?

ושאלה נוספת: שאנשים עושים אוברקלוק עם קרח יבש או חנקן. אחרי שהם קובעים שיא הם מחזירים את ההגדרות בחזרה?

כי קרח יבש נגמר וצריך לקנות כל פעם חדש. כנ"ל חנקן.

תודה 8)

קירור מים משתמש במים כדי לקרר וכך בעצם יכול להביא את הרכיב לטמפ' נמוכה יותר מטמפ' החדר, וקירור אוויר רק זורק אוויר על צלעות קירור ובכך מרחיק את החום ומקרר.

אם אתה מעוניין לעוד פרטים תעשה חיפוש

בקשר לחנקן וקרח יבש..כן אנשים מחליפים כל הזמן.

משתמשים בזה חד פעמי בעיקר כדי לשבור שיאים וכאלה ,זה לא קבוע.

קירור מים משתמש במים כדי לקרר וכך בעצם יכול להביא את הרכיב לטמפ' נמוכה יותר מטמפ' החדר, וקירור אוויר רק זורק אוויר על צלעות קירור ובכך מרחיק את החום ומקרר.

אם אתה מעוניין לעוד פרטים תעשה חיפוש

בקשר לחנקן וקרח יבש..כן אנשים מחליפים כל הזמן.

משתמשים בזה חד פעמי בעיקר כדי לשבור שיאים וכאלה ,זה לא קבוע.

אבל ראיתי קירורי אוויר שיותר טובים מקירור מים ,למרות ש קירור מים יותר יקר

ולא הבנתי את הפסקה "לטמפ' נמוכה יותר מטמפ' החדר"

קירור מים וקירור אוויר שואפים להוריד את טמפ' המעבד לטמפ' החדר. מים "שואבים" מהמעבד יותר חום בזמן נתון מאשר אוויר, לכן הקירור יעיל יותר.

קירור אוויר, בחיים לא יביא את הרכיב לטמפ' יותר נמוכה מטפ' החדר, למעשה טמפ' פנים המארז זה משום שהוא זורק אוויר על הרכיב.

לעומת זאת קירור מים לא תלוי בטמפ' החדר והחום הסגולי של המים הוא גבוה, צריך להשקיע אנרגיה רבה יותר על מנת לחמם מים.

כמו כן הוא לא תלוי בטמפ' המארז כי המים מובאים בצינור היישר אל בלוק הקירור.

אחי אבל בסופו של דבר יהיה הומואוסטאזיס(השאלה) הרי ברור שטמפרטורת המים תשתווה

מתישהו לטמפרטורת החדר , לא יכול להיות שהם יהיו קרים יותר אלא אם תושקע אנרגיה

לקרר אותם!

אבל ראיתי קירורי אוויר שיותר טובים מקירור מים ,למרות ש קירור מים יותר יקר

ולא הבנתי את הפסקה "לטמפ' נמוכה יותר מטמפ' החדר"

יש קירור מים חרא , גם זה קיים, שהיחס בין הלחץ של המשאבה הצנרת איכות הבלוק וכו... לא תואמים ומאיכות ירודה

ולכן קירור אויר איכותי יהיה עדיף יותר...

קירור אוויר, בחיים לא יביא את הרכיב לטמפ' יותר נמוכה מטפ' החדר, למעשה טמפ' פנים המארז זה משום שהוא זורק אוויר על הרכיב.

לעומת זאת קירור מים לא תלוי בטמפ' החדר והחום הסגולי של המים הוא גבוה, צריך להשקיע אנרגיה רבה יותר על מנת לחמם מים.

כמו כן הוא לא תלוי בטמפ' המארז כי המים מובאים בצינור היישר אל בלוק הקירור.

תגיד, לך, יש מושג מה כתבת?

בו אני אעשה לך סדר:

חום סגולי= קיבול חום סגולי= אנרגיה ספציפית לחומר שתגרום לעלייה בטמפ' של מעלה אחת.

טמפ' (מדד, גורם שקובע את ה)~ אנ' תרמית= אנ' קינטית+ וויברציונית של חלקיקי החומר

חוק שני (או הראשון... לא זוכר בדיוק) של התרמודינאמיקה: כל מערכת שואפת לשיווי משקל אנרגטי, המורכב מעבודה שהמערכת מבצעת והחום של המערכת.

טמפ' היא מדד לאנרגית החום.

המערכת- חדר עם מחשב

פירוק המערכת לשתי מערכות- מחשב חם+ חדר קר.

מחברים את שתי המערכות עם צינור שמכיל מים בטמפ' החדר. החדר מהווה מאגר חום קבוע למחשב בגלל הגודל היחסי- הנחה: החדר לא מתחמם כתוצאה מפעולת המחשב, ואם הוא כן, אז תגדיל את המערכת לכל הרחוב, כי האוויר בחדר פחות או יותר בטפ' של הרחוב, והרחוב לא מתחמם כתוצאה מפעולת המחשב.

חום הוא מדד לאנ' הקינטית של חלקיקי החומר. טמפ' גבוהה= אנ' טרמית (חום) גבוה= אנ' קינטית גבוהה. המעבד חם יותר מהמים והחלקיקים שלו מתנגשים עם תנע גדול יותר בחליקי גוף הקירור= המים, ההתנגשויות לא אלטיות ולכן חלק מהאנ' הקינטית= התרמית של המעבד עוברת למים= המים מתחממים, המעבד מתקרר.

כאמור, המערכת שואפת לש.מ. מצב זה יושג כאשר האנ' בתרמית= קינטית של חלקיקי המים תהייה שווה לאנ' של המעבד. מכיוון שחלקיקי המים גדולים מאוד, נדרשת אנ' קינטית= תרמית גדולה כדי שהמהירות= אנ' תרמית של חלקיקי המים תהייה שווה למהירות של חלקיקי המעבד. מכיוון שמים הם חלק ממאגר החום הקר יותר (הרחוב), הטמפ' של המים קבועה עד נק' המפגש של מערכת הרחוב עם מערכת המחשב, שבה הטמפ' שווה.

תוצאה של חיבור המעבד עם המים בטמפ' החדר: הפרש גדול באנ' הקינטיות והתנגשויות חצי אלסטיות רבות, המהירות של החלקיקים במים והחלקיקים במעבד משתווה- חלק גדול של האנ' הקינטית= חום~ טמפ' של המעבד עובר למים-> המעבד מעבד הרבה אנ' קינטית= חום~ טמפ'-> המעבד מתקרר במידה גדולה.

בקירור אוויר: המחבר בין מערכת הרחוב למערכת המחשב הוא האוויר. המערכת שואפת להגיע לשיווי משקל תרמי= קינטי. חלקיי האוויר קטנים יותר לכן נדרשת השקעה של אנ' קינטית בהתנגשות חצי אלסטית= "השקעה" של תנע קטנה יחסית כדי שהחלקיקים של המעבד ינועו באותה מהירות= אנ' קינטית שווה~ חום, כמו חלקיקי האוויר.

תוצאה של חיבור מערכת האוויר (הרחוב) עם המחשב: החלקיקים מתנגשים ואנ' קינטית= חום קטנה יחסית עוברת אל האוויר כדי להשוות בין המהירות הגבוהה של חלקיקי המעבד מהירות הנמוכה של חלקיקי האוויר-> האנ' הקינטית של חלקיקי המעבד קטנה בשיעור נמוך יותר מאשר במצב הקודם שהסברתי-> המעבד מתקרר פחות, לטמפ' גבוהה יותר מהטמפ' שאליה הוא קורר בקירור המים.

מכיוון שאין שום גורם חיצוני במערכות שהטמפ' שלו נמוכה מטמפ' הרחוב, אין שום סיבה לזה שהמערכות יתקררו לטמפ' נמוכה יותר.

תיקון קטן לחלק של קירור האוויר: האויר לא מקרר ישירות את המעבד, אלא את צלעות הקירור.

מה התפקיד של צלעות הקירור: הצלעות עשויות מחומר בעל קיבול חום נמוך מאוד= דרושה אנ' קטנה כדי להעלות את הטמפ' שלהם, לכן הן מתחממות מאוד מהר, ומתקררות מהר מאוד. הצלעות לוקחות את האנ' התרמית~טמפ' של המעבד, מפזרות אותה על שטח פנים גדול מאוד יחסית לשטח הפנים של המעבד, והאוויר מקרר את הצלעות ו"לוקח" מהם את החום במהירות גדולה יותר מאשר שהמעבד "נותן" לצלעות חום. מתקבל מצב של פיזור חום מהיר ויעיל יותר מאשר פיזור חום של מעבד שיושב עליו רק מאורר בלי הצלעות. חום מתפזר כתלות בשטח הפנים שממנו הוא מתפזר... יותר שטח פנים= החום מתפזר מהר יותר.

IG

תודה רבה על ההסבר המאלף , מה היינו עושים בלעדייך? :

על לא דבר