בדיוק קרוב לכך, אך טכנולוגיית הייצור החדשה, ליבות ויחידות העיבוד ועוד אמורות להעניק לנו מתחרה מעניין ורלוונטי, שיתעכב מעט בהגעתו לשוק אך אמור בכל זאת להתחיל להופיע במוצרים חכמים במהלך הרבעון השני של 2017.
המלך החדש
שני השבבים החדשים הללו מעניינים מאוד ומצטרפים כאמור אל ה-Snapdragon 835, שככל הנראה יהיה הבחירה הפופולרית ביותר בקרב יצרניות הסמארטפונים והטאבלטים גם השנה, כמו קודמיו – אם כי הצטרפותה של Mediatek אל קדמת הטכנולוגיה הזמינה אמור להפוך את התחרות הזו לחריפה ומשמעותית הרבה יותר, ואנחנו מחזיקים אצבעות לכך שהמצב הזה ידרבן את כל השחקנים להשתפר ולהציע לנו את המיטב המוחלט שהן מסוגלות. יהיה חם.
