אני צריך חוות דעת של הרבה אנשים לגבי מה שכתוב כאן. אני צריך לדעת אם זה באמת נכון ומדויק, ואם אפשר לסמוך על זה.

המעבר ל-65 ננומטר, עדיף מתהליך הייצור של-90 ננומטר מהסיבות הבאות:

הקטנת רוחב המעגל מקטינה את ההתנגדות לזרם החשמלי. כתוצאה מכך, מתאפשרת הולכה באמצעות מתח נמוך יותר, וצריכת החשמל של המעבד מצטמצמת, כמו גם החום שהוא פולט. לחילופין, ניתן להזרים יותר חשמל ולהאיץ את מהירות השעון, בלי פריצה של מעטפת הטמפרטורה וההספק המקורית. במילים אחרות: מזעור הליתוגרפיה מאפשר להאיץ את המעבד בלי שיתחמם יותר מדי או יצרוך יותר חשמל.הקטנת רוחב המעגל גם מקטינה בהכרח את פרוסת הסיליקון עליה המעבד מודפס. במעבר לטכנולוגיית ייצור חדשה, קטנה פרוסת הסיליקון בריבוע היחס בין רוחב המעגל הקודם לרוחב המעגל החדש. למשל, המעבר מתהליך הייצור ב-130 ננומטר לתהליך 90 ננומטר, תהליך קטן ב-31 אחוז, הקטין את שטח פרוסת הסיליקון לפחות מחצי (0.69 בריבוע הם 0.48).הקטנת פרוסת הסיליקון מאפשרת לייצר בבת אחת מספר גדול יותר של מעבדים, ומקטינה את השיעור הממוצע של מעבדים פגומים, לכן בטווח הארוך היא מוזילה את העלות השולית של הייצור. בקיצור: מזעור הליתוגרפיה מקטין את המעבד, מוזיל אותו, מאיץ אותו, ועושה אותו חסכוני יותר. כך זה היה לאורך השנים, עד וכולל המעבר ל-130 ננומטר. אבל המעבר ל-90 ננומטר קטע את השרשרת. אינטל התוודעה לכשל שמכונה היום "דליפת זרם" ("Voltage Leakage"), שמחייב הזרמה של יותר חשמל כדי לקבל אותה הולכה.

הכל נכון

אחלה הסבר,

תודה רבה

אין בעד מה

בקיצור: מזעור הליתוגרפיה מקטין את המעבד, מוזיל אותו, מאיץ אותו, ועושה אותו חסכוני יותר. כך זה היה לאורך השנים, עד וכולל המעבר ל-130 ננומטר. אבל המעבר ל-90 ננומטר קטע את השרשרת. אינטל התוודעה לכשל שמכונה היום "דליפת זרם" ("Voltage Leakage"), שמחייב הזרמה של יותר חשמל כדי לקבל אותה הולכה.

לפי מה שאני יודע, ככל שרכיב קטן יותר פיזית, הוא בד"כ מסוגל לעמוד בפחות הספק. כאן אתה אומר שלמרות שהקטינו את הטרנזיסטורים, מספקים להם יותר זרם. האם זה לא מעיד על כך שיש סכנה גדולה יוצר שטרנזיסטורים במעבדים כאלו (90 ננומטר) עלולים להיפרץ (להישרף) יותר מאשר במעבדים אחרים?

אחלה הסבר...להוסיף לסטיקי

לפי מה שאני יודע, ככל שרכיב קטן יותר פיזית, הוא בד"כ מסוגל לעמוד בפחות הספק. כאן אתה אומר שלמרות שהקטינו את הטרנזיסטורים, מספקים להם יותר זרם. האם זה לא מעיד על כך שיש סכנה גדולה יוצר שטרנזיסטורים במעבדים כאלו (90 ננומטר) עלולים להיפרץ (להישרף) יותר מאשר במעבדים אחרים?

smalul, אתה צודק.

רכיב קטן יותר צריך פחות מתח וזרם ולכן עם התקדמות המעבדים מתחי העבודה שלהם הולכים וקטנים. זה נכון שככל שהמרחק בין שני מוליכים קטן צריך מתח נמוך יותר כדי לגרום לפריצה.

הבעיה ב 90nm קיימת רק אצל אינטל בגלל איזה בעיה טכנולוגית שהם לא צפו - עובדה שמעבדי AMD ב 90nm קרירים ונעימים, וגם עובדה שאינטל ב 65nm מתפקדים גם טוב. כלומר הבעיה היתה נקודתית באינטל ב 90nm שיש זליגות בלתי רצויות של זרמים במקומות שלא צריכים להיות ולכן הרכיב צורך יותר זרם ומתחמם יותר. הרכיב ישרף רק אם החום יגיע לטמפרטורה קריטית אבל יש הגנות של קירור מעבד וגם ניתוק טרמי של המעבד לפני שקורה נזק פיזי.

אינטל 65 ננו (Cedar Mill / Presler) יחסית חמים

אמנם לא חמים כמו ה-Prescott / SmithField

אבל בהחלט חמים

זה לא בעיה נקודתית, אלא בעיה שהתחילה מהפרסקוט

ליאור, מה שונה בין הסמיטפילד לבין הפרסקטוט?

סמיטפילד זה שני פרסקוטים על פיסת סיליקון אחת, דבוקים ביחד.

סמיתפילד היה נסיון פשוט אומלל של אינטל לא לאכול כל כך הרבה אבק מה X2 של AMD

הם פשוט לקחו אחד לקחו שני דבק באמצע ויאאלה לתוך קופסא ולמדף!!

Presler לא כזה שונה

אבל עובדה שנמכרים הרבה הרבה יותר D930 מאשר X2 3800

כנ"ל גם D805 מול X2 3800

מה שדולף זה זרם, לא מתח. Current leakage.

למרות זאת, חלק מהיתרונות עדיין מתקיימים, ובעתיד המעבדים ירדו מ-65 ל-45 ול-32.

ראה: http://hwzone.co.il/news/1150217839/84578/

תודה על ההסבר

הסבר טוב מאוד

Presler לא כזה שונה

אבל עובדה שנמכרים הרבה הרבה יותר D930 מאשר X2 3800

כנ"ל גם D805 מול X2 3800

זה כבר לא קשור

דבר ראשון ה 805 יותר זול משמעותית

דבר שני לא כולם מודעים לעובדה שX2 יותר טובים מאינטל

תגיד מה שתגיד אנשים לא מכירים עדיין את AMD