הצצה ראשונה למיקרו-ארכיטקטורת Nehalem

 

כנס המפתחים של אינטל (Intel Developer Forum) שופך אור על מעבדי הדור הבא של החברה וכמו שחשפנו בעבר, מאשר את האסטרטגיה אותה אימצה אינטל, הכוללת הצגת מעבדים חדשים המבוססים על מיקרו-ארכיטקטורה חדשה לחלוטין, מדי שנתיים.

 

בנאום הפתיחה שלו, חשף פול אוטליני, מנכ"ל אינטל העולמית, כי משפחת מעבדי ה-Penryn העושים שימוש במיקרו-ארכיטקטורת ה-Core אך מיוצרים בליטוגרפיה של 45 ננומטר, תושק רשמית ב-12 לנובמבר ותכלול 15 דגמי מעבדים שונים הכוללים מרובעי ליבה וכפולי ליבה בלבד, כאשר כבר ברבעון הראשון של 2008 צפויים להתווסף עוד 20 דגמים חדשים. על פי הערכות קודמות של אנליסטים, מעבדים אלו היו צפויים להגיע רק כחודש לאחר מכן, מה שמעיד על השקה מוקדמת מהרגיל. אולם, אל תמהרו לשמוח שכן בנובמבר תשיק החברה מעבד אחד בלבד למחשבים שולחניים, ה-Core 2 Extreme QX9650 והוא צפוי לעלות המון. נוסף על כך, חזרו באינטל על ההערכה ממאי לפיה כבר ברבעון השלישי של 2008 המעבדים המיוצרים בליטוגרפיית 45 ננומטר יהוו 50% מסך משלוחי המעבדים שלהם, כאשר את המחצית השנייה מהווים אלו המבוססים על 65 ננומטר כמובן.

 

לאחר מכן, הופנה אור הזרקורים כולו ליורשת של מיקרו-ארכיטקטורת ה-Core, הלא היא מיקרו-ארכיטקטורה חדשה לגמרי הנקראת Nehalem. כאשר היא חשפה לראשונה מערכת המבוססת על מעבדי הדור הבא בעלי מיקרו-ארכיטקטורת Nehalem, אשר הריצה את מערכת ההפעלה חלונות XP. ליבת ה-Nehalem כפולת הליבה קטנה יותר ומאכסנת כ-731 מיליון טרנזיסטורים בלבד, לעומת 410 מיליון טרנזיסטורים הנמצאים במעבדי ה-Penryn. כלומר, הגידול בשטח של הליבה נובע מזכרון מטמון L2 גדול יותר.

 

החידושים הבולטים ביותר במיקרו-ארכיטקטורת ה-Nehalem כוללים בין היתר ולראשונה במעבדי אינטל, בקר זיכרון מובנה במעבד עצמו, בדומה למעבדי AMD שעשו זאת ראשונים, ובדגמים מסוימים בעתיד גם מאיץ גרפי מובנה במעבד. כמו כן, צעד משמעותי במעבדים אלו הוא נטישה של טכנולוגיית ה-FSB (ר"ת Front Side Bus) האחראית על התקשורת הפנימית במעבד (ליבה לליבה) ובין המעבד עצמו לגשר הצפוני (North Bridge), ומעבר לטכנולוגיית CSI (ר"ת Common System Interface) החדשה, אשר שמה השיווקי הרשמי הוא QuickPath Interconnect (ובקיצור QPI). טכנולוגיה זו מספקת רוחב פס גבוה ומאפשרת תקשורת של הליבות השונות אחת עם השנייה בו זמנית, בלי כל צורך בהמתנה או מעבר דרך רכיב חיצוני כלשהוא.

 

גם טכנולוגיית ה-Hyper-Threading המדמה ליבות לוגיות, עושה קאמבק וחוזרת אפקטיבית ומתוחכמת מתמיד. כמו כן, בדומה למגמת ניהול המשאבים וצריכת החשמל בה בחרה AMD להשתמש במעבדים המבוססים על ליבת הברצלונה, ציידה אינטל את המעבדים המבוססים על מיקרו-ארכיטקטורת ה-Nehalem באפשרויות ניהול מתקדמות, הכוללת הדלקה וכיבוי של ליבות, זיכרון ויחידות עיבוד לא פעילות וכמובן ניהול של צריכת החשמל, המשפיע באופן ישיר על פליטת החום של המעבד.

 

החברה ציינה כי המלחמה על התדר הגובה ביותר ירדה מהפרק עוד בצאת ארכיטקטורת ה-Core והקרב הנוכחי הועתק לתחום הליבות, ולכן ריכזה את רוב משאביה בשיפור וייעול של צריכת החשמל, ניהול אפקטיבי של תקשורת הנתונים והרכיבים השונים המרכיבים את המעבד.

 

מערכת ההדגמה אותה הציגה החברה בכנס כללה מעבד שפיתוחו הסופי ובנייתו הסתיימו לפני כשלושה שבועות בלבד. אינטל טוענת כי בנוסף לחלונות XP, מערכת ההדגמה פועלת גם על גבי מערכת ההפעלה Mac OS X של אפל.

 

לסיום, הודיעה החברה על פיתוחו של שבב בדיקה המבוסס על תהליך יצור מתקדם יותר של 32 ננומטר (המכונה גם P1268 בחברה) והציגה פיסת סיליקון של שבב זה, המכיל לא פחות מ-1.9 מיליארד טרנזיסטורים. שבב הבדיקה בנוי מזיכרון בלתי נדיף מסוג SRAM המשמש את זיכרון המטמון של המעבד, והוא מכיל את כל המעגלים הלוגיים, הטרנזיסטורים והחיבורים אשר יהוו חלק מן המוצר המוגמר הסופי, המעבד. אינטל משתמשת בשבבי בדיקה מסוג זה כדי להמחיש את התקדמותה בתהליכי יצור שונים, שכן פיתוחו של שבב פועל שכזה מצהירה על כך שהחברה נמצאת בשלב מתקדם מאוד של פיתוח המיקרו-ארכיטקטורה והטכנולוגיה אשר תשמש לייצור מעבדים בתהליך יצור מסויים, במקרה זה 32 ננומטר. היסטורית, החברה הצליחה להציג שבב בדיקה שכזה כל שנתיים לערך. – מעבדים המבוססים על ליטוגרפיה זו צפוים להיחשף רק בשנת 2009.