קירור מים GTX 460 בSLI

[בומס הקופץ]

בשעה טובה רכשתי שני בלוקי קירור לשני ה GTX 460 שלי (EK Waterblocks EK-FC460 GTX - Acetal + Nickel ). קניתי ביחד איתם גם EK FC Bridge Dual Parallel - SLI Connection ושני לינקים שתואמים את הבלוק.

אני עכשיו בהתלבטות לגבי השילוש הנכון של משאבה רדיאטור ומיכל (בהשקעה של עד 220 דולר לא כולל משלוח). כאשר הרעש הוא לא קריטי אבל נחמד אם יהיה שקט, ולא ממש משנה לי שההתקנה תהיה חיצונית או פנימית. היות והמארז הוא ה armor a60, אין לי המון מקום בפנים (החלק העליון תפוס כבר ע"י הרדיאטור של ה CPU) אני יכול להצמיד רדיאטור נוסף בפנים אבל זה מגביל לי גישה לחיבורי ה USB שעל הלוח, וגם קצת יחנוק את ההארדיסקים.

המחשב באוברקלוק של 4.2 (i7 875) והמטרה של הקירור היא לעשות OC לכרטיסי המסך.

כרגע חשבתי על משאבת Swiftech MCP655 / D5 Vario 12v DC Pump - with Speed Controller

רדיאטור - XSPC RX240 עוד לא סגור על הקונסטלציה של האוורור

מיכל - XSPC Acrylic D5 Tank Reservoir for one Laing D5 / MCP655

אני אשמח לשמוע על המלצות נוספות.[br]פורסם בתאריך: 8.03.2011 בשעה 00:08:20

---

טעות בפורום אני אשמח אם תעבירו את זה למקום הנכון

[taotao]

מה המערכת שיש לך עכשיו ? יש מצב לתמונה ? אם אתה מחפש לחסוך מקום רדיאטור כפול+משאבת DDC ומיכל מובנה יהיו הפיתרון בשבילך.

[jclarkk]

מבחינת עלות/רעש/ביצועים/מחיר לא ניתן למצוא יותר טוב מסדרת הRX כיום.

הלופ יהיה מוקדש לכרטיסים בלבד או שגם המעבד מעורב שם?

קח בחשבון שחיבור פארללי יגבה מחיר כבד יחסית מהמשאבה לכן יש חשיבות מאוד רבה לכך, הייתי ממליץ יותר על D5 במצב כזה מאשר DDC.

[arkadur]

אני עם עידן , ואני חולק עליך יונתן

במקרה הזה- למשאבת ה355 / DDC יהיה יתרון משמעותי בחיבור מקבילי.

עדיפות הלחץ על המהירות בהחלט עדיפה כאן. אם היא מדובר בחיבור טורי, ה655 הייתה עושה את העבודה בקלות.

לא הייתי מנסה להעמיס על ה655 יותר מידי

אני יותר ממליץ על על המיכלים של XSPC למפרצי ה5.25, תוכל ללכת על מיכל שיתן לך בעתיד אפשרות ללופ נוסף עם משאבה נוספת, וכל זה באותו המיכל.

אך , אני בהחלט מצדיק את הבחירה בRX360, אני בעצמי מתכנן על שלישיה שכזו עבור הבניה שלי.

[jclarkk]

בחיבור פאררלי? לדעתי עדיף מהירות זרימה מאשר לחץ ראש...

בחיבור סיריאלי יש עדיפות ללחץ ראש מכיוון שהמים עובר דרך הרבה חיבורים צרים שמאוד יקשו עליו אבל לפי ההיגיון שלי בראש אני נוטה יותר לחשוב שD5 יעשה את העבודה טוב יותר מאשר DDC במצב כזה.

עריכה:

מתוך סקרנות פתחתי ת'רד על זה בOCN, נראה מה הם יגידו

http://www.overclock.net/water-cooling/959901-parallel-configuration-d5-ddc.html

[arkadur]

למה ללכת רחוק - תראה את המקרה של אייל מIO,

ה655 (צמד!), לא הצליחו ליצור מספיק לחץ בכדי שהמים יעברו בכל הבלוקים,בחיבור מקבילי ושום מהירות לא תעזור לך בהנחה ואתה לא יכול להתגבר על ה"מכשולים"

[jclarkk]

לא מצאתי שום איזכור בת'רד שלו על כך שהמשאבות לא עומדות בזה...

[arkadur]

http://www.iopanel.net/forum/thread44977-7.html - עמוד 7

כאן הוא עבר מחיבור מקבילי לסיריאלי, בהמשך הוא שדרג את המשאבות מה655 ל35X

[jclarkk]

צודק, עכשיו קלטתי את זה...

בכל מקרה אנחנו נראה לי טוחנים כאן מים (Pun intended ) מכיוון שמדובר כאן על סה"כ שני כרטיסים בלבד, שניהם יכולים לעשות את העבודה בצורה טובה.

[arkadur]

כמו שאמרתי,

במקרה הזה כשמדובר רק ב2 כרטיסים , המשאבה תחזיק, אם היא ה655 תעבוד קשה יותר, ולכן מלכתחילה עדיף לרכוש את ה355.

[בומס הקופץ]

לצערי אני לא בבית בימים הקרובים אז אין לי איך לצלם.

יש לי לופ נפרד למעבד. מסיבות נוחות אני משתמש במארז ובמיכל של aguagate max את משאבת הסטוק החלפתי בInnovatek Eheim HPPS Plus והבלוק של swiftech apogee xt, בצד הפנימי העליון של המארז יש את הרדיאטור של הלופ Black Ice GTX Xtreme 240 שנמצא בתצורת push pull לעניים, עם שני Scythe ultra kaze מצד אחד ומאורר ה stock של המארז בגודל 200 ולידו Noctua NF-P14 (אני מודע לבעייתיות לפעמים אתה משחק עם מה שיש לך )

יש 2 מאווררי 120 (stock של המארז ו Noctua NF-P12) שמאווררים מכיוון הפנל את אזור ההארדיסקים. יש עוד מאורר stock שמוציא אוויר מחוץ למארז בצד האחורי ועוד אחד שמכניס אוויר מכיוון הדלת (אני לא זוכר איזה כולם 120 וכולם מתוצרת טובה ועושים עבודה טובה)

ברגע שאני סוגר רדיאטור על איזור ההארדיסקים, אני מונע גישה לאזור ה USB של הלוח אם, והורס את הסירקולציה של איוורור ההארדיסקים. היות ומדובר ב-5 הארדיסקים ברייד יש שם לא מעט חום שצריך שחרור. אם הייתי מצליח לפתור את הבעיה הזאת לא היתה מניעה להכניס כל סוג של רדיאטור לאותו אזור (הייתי מסתדר עם הUSB). זה לא בעיית מקום כמו בעיית חום (שממנה גם הרדיאטור יסבול).

לגבי שאלת האם זה יהיה לופ רק לכרטיסים, אז נכון לכרגע כן. אבל אני רוצה להשאיר לעצמי אופציה פתוחה להוספת לופ קירור לצ'יפסט ולמוספטים (כשיום אחד יהיו עוד שלמונים). ה CPU תודה לאל קריר גם במאמצים.

תודה לכולם, החכמתי.

[taotao]

להוסיף את הלוח אם והמוספטים ללופ של הכרטיסי מסך לא יהיה חכם, שכן הבלקוים שלהם מאוד בעייתים ועוצרים את הזרימה באופן די "כבד".

אם כבר עדיף לך לבדוק את האפשרות להוסיף ללופ של המעבד את הלוח אם והמוספטים.

תעדכן אותנו מה ההחלט השלך ונמליץ ;D

[בומס הקופץ]

אני כרגע משאיר את הצ'יפסט והמוספטים בחוץ. לכשנצרף אותם יום אחד, זה יהיה כנראה ללופ של ה CPU. אני משאיר את הלופ של ה GPU נקי.

אז אני סגור על הרדיאטור. וגם על כיוון למשאבה (355 או 35X) וכאן אני בעוד התלבטות:

כל אזור ה 5.25 תפוס אין לי אפשרות להתקין שם את המערכת הכפולה של XSPC כפי שהציעו לי. הסתכלתי קצת על המחירים וראיתי שמשאבת 35X עם המיכל היעודי שלה עולות ביחד בסביבות ה 125 דולר, ומשאבת 355 עם מיכל כלשהו עולה בסביבות 120 (70 +- למשאבה ו-50 +- למיכל סביר). האם ה 35X היא overqualfied למשימת SLI בחיבור פרללי, או שבהפרש המחירים שווה לרכוש אותה ואת המיכל המותאם שלה? (זה נכנס בתקציב).

הלופ צריך לעבוד כמו הלופ של ה CPU? כלומר מיכל>משאבה>רדיאטור >בלוקים > > מיכל? או כדאי שאחרי השאיבה המים יעברו לבלוקים ומשם לצינון ובחזרה למיכל?

ושוב עולה שאלת מיקום הרדיאטור. אני אבדוק אם יש לי גישה לתמונות מתהליך ההתקנה המקורי של מערכת המים ל CPU.

[arkadur]

ה35x היא בחירה מצויינת בהנחה והכיס מאפשר זאת

הזרימה בלופ תהיה חזקה מאוד, יותר מה355 הרגילה שגם תעמוד במשימה

במקרה הזה, לא צריך אפילו לחשוש מחיבורי 90 מעלות וכו׳

יש גם את אופציית הpwn , כך שתוכל להנות משקט וביצועים גם יחד

[taotao]

או שתרכוש 355 עם TOP (של EK או XSPC) או שתלך ישר על ה35X, המחיר יצא די זהה אולי יתרון של כמה שקלים לסטאפ עם הראש יעודי.

לגבי הסדר של הלופ, בגדול כן הסדר הוא מה שציינת.

ותמונה של המצב הנוכחי תעזור לנו לתכנן יחד איתך