שבבי ה-Z270 וה-H270 של דור ה-Kaby Lake נחשפים ברשת באופן חצי-רשמי
ממתינים לדור המעבדים השולחני החדש של אינטל ומעוניינים לדעת איך יראו רכיבי החומרה, לוחות האם, אשר יושקו לצידו? מפרט מודלף מהאתר האמין Benchlife מתיימר לחשוף בפנינו את כל הפרטים הטכניים החשובים.
שתי ערכות השבבים המרכזיות בדור החדש יהיו דומות למה שראינו בדור הנוכחי – ה-Z270 וה-H270 אשר יחליפו את ה-Z170 וה-H170 בהתאמה, כולן בהתבסס על תושבת ה-LGA1151 העדכנית (כאשר רוב לוחות האם המבוססים על ערכות השבבים של דור ה-Skylake אמורים לקבל תמיכה במעבדי ה-Kaby Lake דרך עדכוני קושחה ייעודיים, אם כי ללא חלק מהתוספות הטכנולוגיות של הדור הטרי).
הבשורה המרכזית הערכות החדשות תהיה ללא צל של ספק הגדלת כמות עורקי ה-PCI-Express 3.0 שזמינה עבור רכיבי החומרה הפריפריאליים שיוכלו להתחבר למערכת – 30 מהם בסך הכל הן עבור ה-Z270 והן עבור ה-H270, לעומת 26 ל-Z170 ו-22 בלבד ל-H170 בדור ה-Skylake, שמתוכם 16 יכוונו עבור חריצי ה-PCI-Express 3.0 באורך המלא לכרטיסים גראפיים (רוחב פס גדול יותר יתאפשר רק במסגרת שימוש בשבבי גשר ייעודיים), ארבעה יועברו לעורק ה-DMI 3.0 לממשק עם שבב ה-Northbridge והשאר לטובת חיבור אמצעים נוספים דרך לוח האם.
המשמעות היא יכולת לחבר יותר אמצעי אחסון מהירים מבוססי PCI-Express 3.0 (או Thunderbolt 3) למערכת, ונראה כי שדרוג זה נועד לתמוך את התמיכה של דור ה-Kaby Lake במוצרי ה-Optane העתידיים של אינטל שיבוססו על ארכיטקטורת ה-3D Xpoint, שכבר ראינו כי יש כוונה לשווקם בתור תחליף של ממש לכונני ה-SSD המתקדמים, אבל גם בתור כונני "האצת מערכת" קטנים וזריזים במחיר שפוי יותר.
פרט לכמה שינויים קטנים (אך משמעותיים?) אלה, נראה שהעניינים הם כרגיל: לוחות אם מבוססי Z270 יהיו היחידים שיעניקו תמיכה בהמהרה למעבדים בעלי מכפלה פתוחה וליישום מערכים מרובי כרטיסי מסך בטכנולוגיות ה-SLI וה-CrossFire, ושתי ערכות השבבים החדשות יציעו מספר זהה של חיבורי SATA 3 (עד שישה) ומספר זהה של חיבורי USB 2.0 ו-USB 3.0 (עד 14 ועד 8 או 10 בהתאמה ל-H270 ול-Z270) לאלו של ערכות השבבים שאנחנו מכירים כיום, לצד תמיכה בעד ארבעה חריצים לזכרונות DRAM, בממשק כפול ערוצים סטנדרטי. מי שציפו לראות תמיכה מובנית ב-USB 3.1 Gen 2 או ב-Thunderbolt 3, ללא צורך בתוספת בקרים ייעודיים, עתיד להתאכזב מאוד.
דור ה-Kaby Lake מסתמן כרענון קל עבור הפלטפורמה הנייחת של אינטל עוד לפני שהושק רשמית הדגם הראשון, וגם המידע החדש שקיבלנו כאן לא ממש משנה את הרושם הזה. נותר לנו רק לקוות שתחרות מצד AMD תביא לרמות מחיר מעניינות ומשתלמות יותר, ושהדיווחים המוקדמים אודות הדור הבא-הבא, ה-Coffee Lake, הם מדוייקים. מסכימים איתנו?
