אינטל מכריזה סוף כל סוף על דגמים ניידים חדשים, עם יותר ליבות עיבוד באותה מעטפת הספק וליבות גראפיות עוצמתיות יותר
אחרי הרבה מאוד הכנות מקדימות, חברת אינטל החליטה סוף סוף להגדיל את ההיצע של דור ה-Core השמיני שלה בשוק הניידים – ובגדול, עם 11 דגמים שמצטרפים אל החמישה ממשפחת ה-Kaby Lake Refresh אשר היו זמינים עד עכשיו, הפעם תחת פלטפורמת ה-Coffee Lake.
יותר ליבות עיבוד, באותו הספק ובמחירים דומים
שבעה דגמי מובייל חדשים שייכים לתת-משפחת H וכוללים מעטפת הספק מירבית לקטגוריה של 45 וואט האחד, עם קצה נמוך שמורכב מדגמי Core i5-8300H ו-Core i5-8400H שמספקים ארבע ליבות עיבוד פיזיות ושמונה ליבות לוגיות הפעם (בהשוואה לארבע ליבות פיזיות ולוגיות בדור ה-Kaby Lake), נפח מוגדל של 8 מגה-בייט לזכרון דינאמי מרמה L3, תמיכה בזכרונות DDR4 מהירים יותר של 2,666MT/s כבסיס וגם תדרי עבודה מירביים מוגדלים של עד 4.2GHz, במקום 3.8GHz בדור הקודם. העלות המוצהרת עבור היצרניות תישאר זהה לזו שהייתה קיימת עד היום – 250 דולר ליחידה ברכישות בהיקף מסחרי.
דגם H מסוג Core i3 עדיין אין לנו בשלב הזה, אך כולנו תקווה כי הוא יגיע בעתיד הלא רחוק – כנראה עם ארבע ליבות פיזיות ולוגיות במעטפת הספק גדולה ובתג מחיר נמוך יותר מכל מה שנתקלנו בו עד עכשיו.
צמד דגמי H מסוג Core i7-8750H ו-Core i7-8850H יציעו שש ליבות עיבוד פיזיות ו-12 ליבות עיבוד לוגיות, לראשונה אי פעם במעבדים ניידים, עם 9 מגה-בייט של זכרון מטמון L3, זוג ערוצי DDR4 במהירות בסיס של 2,666MT/s ותדרי עבודה מירביים שמגיעים עד 4.3GHz במסגרת טכנולוגיית ה-Turbo Boost 2.0. באינטל מצהירים כי דגמים אלו יוכלו להציע ביצועים גבוהים בעד 40 אחוזים מאלו של מעבד ה-Core i7-7700HQ המרובע הפופולרי, שלו מעטפת הספק בסיסית זהה של 45 וואט – כך שאין ספק כי יש כאן צעד חשוב קדימה.
זוג דגמי Xeon ניידים חדשים יציעו שש ליבות עיבוד פיזיות ו-12 ליבות לוגיות כל אחד, עם זכרון מטמון L3 של 12 מגה-בייט ותמיכה בסט טכנולוגיות ה-vPro של אינטל ליכולות ניהול ואבטחה מתקדמות יותר הנדרשות בעולם הארגוני, זאת ביחד עם תמיכה בזכרונות DDR4 עם ECC (קוד תיקון שגיאות).
שם חדש במובייל
לקינוח, שיא השיאים החדש של משפחת ה-H יהיה דגם ה-Core i9-8950HK שיירש את ה-Core i7-7820HK וה-Core i7-7920HQ במקביל – עם 12 מגה-בייט של זכרון L3, תדר עבודה בסיסי של 2.9GHz אשר יוכל להגיע עד לרמה חסרת תקדים של 4.8GHz (!) תודות לטכנולוגיה חדשה בשם Thermal Velocity Boost (דומה ל-XFR מבית AMD – ומאפשרת עבודה בתדרים גבוהים במיוחד כאשר הקירור והעיצוב התרמי במערכת מאפשרים זאת באופן מעשי) וגם מכפלת תדר פתוחה שתאפשר ביצוע המהרה עצמאית.
מכפילים ליבות, מכפילים את הזכרון הגראפי המובנה
ארבעת מעבדי ה-U החדשים יאופיינו במעטפת הספק של 28 וואט, עם ארבע ליבות פיזיות ושמונה לוגיות בדגמי ה-Core i5 וה-Core i7 ו-2/4 ליבות פיזיות ולוגיות בדגם ה-Core i3 – כולם עם ליבה גראפית מובנית מסוג Iris Plus אשר תורכב מ-48 יחידות עיבוד ל-128 מגה-בייט של זכרון eDRAM מובנה, עם תדרי עבודה מירביים מוגדלים במעט של בין 1,000MHz ל-1,200MHz בתלות בדגם.
אין תוספת של יחידות עיבוד ועל כן לא מדובר בפריצת דרך בתחום העיבוד הגראפי, אך הדגמים החדשים כן אמורים להציע יכולות טובות יותר מאלו של ליבות ה-Iris Plus 640 וה-Iris Plus 650 הניידות שראינו בעבר, ובכך לצמצם במעט את היתרון אותו הצליחה ליצור לעצמה AMD בתחום עם מעבדי ה-Ryzen הניידים הראשונים.
כל הדגמים החדשים יכללו תמיכה בערכות שבבים ניידות מעודכנות, שכמו אחיותיהן השולחניות העדכניות יציעו בונוסים חשובים בדמות תמיכה בשבבי Wi-Fi 802.11ac אלחוטיים מובנים (הזמינים הן בתצורת ערוץ בודד בשידור ובקליטה, ושני ערוצי שידור ושני ערוצי קליטה לקבלת מהירויות מירביות גבוהות מג'יגה-ביט בשנייה), ותמיכה ב-4 או 6 חיבורי USB 3.1 Gen.2 ברוחב פס של 10 ג'יגה-ביט בשנייה – באופן מובנה ולא תודות לשבב תוספת ייעודי לכך.
מחשבים ניידים המבוססים על השבבים החדשים עתידים להציף אותנו כבר במהלך השבועות הקרובים, כפי שניתן היה לנבא בהתבסס על ההדלפות השונות הרבות להן זכינו טרם ההכרזה – ועתה נותר בעיקר להחזיק אצבעות לכך שבקרוב הכסף שלנו יוכל להעניק לנו ביצועים טובים משמעותית מבעבר, תודות לתחרות המשופרת.
