רוצים לראות יותר מ-HWzone בתוצאות של Google?הוסיפו אותנו כמקור מועדף ב-Google
אינטל חושפת פרטים על הארכיטקטורה של מעבד ה-Silverthorne, מעבד חדש וזעיר המיועד למחשבים אולטרה ניידים (UMPC).
בכנס ISSCC שנערך בסאן פרנסיסקו הציגה אינטל פרטים חדשים על המעבד החדש שלה לפלטפורמות UMPC. כזכור, אינטל חשפה בכנס מפתחים בשנה שעברה פרטים אודות פלטפורמת המנלו (Menlow) למחשבים אולטרה ניידים (UMPC). פלטפורמת המנלו כוללת ערכת שבבים בשם Poulsbo ומעבד בשם Silverthorne. כעת נחשפים פרטים נוספים על הארכיטקטורה של המעבד החדש.
בכנס ISSCC שנערך בסאן פרנסיסקו הציגה אינטל פרטים חדשים על המעבד החדש שלה לפלטפורמות UMPC. כזכור, אינטל חשפה בכנס מפתחים בשנה שעברה פרטים אודות פלטפורמת המנלו (Menlow) למחשבים אולטרה ניידים (UMPC). פלטפורמת המנלו כוללת ערכת שבבים בשם Poulsbo ומעבד בשם Silverthorne. כעת נחשפים פרטים נוספים על הארכיטקטורה של המעבד החדש.
אנו עדים למגמה של מזעור מחשבים והתקנים ניידים אחרים והנציג האופנתי נושא הבשורה הושק לא מכבר תחת השם MacBook Air. אולם ישנם כמובן התקנים קטנים הרבה יותר אשר גם הם מריצים מגוון מערכות הפעלה ויישומים כמו ה-iPhone. בכדי להפעיל התקנים אלה נדרש כח מיחשוב לא מבוטל והדרישות צפויות רק לעלות. אל פלח השוק הזה מכוונת אינטל את פלטפורמת המנלו שלה. אינטל לא תהיה לבדה בשוק, חברת VIA כבר הכריזה כי היא מתכוונת להשיק את מעבד ה-Isaiah לשוק האולטרה ניידים, וחברת ARM מחזיקה גם במספר שבבים המשמשים כבר במכשירים קיימים. לפי לוח הזמנים של אינטל השבב החדש יהיה זמין לקראת סוף המחצית הראשונה של השנה.
מזעור במיטבו
המעבד החדש קטן במידותיו כדי שיוכל להתאים למכשירים אליהם הוא מיועד. שטחו של השבב הוא 25 מילי-מטרים מרובעים, וגודלו הכולל קטן ממטבע של סנט. השבב בנוי מ-47 מיליון טרנזיסטורים, כאשר 40 אחוזים מהם מרכיבים את זיכרון המטמון מרמה שנייה (L2) בגודל של 512 קילו-בייט. לשם ההשוואה, מעבד Core 2 Duo עם 2 מגה-בייט זיכרון מטמון מרמה שנייה מכיל כ-290 מיליון טרנזיסטורים. המעבד הקרוב ביותר של אינטל בכמות הטרנזיסטורים הוא הפנטיום 4 משנת 2001 שיוצר בטכנולוגיית יצור של 0.18 מיקרון (או 180 ננו-מטר) והכיל 42 מיליון טרנזיסטורים.
המעבד החדש קטן במידותיו כדי שיוכל להתאים למכשירים אליהם הוא מיועד. שטחו של השבב הוא 25 מילי-מטרים מרובעים, וגודלו הכולל קטן ממטבע של סנט. השבב בנוי מ-47 מיליון טרנזיסטורים, כאשר 40 אחוזים מהם מרכיבים את זיכרון המטמון מרמה שנייה (L2) בגודל של 512 קילו-בייט. לשם ההשוואה, מעבד Core 2 Duo עם 2 מגה-בייט זיכרון מטמון מרמה שנייה מכיל כ-290 מיליון טרנזיסטורים. המעבד הקרוב ביותר של אינטל בכמות הטרנזיסטורים הוא הפנטיום 4 משנת 2001 שיוצר בטכנולוגיית יצור של 0.18 מיקרון (או 180 ננו-מטר) והכיל 42 מיליון טרנזיסטורים.
מימדי האריזה בה שוכן המעבד הם 14×13 מילימטרים, ועל פי הנתונים של אינטל צריכת ההספק שלו היא 2 וואט TDP, המהירות שלו היא 2 ג'יגה-הרץ במתח של 1 וולט בלבד. כמובן שהמעבד יכול לעבוד במהירויות נמוכות יותר בהתאם לצורך וכך לצרוך פחות הספק. על הנייר נתוני ההספק המהירות והמתח דומים למדי לאלה של ה-Isaiah של VIA, מעניין יהיה להשוות את ביצועיהם של המעבדים כאשר יהיו זמינים.
מבנה המעבד |
נתונים טכניים
ה-Silverthorne הוא מעבד התומך בריבוי נימים (multithreading) בעל צינור עיבוד של 16 שלבים. ההוראות (Instruction) זורמות מזיכרון המטמון מרמה 1 אל קבוצת חוצצים (fetch buffers), ומשם לתוך יחידת הפענוח, כפי שניתן לראות בדיאגראמה. יחידת הפענוח מורכבת משני מקודדי חומרה וממקודד מיקרו-קוד אחד ויכולה לקודד שתי הוראות בכל מחזור. חזית המעבד (הבלוקים הצהובים) מסוגלת לשלוח שתי הוראות בכל מחזור לקבוצת תורים לכל נים (thread).
ה-Silverthorne הוא מעבד התומך בריבוי נימים (multithreading) בעל צינור עיבוד של 16 שלבים. ההוראות (Instruction) זורמות מזיכרון המטמון מרמה 1 אל קבוצת חוצצים (fetch buffers), ומשם לתוך יחידת הפענוח, כפי שניתן לראות בדיאגראמה. יחידת הפענוח מורכבת משני מקודדי חומרה וממקודד מיקרו-קוד אחד ויכולה לקודד שתי הוראות בכל מחזור. חזית המעבד (הבלוקים הצהובים) מסוגלת לשלוח שתי הוראות בכל מחזור לקבוצת תורים לכל נים (thread).
חלק הביצוע של המעבד מורכב משני קבוצות עיקריות: קבוצה לחישובי נקודה צפה ווקטורים (FP/SIMD), וקבוצה לחישוב מספרים שלמים וכתובות. קבוצת חישובי הנקודה הצפה מכילה שני צינורות עיבוד, אחד לחיבור נקודה צפה והשני לכפל, חילוק ווקטורים. קבוצת חישוב המספרים השלמים מכילה שני צינורות עיבוד גם היא.
על מנת לחסוך בהספק ככל שניתן, המעבד מצויד במצב מיוחד לחיסכון באנרגיה שנקרא C6. במצב C6, החלקים היחידים שפועלים הם זיכרון ה-SRAM אשר שומר על מצב העבודה של המעבד ומעגלים האחראים להחזרת המעבד לעבודה מלאה כשזה נחוץ. משך הזמן שלוקח למעבד לעבור ממצב C6 למצב עבודה הוא כ-100 מיקרו-שניות. על פי טענתה של אינטל, מבדיקות שביצעה מתברר כי המעבד יכול להיות עד 90 אחוז מהזמן במצב C6. אם נסתמך על קביעה זאת אז צריכת ההספק הממוצעת של השבב היא הרבה מתחת לערך ה-TDP הנקוב שלו.
המעבד החדש בהשוואה למטבע פני אמריקאי |
תחזית השוק
כאמור, אינטל לא לבד בשוק וקיימים מעבדים מתחרים המתאימים במיוחד למכשירים זעירים. אחד מהמעבדים האלו הוא ה-ARM Cortex-A9, מעבד RISC אשר כבר מפעיל את ה-iPhone וה-Nokia N800 וטוען למעטפת הספק נמוכה מאוד (250 מילי-וואט). לכן אינטל זקוקים מאוד למצב C6 של ה-Silverthorne כדי להיות תחרותיים בתחום צריכת ההספק שהוא חיוני במכשירים קטנים הפועלים על סוללות.
כאמור, אינטל לא לבד בשוק וקיימים מעבדים מתחרים המתאימים במיוחד למכשירים זעירים. אחד מהמעבדים האלו הוא ה-ARM Cortex-A9, מעבד RISC אשר כבר מפעיל את ה-iPhone וה-Nokia N800 וטוען למעטפת הספק נמוכה מאוד (250 מילי-וואט). לכן אינטל זקוקים מאוד למצב C6 של ה-Silverthorne כדי להיות תחרותיים בתחום צריכת ההספק שהוא חיוני במכשירים קטנים הפועלים על סוללות.
ה-Silverthorne הוא במידה מסוימת מוצר מעבר, זהו הניסיון הראשון של אינטל להיכנס לשוק חדש מבחינתה במטרה לשלוט בו לבסוף. זהו למעשה השבב הקטן ביותר, המהיר ביותר והזול ביותר שתומך בארכיטקטורה הסטנדרטית בתעשייה. יש להניח כי אם אינטל תדחף מספיק היא אכן תשיג את מבוקשה אך לא בקלות. מעבד ה-Silverthorne בתצורתו הנוכחית יהיה מעבד אטרקטיבי להתקנים בגודל ה-Asus Eee PC, אולם יתקשה מאוד להתאים למכשירי אינטרנט ניידים (MID) כגון ה-iPhone.
