אני מעוניין לדעת האם לליבה של כ.מסך שהיא קרה יותר ב20 מעלות יהיה שיפור משמעותי ברמת הFPS מאשר ליבה שהיא חמה מאוד???

או בקיצור, האם קירור טוב יכול לשפר משמעותית את ביצועי הכרטיס?!?

לא. (טכנית כן אם אתה עושה המהרה)

יכול לשפר יציבות. מאוד חשוב להמהרה.

זה תמיד טוב שכל החלקים במחשב יהיו קרים

הקור עוזר למהירות,וגם ליציבות

קור לא עוזר ולא פוגע.

הרכיב עובד באותה הצורה גם ב 80 מעלות וגם ב -מינוס 100 מעלות.

הדבר היחיד שזה עושה זה מאריך מעט את חיי הרכיב - כלומר לא גורם לקריסות כתוצאה מהחום.

עשתי באנצ' מארק לפני ניקוי וסידור המערז והוא נתן לי 1600/3000 אחרי זה הוא נתן לי 1950/3000 אז נראה לי שכן

חום משפיע:

1. מעלה התנגדות חשמלית בקרב מוליכים.

2. מנמיך התנגדות חשמלית בקרב מוליכים למחצה. .

3. מגביר את תופעת ה Electromigration שגורמת לנזקים ללוח שזה משתווה לפגיעה בנתונים. ובהמשך מוריד את אורך החיים של מעגל מודפס בכ- 50% על כל 10 מעלות .

Thermal effects

In an ideal conductor, where atoms are arranged in a perfect lattice structure, the electrons moving through it would experience no collisions and electromigration would not occur. In real conductors, defects in the lattice structure and the random thermal vibration of the atoms about their positions causes electrons to collide with the atoms and scatter, which is the source of electrical resistance (at least in metals; see electrical conduction). Normally, the amount of momentum imparted by the relatively low-mass electrons is not enough to permanently displace the atoms. However, in high-power situations (such as with the increasing current draw and decreasing wire sizes in modern VLSI microprocessors), enough electrons bombard the atoms with enough force to become significant. or, accelerates the process of electromigration by causing the atoms of the conductor to vibrate further from their ideal lattice positions, increasing the amount of electron scattering. High current density increases the number of electrons scattering against the atoms of the conductor, and hence the speed at which those atoms are displaced.

In integrated circuits, electromigration does not occur in semiconductors directly, but in the metal interconnects deposited onto them (see semiconductor device fabrication).

Electromigration is exacerbated by high current densities and the Joule heating of the conductor (see electrical resistance), and can lead to eventual failure of electrical components. Localized increase of current density is known as current crowding.

Electromigration reliability of a wire (Black's equation)

At the end of the 1960s J. R. Black developed an empirical model to estimate the MTTF (mean time to failure) of a wire, taking electromigration into consideration: MTTF = A (J^-n) e^(E_a / (k T)). Here A is a constant based on the cross-sectional area of the interconnect, J is the current density, E_a is the activation energy (e.g. 0.7 eV for grain boundary diffusion in aluminum), k is the Boltzmann constant, T is the temperature and n a scaling factor (usually set to 2 according to Black). It is clear that current density J and (less so) the temperature T are deciding factors in the design process that affect electromigration.

The temperature of the conductor appears in the exponent, i.e. it strongly affects the MTTF of the interconnect. For an interconnect to remain reliable in rising temperatures, the maximum tolerable current density of the conductor must necessarily decrease.

קור לא עוזר ולא פוגע.

הרכיב עובד באותה הצורה גם ב 80 מעלות וגם ב -מינוס 100 מעלות.

הדבר היחיד שזה עושה זה מאריך מעט את חיי הרכיב - כלומר לא גורם לקריסות כתוצאה מהחום.

אהה??לפי מה שאתה אומר אין צורך בקירור בכלל..חחח אז אני יכול להוריד את הקירורים שלי כולל מהמארז?

האידיאלי זה האפס המוחלט,שם האלקטרונים חוגגים..

חום משפיע:

1. מעלה התנגדות חשמלית בקרב מוליכים.

2. מנמיך התנגדות חשמלית בקרב מוליכים למחצה. .

3. מגביר את תופעת ה Electromigration שגורמת לנזקים ללוח שזה משתווה לפגיעה בנתונים. ובהמשך מוריד את אורך החיים של מעגל מודפס בכ- 50% על כל 10 מעלות .

אבל זה *לא* משפיע על הביצועים כלל.

אהה??לפי מה שאתה אומר אין צורך בקירור בכלל..חחח אז אני יכול להוריד את הקירורים שלי כולל מהמארז?

האידיאלי זה האפס המוחלט,שם האלקטרונים חוגגים..

הקירור דרוש רק בשביל לשמור על מהלך עבודה תקין של הרכיב, כלומר כדי שלא יקרוס בגלל בעיות חום.

אך בין קירור טוב מאוד לבין קירור פשוט לא יהיה שום הבדל בביצועים (אפילו עשירית האחוז).

זאת הייתה התגובה השנייה לת'רד