מקור:

http://www.tomshardware.com/business/20050419/index.html

פלטת 130 ננו מטר מול פלטת 90 ננו מטר (200 מילימטר).

המהירות בה תהליכי הייצור השונים הגיעו לבגרות עקב השימוש בתוכנת

ניהול ייצור ש AMD עושה בה שימוש, ניתן לראות את השיפור.

בסוף הכתבה ראיון קצרצר עם מנהל תכנון הייצור במפעל AMD

ש: מדוע המעבר ל 90 ננו מטר ארך יותר מהמתוכנן?

ת: הוא לא, אנחנו עומדים בלוח הזמנים, בנוסף המעבר ל 90 ננו מטר

כולל שימוש בחומרים חדשים בהשוואה ל 130 ננו מטר.

ש: בא נדבר על עלות, כמה AMD חסכה במעבר ל 90 ננו מטר?

ת: בכל מקרה, מכל פרוסה אנחנו מפיקים יותר מעבדים, כך שהתנובה (yield)

תגדל. עד כמה? קשה לומר ברגע זה.

ש: מתי יגיעו מעבדי 65 ננ מטר?

ת: כרגע בתחילת ייצור דגמי מבחן של 90 ננו מטר מעורב עם 65 ננו מטר.

נציע מעבדי 65 ננו מטר ב 2006, בעיקר כאשר מפעל 36 ייכנס לייצור. כרגע

אנחנו מסתמכים על ייצור במפעל 30.

ש: עלות חומרי הייצור עלתה בחדות, כיצד מורידים את העלות למרות זאת?

ת: עלות חומרי הייצור היא רק מרכיב מוגבל בעלות תהליך הייצור כולו. בנוסף

יש תחרות בין ספקי חומרי הייצור, כמובן שאחנו שמים לב למחירים הגבוהים.

ש: כפולי ליבה כמעט מכפילים את שטח המעבד, מה קורה לתנובה במקרה זה?

ת: כפולי ליבה ב 90 ננו מטר בעלי אותו שטח כמו חדי ליבה ב 130 ננו מטר.

אבל זה לא משפיע על שיעור התנובה או הטעויות על פרוסת הסיליקון.

ש: מה שמביא אותנו לנושא שיעור התנובה (yield rate), האם תוכל להעיר

דבר מה לגביו? האם מדובר ב 50%?

ת: שיעור התנובה שלנו גבוה מאוד בהשוואה לתחרות. כרגע אנחנו באותו

אזור כמו מיטב יצרניות המעבדים. אנחנו לא רוצים לגלות פרטים.

מקור: בדף האחרון של הכתבה

http://www.tomshardware.com/busines...duction-07.html

מה זה אומר שהליבה תקטן ?

בכלל על מה מדובר שאומרים 90 ננומטר למה מתכוונים לכל מפעל יש פלטה אחת ?!

מישהו יכול להסביר לי...

מה זה אומר שהליבה תקטן ?

בכלל על מה מדובר שאומרים 90 ננומטר למה מתכוונים לכל מפעל יש פלטה אחת ?!

מישהו יכול להסביר לי...

הליבה היא החלק בו נמצאים הטרנזיסטורים מהם בנוי המעבד, ככל שתהליך הייצור

עדין יותר, הטרנזיסטרוים קטנים יותר והליבה/המעבד בסופו של דבר קטן ותר.

במפעל יש הרבה פלטות/פרוסות סיליקון עגולות גדולות (קוטר של 200 מ"מ) כמו

שרואים בתמונה בהודעה שפתחה את האשכול בשלבי ייצור שונים וכל הזמן מתחילים

תהליך ייצור על פלטות חדשות.

הפלטות בתמונה הם בסוף תהליך הייצור, כל מה שנשאר לעשות הוא לחתוך את הליבות

מתוך הפלטה הגדולה (כמה מאות לכל פלטה). בתחילת תהליך הייצור הפלטות חלקות

לגמרי.

הליבה היא החלק בו נמצאים הטרנזיסטורים מהם בנוי המעבד, ככל שתהליך הייצור

עדין יותר, הטרנזיסטרוים קטנים יותר והליבה/המעבד בסופו של דבר קטן ותר.

במפעל יש הרבה פלטות/פרוסות סיליקון עגולות גדולות (קוטר של 200 מ"מ) כמו

שרואים בתמונה בהודעה שפתחה את האשכול בשלבי ייצור שונים וכל הזמן מתחילים

תהליך ייצור על פלטות חדשות.

הפלטות בתמונה הם בסוף תהליך הייצור, כל מה שנשאר לעשות הוא לחתוך את הליבות

מתוך הפלטה הגדולה (כמה מאות לכל פלטה). בתחילת תהליך הייצור הפלטות חלקות

לגמרי.

ככל שהפלטה קטנה יותר ככה גם משתמשים בפחות חומרים ובסופו של דבר יש הוזלת מחירים (או רווח יותר גדול) של החברות ?

ה 90 ננומטר זה הגודל של כל ריבוע קטן בתוך הפלטות (ז"א גם הגודל של הליבה) ?

כל יצור זה פלטה חדשה ?

ככל שהפלטה קטנה יותר ככה גם משתמשים בפחות חומרים ובסופו של דבר יש הוזלת מחירים (או רווח יותר גדול) של החברות ?

ה 90 ננומטר זה הגודל של כל ריבוע קטן בתוך הפלטות (ז"א גם הגודל של הליבה) ?

כל יצור זה פלטה חדשה ?

ככל שהפלטה גדולה יות אפשר לייצר ממנה יותר מעבדים, ככל שהמעבד קטן יותר

ניתן מאותה פלטה לייצר עוד יותר מעבדים כלומר מצד אחד מנסים להקטין את המעבד

ככל האפשר ומצד שני להגדיל את הפלטה ככל האפשר.

הטרנזיסטורים במעבד שלי הוא בגודל של 250 ננו מטר אם אני זוכר נכון, לאחר מכן

ייצרו ב 180 ננו מטר, 130, וכעת ב 90 ננו מטר (ננו מטר, זה מיליארדית המטר),

וגודל כל מעבד בערך סנטימטר מרובע, מצד שני גודל הפלטה (הקוטר) אצל AMD

כיום הוא 20 סנטימטר ובסוף 2005 הי אתעבור לפלטות בקוטר של 30 סנטימטר.

אינטל כבר זמן רב יחסית מייצרת ב 90 ננו מטר על 30 סנטימטר.

בכל נקודת זמן נמצאים בפס הייצור פלטות רבות, מצד אחד נכנסות פלטות חלקות

שאין עליהם כלום ומן הצד השני בפס הייצור יוצאות פלטות גמורות שעליהם מוטבעים

מאות מעבדים - לאחר מכן חותכים את המעבדים מתוך הפלטה הגדולה, כל

מעבד/ליבה בנפרד.

אם אני לא טועה, המספרים המצויינים

130nm, 90nm, מציינים את המרחק בין כל טרנזיסטור בליבה

ואז ככה שהמרחק קטן יותר:

א) אם מספר הטרנזיסטורים זהה- הליבה קטנה יותר

ב) ניתן לדחוס על ליבה בגודל זהה יותר טרנזיסטורים, ובכך ליצור מעבד חזק יותר

ככל שהפלטה גדולה יות אפשר לייצר ממנה יותר מעבדים, ככל שהמעבד קטן יותר

ניתן מאותה פלטה לייצר עוד יותר מעבדים כלומר מצד אחד מנסים להקטין את המעבד

ככל האפשר ומצד שני להגדיל את הפלטה ככל האפשר.

הטרנזיסטורים במעבד שלי הוא בגודל של 250 ננו מטר אם אני זוכר נכון, לאחר מכן

ייצרו ב 180 ננו מטר, 130, וכעת ב 90 ננו מטר (ננו מטר, זה מיליארדית המטר),

וגודל כל מעבד בערך סנטימטר מרובע, מצד שני גודל הפלטה (הקוטר) אצל AMD

כיום הוא 20 סנטימטר ובסוף 2005 הי אתעבור לפלטות בקוטר של 30 סנטימטר.

אינטל כבר זמן רב יחסית מייצרת ב 90 ננו מטר על 30 סנטימטר.

בכל נקודת זמן נמצאים בפס הייצור פלטות רבות, מצד אחד נכנסות פלטות חלקות

שאין עליהם כלום ומן הצד השני בפס הייצור יוצאות פלטות גמורות שעליהם מוטבעים

מאות מעבדים - לאחר מכן חותכים את המעבדים מתוך הפלטה הגדולה, כל

מעבד/ליבה בנפרד.

רק לא התחייסת לשאלה אחת ... יותר ליבות על אותו גודל של פלטה אומר יותר ליבות באותו זמן ובאותם חומרים כמו על הפלטה הקודמת ז"א ליבה בפחות חומרים מה שאומר שהתהליך יצור ניהיה יותר זול פר ליבה ? (ויותר ליבות באותו זמן)

נדב ...למה יותר טרניזסטורים אומרים מעבד יותר חזק ?

רק לא התחייסת לשאלה אחת ... יותר ליבות על אותו גודל של פלטה אומר יותר ליבות באותו זמן ובאותם חומרים כמו על הפלטה הקודמת ז"א ליבה בפחות חומרים מה שאומר שהתהליך יצור ניהיה יותר זול פר ליבה ? (ויותר ליבות באותו זמן)

נדב ...למה יותר טרניזסטורים אומרים מעבד יותר חזק ?

יותר ליבות על אותו גדול פלטה (למשל במעבר מ 130 ננו מטר ל 90) על אותה פלטה

יגרום לכמות גדולה יותר של מעבדים עם אותה כמות של חומרי ייצור, ולכן כל ליבה

תהיה זולה יותר - זה נכון.

כמובן שההשקעה במכשור שיודע לייצר ב 90 ננו מטר במקום ב 130 נו מטר צריכה

להילקח בחשבון, גם המחקר שמאפשר לייצר ב 90 ננו מטר, הפתרון לבעיות שנובעות

מהמזעור המיתמשך, הכל עולה כסף, עדיין התועלת בתהליך המזעור בעליל גדולה

על מגרעותיו, תוך כדי גם המירו את עליית מהירוצ השעון בריבוי ליבות לטווח הנראה

לעין.

AMD לקחה הלוואות ומענקים בגובה של מיליארד $ כדי להקים ולצייד את מפעל 36

שנמצא כעת בתהליכי הרצה ראשוניים - לא סיפור זול, בנוסף החוב ל 10 שנים הקרובות

של AMD הוא בערך 2 מיליארד $ (בערך, אני שולף מהזכרון).

בנוסף, AMD חתמה הסכם לייצור מעבדים במקרה הצורך (של ביקוש גבוה) במפעל

סינגפורי (אם אני זוכר נכון) החל מתחילת 2006.

אחד מהתרוצים של DELL מדוע היא איננה קונה מעבדים מ AMD הוא שאין ל AMD

יכולת לעמוד בכמויות ש DELL צריכה, ב 2006 התרוץ הזה אמור להיתמוסס.