אינטל משיקה באופן רשמי את משפחת שבבי האטום החדשה, עם מיתוג עדכני, מודמים סלולריים מובנים, ביצועים משודרגים וגישה שאמורה להחזיר לה את המיליארדים האבודים
השנים החולפות לא היו פשוטות עבור משפחת מעבדי האטום של צ'יפזילה - למרות שראינו יותר ויותר מהם בסמארטפונים וטאבלטים סביבנו נתח השוק נותר צנוע למדי, ובמקביל מדיניות הסיבסוד המאסיבי בה נקטה החברה הביאה עימה הפסדים משמעותיים.
עתה, במסגרת תערוכת MWC 2015, אינטל שואפת לצאת לדרך חדשה בעולם המכשירים החכמים עם משפחת ה-Cherry Trail החדשה - מהיום, החלוקה לרמות מחירים שונות תהיה ברורה יותר, עם שלוש תתי סדרות תחת השמות x5, x3 ו-x7, ממש כמו בעולם שבבי ה-Core, והדגש הוא על מגוון רחב יותר מאי פעם של יכולות.
מיתוג חדש וגישה חדשה יביאו את ההצלחה המיוחלת ל-Cherry Trail?
סדרת ה-x3 מיועדת לשמש כמתקפה ישירה על עולם הסמארטפונים והטאבלטים האולטרה זולים בו בולטות שחקניות כמו Mediatek ו-Spreadtrum, עם שלושה דגמים שלראשונה (עבור אינטל) כוללים מודמים סלולריים מובנים - כשהזול ביותר הוא בסיסי במיוחד עם זוג ליבות עיבוד וקישוריות דור שלישי, האמצעי הוא מרובע ליבות תומך דור שלישי שנוצר משיתוף הפעולה המדובר של אינטל עם חברת Rockchip והשלישי הינו שבב מרובע ליבות עם תמיכה בדור הרביעי, וכולם מיועדים למכשירים חכמים שיוצעו לצרכן ב-75 עד 150 דולר בלבד.
נכון, הם לא יציעו לנו ביצועים חסרי תקדים, אך באינטל טוענים ששבבי ה-x3 החדשים יציעו תחרות משמעותית מאוד בשוק הנמוך (אשר פורח בארצות המתפתחות)
סדרות ה-x5 וה-x7 שיכללו יחד, לפחות בתחילת הדרך, שלושה דגמים בסך הכל מהוות קפיצת מדרגה גדולה קדימה מכל הבחינות - המרכזית שבהן היא תהליך ייצור חדש ומתקדם ב-14 ננומטר (לעומת תהליך ייצור ב-28 ננומטר בדגמי ה-x3, דרך צד שלישי שהיא כנראה TSMC הטאיוואנית), ולצידה ליבות גראפיות מובנות מהדור העדכני של אינטל עם פי 3 ואף פי 4 יותר יחידות ביצוע ממה שראינו בדור ה-Bay Trail.
שלושת הדגמים יציע ארבע ליבות עיבוד בארכיטקטורת ה-Airmont (מיזעור ל-14 ננומטר של ה-Silvermont המוכרת לנו), לצד תמיכה בפענוח קידוד הוידאו החדש והחסכוני HEVC/H.265 ותמיכה בטכנולוגיות ה-RealSense של אינטל למצלמות תלת מימד חכמות. לשבבי ה-x5 וה-x7 יש לא מעט יכולות מתקדמות, אך עם זאת נראה שאינטל בכל זאת תפגר גם השנה אחרי מתחרותיה במספר נושאים - השבבים החדשים לא תומכים בזכרונות מדור ה-DDR4, אינם תומכים בתקני זכרון מובנים עדכניים כגון UFS או eMMC 5.0/5.1 וגם לא יכולים להפעיל מסכים (פנימיים) ברזולוציות של 4K.
שבבי ה-x5 וה-x7 יתמכו הן באנדרואיד והן בחלונות, והם מיועדים לטאבלטים וניידים היברידיים בטווחי מחיר שינועו בין 100 ל-500 דולר - בדיוק בנישה שמתחת למכשירים מבוססי משפחת ה-Core M
כל השבבים החדשים של אינטל עתידים לצוץ במכשירים במהלך ארבעת החודשים הקרובים. האם הפעם אינטל תצליח לצבור לעצמה נתח שוק וגם להרוויח מכך? נחיה ונראה.
הפתעה נוספת של אינטל להמשך הדרך - מודם סלולר חדש עם תמיכה בדור רביעי במהירויות של עד 450 מגה-ביט לשנייה - ממש כמו אצל המתחרה המרכזית קוואלקום
