אוברקלוקינג וקירור

עשיתי חיפוש בפורום ועדיין לא הגעתי לתשובה חד-משמעית, ולכן אני מקווה לפתרון בת'רד הזה. 1. האם עדיף א. למרוח את המשחה בצורת כוכב, ב. לפזר אותה בצורה שווה על כל השטח, או ג. לרכז אותה על הליבה? 2. האם אופן המריחה זהה במעבדים ובכרטיסי-מסך? 3. מה שיטת המריחה על זכרונות בכרטיס-מסך? תודה.

עומר אל תצחק עלי כי אתה לא הסברתה לי אז אני רוצה שמישהו כן. עד לכמה אני יכול להביא את המאיץ שלי, עזבו להתלהב לא להתלהב, מה המהריות המקסימלית שאליה אני יכול להמהיר אותו? ti-500 של הרקולס

המארז שלי הוא של hec וישלו 2 מאוורים אחד מקדימה ואחד מאחור זה שמאחור לו נשברה אחת הצלעות מתוך 7 קיימות האם צריך להחליף ולאיזה דגם מומלץ תודה למשיבים

במאמץ אומנם אבל בלי אוברקלוק בכלל (ואני מתכנן אוברקלוק) זה לא הרבה יותר מדי ?? למה זה ככה? יש מצב שהחיישן מזייף?

יש לי FG4MX440 עם DDR כל פעם שאני עושה אוברקלוק עם התוכנה שמתווספת לדרייברים של NVIDIA ואחר מכן עושה ריסט האוברקלוק מתאפס ניסיתי גם עם GFORCE TWEAKER או משהו כזה ולא הצלחתי (אותה בעיה). איך אני מסדר את זה??

שלום, אני לומד את כל הנושא של האוברקלוקינג והיום נכנסתי לביוס רק כדי לראות את הדברים וזה... כשהגעתי לשורה של ה"CPU Ratio CMOS Setting" שמכוונת כרגע על 15... ראיתי שאי אפשר לשנות אותה.. היא מסומנת באפור וכשאני מעביר אליה את הסמן הוא פשוט ממשיך לשורה הבאה ומדלג על השורה הזאת... הנה תמונת מצב: http://i177.photobucket.com/albums/w227/jamustafa/DSC00289.jpg ככה שעם מכפלה כזאת אני מנחש שאני לא יוכל להגיע רחוק באוברקלוק... מה אני צריך לעשות כדי שאני יוכל לשנות את המכפלה? תודה

שלום, חבר שלי עזר לי להתקין את הקירור כרטיס מסך של זלמן (דגם VF700 AlCu) ונתקלנו בפיסקה זו בחוברת ההוראות: The bonding strength of the thermal tapes reaches 90% after 24 hours of curing. Do not put excessive force on the RAM heatsinks during this period את הפירוש המילולי אנחנו מבינים, השאלה שלי אם הכוונה היא לכוח פיזי (לדוגמא, לחיצה בעזרת הידיים וכו') או להפעלת משחקים כבדים, חום וכדומה? כלומר, עליי לא להפעיל את המחשב למשך היממה הקרובה? תודה מראש.

אני עומד לפני קניה של מאוורר למעבד Q6600. לאחר ביקור באתר Thermaltake הבנתי שספינת הדגל בקטגוריה הוא: V1. בקריאה בפורום אני לא ראיתי שום הזכרה לדגם זה. ולכן אני קצת בדילמה בינו לבין Big Typhoon שעליו הומלץ רבות. מי משניהם עושה עבודה טובה יותר?

שלום לכולם רכשתי לאחרונה 4890 חשבתי לעשות לו OC נחמד כמו כולם כי שמעתי שהוא מעולה בזה אבל..... הגעתי למספרים ממש נמוכים בעזרת ה GPUTOOL החדשה והנוחה הגעתי ל 910/1080 יציב. וב AUTO TUNE של הדרייבר הוא נתן לי 980/1100 שעונים יפים שלא נתנו לי להריץ אפילו לופ אחד באף תוכנה התחלתי להוריד בהדרגה פעם מפה ופעם מפה והגעתי ל 930/1080 יציב. ניראה כאילו הזיכרון מגביל אותי ל 1080 והליבה מסרבת לעלות מה 910-930 בצורה יציבה ??? חשבתי שאני עושה את זה לא טוב אבל ניראה לי שהבנתי את הרעיון ועדיין.... האם עוד מישהו התקשה כמוני להגיע למספרים יפים איתו ? מה הפיתרון ?

BIOS -43-45 EVEREST -26 קודם כל למה בכלל יש תהבדלים האלה אני רק מודע שיש הפרשים לפעמים בין כרטיסי מסך (וגם זה רק ב5 מעלות +-) אבל במעבדים גם מה הנכון? ולמה הוא בכלל מזייף?

חשבתי לבדוק את המעבד הורדתי את התזמון של הזכרונות שלי ל 4-4-4-12 והתחלתי להעלות את ה FSB בהדרגה...קירור מתאים אין רק רציתי לראות לאיזה מהירות אפשר להגיע כדי לדעת אם שווה לקנות קירור טוב.. יש לי E6420 שהקירור סטוק שלו ממש מדהים אני חייב לציין ברירת המחדל כמובן היא 8x266 שזה 2133 הגעתי ל 8x319 שזה 2552 ברגע שניסיתי להעלות מעל 319 זה הראה לי שגיאה ובה הוא מבקשר דיסק מערכת ואז ללחוץ אנטר עכשיו רציתי לדעת אם יש איזו שהיא דרך לעקוף את זה....או לדעת איזה חלק בחומרה מגביל אותי ולהחליפו.

אוקיי המצב הוא כזה, החלטתי להתחיל בOC.. מפרט בצד בתור התחלה שלחתי את המעבד ל2880 (כאמור מהירות סטוק 2400) טוב אני אשאיר את הדיבורים בצד, התמונה אומרת הכל אה.. הבעיה היא שכשאני עובר למשל ל7X400 אז זה גם יוצא 2800 אבל המערכת נתקעת באחד מהשלבים של הפעלת הווינדוס (ממש בהתחלה). וניסיתי גם 8X400. אולי 400 זה יותר מידי? אה ואיפה שהזכרונות חישבתי כל הזמן כדי שזה יהיה מתאים לFSB כלומר אם זה 400 אז עשיתי 2.. עכשיו למשל זה 320 אז עשיתי 2.5 (יוצא 800) האם אני פועל נכון? ומה אני צריך לעשות? ניסיתי לתת עוד מתח ועוד מתח ועוד מתח לא קורה שום דבר, וזה אפילו מתחיל להתקע בשלבים יותר מוקדמים מה אני לא עושה נכון אני לא מבין. תודה מראש :-* [attachment deleted by admin]

אז ככה: לחבר שלי יש פנטיום 4 2.4 ג'יגה לוח אם של MSI זיכרון 256 PC2700 וקירור רגיל. עשיתי לו אוברקלוק ל 2733 כאשר העלתי לו מ 133 ל 151 מגה הרץ (18*151) ועשיתי תזמון זיכרון 1:1. המחשב עובד טוב ומשחקים עובדים יותר טוב אפילו בהרבה. הרצתי פריים ואחרי שעה ומשהו הוא עשה ERROR השאלה היא אם היה צריך לשנות משהו בזיכרון או להעלות מתח?

שלום לכולפם ביצעתי אובר קלוק לערכת ורציתי ליבדוק אותו ביצעתי בדיקה ראשונה בתוכנה ORTHOS והבדיקה ניפסקה אחרי כמה שניות אז בדקתי בתוכהי אחרת S&M והיא הראתה שהכל בסדר למי אני צריך להאמין יש לי עוד שאלה לפי איזה חום או מדד של המעבד אני צריך להסתמך המעבד מראה לי חום של 50 מעלות במאמץ לעומת זאת הCPU 1 UCPU 2 מראים לי במאמץ מקסימלי 65 מעלות האם זה בסדר?

טוב אני חדש פה בפורום ..קצת פרטים על המחשב :לוח Asus P5KC מעבד Intel E8400 @ 3.0Ghz זכרונות Mushkin DDR2 800Mhz 2GBx2עכשיו ניסיתי לעשות OC מ 3.0Ghz ל 3.6Ghz .הכנתי את הביוס ל OC: ביטלתי את ה SpeedStep , את ה C1E ואת ה Spectrum .בחלון שעושים בו את האוברקלוק: שמתי את המכפלה x9 ידנית ובתדר FSB שמתי לו 400Mhz גם ב FSB Strap to North Bridge שמתי לו 400Mhz שמתי לו ב DRAM Command Rate: 2N כי הבנתי שזה טוב ל OCעשיתי Manual Timing Control לזכרונות ושמתי את התזמונים של הזכרונות ידנית ..במתחים :שמתי לו ב CPU Voltage 1.3000Vב DRAM Voltage שמתי לו 2.1Vוב NB Voltage שמתי לו 1.40Vבכל השאר לא נגעתי ..אחרי ביצוע האוברקלוק הפעלתי את המחשב , עשיתי בדיקת מאמץ קלה של איזה שעה ב OCCT וראיתי ש…

בעקבות המפרטים המומלצים שבאתר קניתי מחשב מבוסס AMD 1700+ ואני ממש מתחרט על שלא בחרתי סלרון או פנטיום. הסיבה היא שאת כל הכסף שחסכתי בהעדפת ה-AMD גיליתי שלאט לאט אני מוציא על פתרונות קירור למפלצת הזאת הטמפ' מזנקת בקלילות אל מעל 60 מעלות ובמשחקים כבדים המחשב כובה (וזה גם שיפור שלמזלי הוכנס למעבדי AMD אחרת הוא היה נשרף לי ביום הראשון כשהפעלתי אותו ללא משחה טרמית בטעות) עכשיו בקיץ, עם כל החמסינים חבל לי על הזמן... ולא חשבתי אפילו על לעשות לו OVER CLOCKING

טוב,אז אני עושה OC,אבל כשאני נכנס ל-HARDWARA MONITOTING אני מקבל תדר ליבה אחר,ותדר זיכרון אחר.השאלה שלי היא מה הנכון?שהכי מדויק זה . מצרף צילום של ההבדלים. [attachment deleted by admin]

אני רוצה לדת מה הטמפ' של המעבד שלי מבלי להיכנס לביוס ,כלומר לראות את הטמפ' בWIN זה אפשרי בכלל?

קניתי מארז של ebox יש לו מאוורר נראה די גדול מקדימה שנותן אוויר פנימה מול ההרדדיסק ומבחוץ יש רשת שעליה ניתן לראות שנדבק אבק מהשאיבה של המאוורר . השאלה היא העם זה לא ממלא את המחשב אבק מבפנים? ו העם ebox ידועים כחברה טובה?

יש לי מארז של אי-בוקס עם מאוורר קדמי גדול שזורק אוויר פנימה להרד דיסק בכל מקרה יש לו רשת מבחוץ וזהו כך שהוא מכניס לי אבק העם זה משמעותי ? ומישהו שמע אל אי בוקס?

הHTPC והרסיבר שלי מאוחסנים במזנון סגור. אני מחפש מאוורר 120 מ"מ שקט שיוציא את האוויר החם החוצה. כרגע יש חור איוורור אחד אני מתכוון לקדוח עוד חור בצד שמאל למעלה ולהתקין את המאוורר. אשמח לקבל המלצות על מאוורר מתאים - בגדול אני מחפש מאוורר עד ~20DB. כמה שפחות יותר טוב. תקציב: 60~ שקל למאוורר אני מחפש מאוורר שיתחבר לספק ולא ללוח האם. תודה.

אני מתכוון לקדוח היום ולהכין חור למאוורר בחלק העליון של המארז שלי היום בשביל ניקוז טוב יותר של אוויר..(כמו שמפורט במדריך באתר) השאלה שלי - איזה גודל עדיף? 80מ"מ או 120מ"מ? כידוע - מאווררי ה80מ"מ יותר מהירים ובעלי שטח פנים קטן יותר לעומת ה120מ"מ בעלי השטח פנים גדול יותר עם מהירות סיבוב נמוכה יותר... בכל מקרה אני הולך לשים מאוורר של TT... השאלה היא איזה גודל מאוורר עדיף לי לחלק הזה של המארז... תודה מראש על התגובות...

במידה ולא ארצה לקנות מאוורר נוסף עבור גוף הקירור הזה למה הכוונה שצריך שיהיה איוורור טוב ? שני מאווררים 120 מ"מ אחד מוציא אחד מכניס יספיקו ? עבור AMD 3200 64bit האם גוף הקירור הזה יוכל לשמור על טמפר' סבירות ? האם מאוורר נוסף שנמצא בספק הכוח ( Enermax 350W ,לא יודע אם הוא בא עם מאוורר נוסף של 80 מ"מ או 120 מ"מ ) יכול איכשהו לעזור לקירור ? דרך אגב מאוורר נוסף שנמצא בספק כוח מוציא או מכניס אוויר ?

אני מנסה לבצע את המודינג הראשון שלי והשאלה שלי : האם כדאי להסיר את החורים הקטנים שבמארז שאליהם בד"כ מחברים את המאווררים, ובמקומם לקדוח חור ואליו לשים גריל במקום ? . האם הדבר יעיל יותר לאיוורור המארז ? האם הדבר יגרום ליותר רעש ( המחשב בד"כ עובד כל הלילה וגם ככה הוא דיי רועש ) ? . אשמח לתגובות .

שלום! רציתי לדעת האם מומלץ להשאיר את המארז פתוח לצורך איוורור המחשב? :-\