בצעד מפתיע משהו, שבב הביניים הטרי של החברה האמריקאית מדלג מעל שני דורות ומבטיח שיפור של עד פי 2 בביצועים לעומת קודמו
כולם התמקדו בנסיון להחליט האם השבב הבא של קוואלקום בסדרה 7 יקבל את השם הרשמי Snapdragon 7 Plus Gen 1 או Snapdragon 7 Gen 2 – ואז הגיעה ההכרזה הרשמית שהשאירה את כולם מופתעים עם הבחירה ב-Snapdragon 7 Plus Gen 2, באופן אשר מקדים את ההשקה המשוערת של ה-Snapdragon 8 Plus Gen 2 הבכיר מתישהו בהמשך השנה. גם אם נושא שמות הדגם לא ממש מעניין אתכם – המאפיינים הטכניים של השבב החדש הם כאלו שאמורים לגרום לכל חובב גאדג'טים להתעניין, ומביאים למעשה לראשונה את טכנולוגיית העילית המודרנית של עולם ה-ARM לרמות מחיר נגישות יותר.
בדומה ל-Snapdragon 8 Plus Gen 1 ול-Snapdragon 8 Plus Gen 2, ה-Snapdragon 7 Plus Gen 2 החדש מתבסס על תהליך הייצור המתקדם של TSMC מסוג N4 (או 4 ננומטר) – ולמרות שהוא לא דגם הביניים הראשון בשוק שנהנה מיתרונותיו, כאשר הכבוד הזה כבר נקטף עם ה-Dimensity 8200 של MediaTek, הוא דגם הביניים הראשון שמשלב ליבת Cortex-X2 (אותה קוואלקום מכנה Kryo Prime) גדולה ועוצמתית במיוחד במערך שלו, בתדר פעולה של עד 2.91GHz, לצד עוד שלוש ליבות Cortex-A715 ועוד ארבע ליבות Cortex-A510 חסכוניות.
במפתחת השבבים מצהירים על שיפור של עד 50 אחוזים בביצועי העיבוד הכלליים עם Snapdragon 7 Plus Gen 2 ביחד ל-Snapdragon 7 Gen 1, ובעוד שלעיתים קרובות ההצהרה על שיפורים ביצועים נגזרת מתוצאות של ריבוי ליבות במקרה הספציפי הזה ניתן להעריך כי נקודת הייחוס נגזרת דווקא מיכולות ליבה בודדת, כאשר הדור הקודם השיג ניקוד של כ-800 בביצועי Geekbench של ליבה יחידה עם ה-Cortex-A710 שלו בעוד ששבבים עם ליבות Cortex-X2 בתוכם השיגו לעיתים קרובות ניקוד מעל לרף של 1,200 באותו מבחן באופן אשר תואם היטב את ההבטחה הרשמית – כאשר בנוסף לכך צפוי שיפור דו-ספרתי בריא גם במבחנים שבוחנים את פעולת כל הליבות יחד, כמובן.
בקוואלקום מצהירים גם על שיפור של עד 100 אחוזים בביצועים הגראפיים של ליבת ה-Adreno המובנית ב-Snapdragon 7 Plus Gen 2 לעומת קודמו בסדרה – זינוק אדיר ומשמח מאוד, אך באותה נשימה גם כזה שהיה מתבקש מאוד בהתחשב בכך שליבת ה-Adreno ב-Snapdragon 7 Gen 1 הייתה חזקה רק במעט מאלו שבדגמי Snapdragon 778G ו-Snapdragon 780G הוותיקים יותר, ואיפשרה ל-MediaTek לפתוח הובלה בלתי מבוטלת בתחום במסגרת דגמי ה-Dimensity 8000 השונים שלה. הכפלת הביצועים בהחלט מסוגלת להחזיר את ההובלה למחנה של Snapdragon ולהתייצב איפשהו באמצע הדרך בין ביצועי ה-Snapdragon 888 לביצועי ה-Snapdragon 8 Gen 1.
ה-S7PG2 מתבסס על אותו בקר זכרון של קודמו עם ארבעה ערוצי 16 ביט בעלי תמיכה בתקן LPDDR5 במהירות 3,200MT/s, ללא תמיכה ב-LPDDR5X לצערנו, כולל את אותו מודם Snapdragon X62 עם תמיכה בדור החמישי במהירויות הורדה תיאורטיות של עד 4.4Gbps, כולל מנוע עיבוד תמונה משופר במעט עם אפשרות לשילוב חיישנים ברזולוציה של 200 מגה-פיקסל, מנוע האצת למידה חישובים עם ביצועים טובים עד פי 2 לעומת הדור הקודם, קישוריות Wi-Fi 6E כפולת ערוצים משופרת עם מהירויות העברה של עד 3.6Gbps – ותמיכה בטכנולוגיית טעינה מדור Quick Charge 5 שעל הנייר יכולה להעניק עד 50 אחוזים מקיבולת של סוללה ב-5 דקות בלבד.
עם כל הכבוד למספרים הבומבסטיים, חשובה לנו לא פחות וכנראה אף יותר הזמינות המעשית של מכשירים עם השבב המדובר – וכאן ה-Snapdragon 7 Plus Gen 2 עשוי לזרוח באמת, לכאורה, כשדגמים ראשונים אשר יכילו אותו מתוכננים להיחשף לציבור עוד לפני סוף החודש תודות לשיתופי פעולה עם Realme ו-Xiaomi. נקווה שעם זמינות זריזה ורחבה יותר של סמארטפונים מודרניים המבוססים על שבב זה נראה גם מחירים קורצים יותר עבור הצרכנים המעוניינים.
