יש לי כרגע AXP1700 אני בקרוב מחליף ל2600+ יש לי היטסינק ומאוורר של Spire והטמפרטורה עומד על 43 רגיל 49 מאמץ, לא יהיה לי צורך או כן יהיה לי צורך להחליף את ההיטסינק ואת המאוור ?!

אני לא מבין למה להחליף מעבד?

שלך יספיק גם לעוד שנה.

יש לי כרגע AXP1700 אני בקרוב מחליף ל2600+ יש לי היטסינק ומאוורר של Spire והטמפרטורה עומד על 43 רגיל 49 מאמץ, לא יהיה לי צורך או כן יהיה לי צורך להחליף את ההיטסינק ואת המאוור ?!

היה נחמד אם היית בוחר כותרת טיפה יותר פרטנית.

לגבי הסינק, יכול מאוד להיות שכן. זה תלוי במספר גורמים כי מצד אחד המעבד יפלוט פחות חום(על הנייר לפחות) ומצד שני המהירות שלו יותר גבוה, אז קשה לומר. בנוסף, אני משאר שתקבל סינק כלשהוא עם המעבד הזה. הדבר היחידי שלא ברור לי זה איך אתה מתכוון בקרוב להחליף למעבד שעדיין לא יצא לשוק, שלא לדבר על זה שהוא יגיע לארץ. את הXP2200 T-Bred קשה להשיג, אז שלא נדבר על 2600...

AMD דורשים שלפחות שטח המגע עם הליבה יהיה מנחושת עבור מעבדי ה T-Bred בגלל שהם ב 0.13 מה שגורם לשטח המגע להיות קטן מאוד אז חייבים העברה טובה יותר של החום.

לאינטל יש את היתרון של ה IHS שמשפר את מעבר החום.

בכלל תהליך ה 0.13 בינתיים לא ממש הוכיח את עצמו אצל AMD ולכן המעבדים שלהם ב 0.13 עדיין מתחממים מאוד.

ההוכחה הפשוטה לזה שהתהליך לא ממש את הציפיות היא המתח שבו המעבדים פועלים שלא ירד בצורה משמעותית.

המסקנה היא ש XP2600+ יהיה מאוד חם וולא סביר שההיטסינק הנוכחי יתאים לו.

מה זה IHS?

תודה

לפי דעתי AMD עשו טעות דיי חמורה כשלא שמו IHS על המעבדים שלהם בטכנולוגיית ה-0.13 מיקרון, לפי דעתי זו אחת מהסיבות להתחממות היחסית גם של סדרה זו.

זה לא היה עוזר כי הליבה היתה עדיין קטנה, הדרך היחידה שAMD יכלו "לקרר" את המעבד היא להוסיף עוד Cache אבל גם זה לא יהיה חכם מיצידם כי זה יעלה את המחיר של המעבד...בקיצור הם דיי נידפקו עכשיו.

איזה היטסינק אתם ממליצים בשביל המעבד הזה - כולל מאורר ?! ???

למה שלא תחכה לראות מה אתה מקבל עם המבד, כשבאמת תקבל אותו...

להוסיף עוד Cache למעבד לא מקרר אותו, אלא מחמם אותו כי אז יש שטח יותר גדול שצריך קירור.

לגבי הHeat Spreader, ההיפך הוא הנכון לגביהם. אינטל שמה אותם, לדעתי, בשביל שגם משתמשים "פחות"(בלשון המעטה) מנוסים לא יוכלו להרוס את המעבדים שלהם. אנשים פה לא נמצאים הרבה זמן בשוק החומרה אבל בעבר AMD היו שמים Heat Spreaderים על הK6-2 והK6-3, אבל אז רב האנשים דווקא ניסו להסיר אותם ע"מ לקבל תוצאות קירור יותר טובות, ולאחר מכן גם תוצאות OC. תמיד עדיף שיהיה מגע, כשעושים אותו כמו שצריך, בין הCore הישיר של המעבד לHSF ע"פ Heat Spreader מאלומיניום שרק מפריד במקרה הזה, ובסיטואציות מסויימות עשוי גם ללכוד חום בתוכו.

אז כאן אתה טועה, יש הבדל עצום בין מפזר החום שהיה על ה-K6 לבין אילו שיש על מעבדי הטואלטין והפנטיום 4, כאשר אצלהם מפזר החום דק בהרבה למשל...

להוסיף עוד Cache למעבד לא מקרר אותו, אלא מחמם אותו כי אז יש שטח יותר גדול שצריך קירור.

לגבי הHeat Spreader, ההיפך הוא הנכון לגביהם. אינטל שמה אותם, לדעתי, בשביל שגם משתמשים "פחות"(בלשון המעטה) מנוסים לא יוכלו להרוס את המעבדים שלהם. אנשים פה לא נמצאים הרבה זמן בשוק החומרה אבל בעבר AMD היו שמים Heat Spreaderים על הK6-2 והK6-3, אבל אז רב האנשים דווקא ניסו להסיר אותם ע"מ לקבל תוצאות קירור יותר טובות, ולאחר מכן גם תוצאות OC. תמיד עדיף שיהיה מגע, כשעושים אותו כמו שצריך, בין הCore הישיר של המעבד לHSF ע"פ Heat Spreader מאלומיניום שרק מפריד במקרה הזה, ובסיטואציות מסויימות עשוי גם ללכוד חום בתוכו.

אתה טועה כאן ובגדול.

כשמוסיפים עוד Cache כמות החום נשארת(כמעט) אותו דבר אבל שטח המגע שצריך לקרר גודל! לכן ביחס בין מילימטר מרובע לבין כמות החום שהוא פולט קטן והעבודה של ההיטסינקים נהיית יותר קלה כי יש להם יותר "אזור" ממנו לשאוב את החום(שטח מגע גודל).

ובקשר לIHS בפנטיום 4 (ואולי בטואלטין, אני לא בטוח) הIHS עשוי מנחושת!! כן כן למעלה יש ציפוי דק ביותר של אלומנים אבל רובו המכריע עשוי מנחושת לכן הורדתו לא עוזרת כמעט לטמפרטורה.

אני לא מבין הרי הם מוציאים אותו +fan אבל אני לא מבין למה הם מתכוונים...הם נותנים היטסינק שלם או רק מאוורר חזק להיטסינק...אני לא מתמצא במה שמגיע עם המעבד. ד.א אני רוצה לשים את המעבד הזה בגלל שאני מתחיל לעשות תחנת עבודה לעריכה של מוזיקה ווידאו בנוסף לשימוש במחשב ביתי אני צריך מערכת עיבוד חזקה מאוד והמעבד הזה יעשה את העבודה. אני רק צריך לשמור אותו קר מאוד.

הם מביאים היטסינק שלם + מאוורר

אבל הם מתאימים את זה לכל מעבד משמע מעבד יותר חזק שיהיה יותר חם ישימו משהו בסדר גודל או שיש להם סטנדרט אחד שמגיע בכל מעבד?! ואיזה סוג של היטסינק ועם הוא שווה בכלל ?!