מפתחת שבבי המובייל הטאיוואנית חושפת לנו מעט מדגם ה-Helio X30 שאותו היא מכינה לשנה הבאה, אך האם זה באמת יספיק מול המיטב של סמסונג וקוואלקום?
כמעט כל שבב מובייל מודרני מסוגל לספק כיום רמת ביצועים ראויה עבור רובם המוחלט של המשתמשים ורובן המוחלט של המשימות, אך נראה שלמרות זאת המירוץ והתחרות בין מפתחות השבבים השונות בעולם המכשירים החכמים רחוקים מאוד מלהגיע אל קיצם – ועתה, זמן קצר לאחר שניתן היה להכתיר את ה-Snapdragon 820 כשבב העוצמתי ביותר בקטגוריה לתחילת שנת 2016, במתחרה Mediatek בוחרים להזכיר לנו על שבב הדור הבא שלהם, שלכאורה יהיה בעל פוטנציאל לדלג אפילו מעל המיטב העדכני של קוואלקום.
תיעוד מתוך מסמך שהציגו אנשיה של Mediatek למשקיעים מספק לנו מבט ראשוני על שבב ה-Helio X30 העתידי של החברה, שיציע גם הוא עשר ליבות עיבוד – אשר לכאורה יסייעו לו להשיג תוצאות של כ-160,000 נקודות במבחן הביצועים הסיני הפופולרי Antutu, בדרך לשבירת השיא של שבבי ה-Snapdragon 820 למיניהם שמגיעים כיום ציונים של 130,000 עד 140,000 נקודות בגירסתה העדכנית של אפליקציית הבחינה.
ראוי לציין כי Antutu מהווה רק בדיקה אחת מתוך רבות שקיימות בעולם המכשירים החכמים כיום, וכזו אשר מעניקה ציון משוקלל לכל רכיבי המערכת ולא רק לשבב העיבודה ובכך נתונה למניפולציות מסויימות (הרצה של המבחן על מכשיר בעל רזולוציית תצוגה נמוכה תאפשר לה לזנק מעלה, למשל, במידה ויש אינטרס בכך) – אך בכל זאת נראה כי מדובר בשידרוג של כ-60 אחוזים בציון לעומת שבבי ה-Helio X20, אשר מהווים את פאר היצירה המודרני של החברה כרגע, יחד עם שבבי ה-Helio X25 שמהווים גירסת 'טורבו' מומהרת במקצת. מדובר בקפיצה משמעותית קדימה בשביל Mediatek, גם אם לוקחים בחשבון שאותם דגמי Helio X30 לא יופיעו במוצרים מסחריים לפני תחילת השנה הבאה.
כל המקורות ברשת מסכימים כי שבב ה-Helio X30 המיועד יציע 10 ליבות עיבוד, בדומה ל-Helio X20 וה-Helio X25 כיום, אם כי מכאן והלאה נראה שהשמועות והדעות חלוקות: חלק מהמקורות מצהירים על שימוש ב-4 ליבות Cortex A72 בתור אשכול הביצועים המיטביים של השבב, לצד ליבות Cortex A53 ו-Cortex A35 פשוטות וחסכוניות יותר, בעוד שאחרים מצהירים על שילוב של שתי ליבות Artemis (הדור הבא שיחליף את ה-Cortex A72) לצד ליבות Cortex A53 ו-Cortex A35, זאת בשילוב עם הכרזות על שימוש אפשרי בליבות גראפיות ממשפחת ה-PowerVR של Imagination Technologies, תמיכה בזכרונות LPDDR4 בנפחים של עד 8GB, תמיכה בנפח אחסון מבוסס תקן ה-UFS 2.0 ושאר חידושים שיוכלו להביא אל ההמונים את מה שקיים היום בעיקר במכשירי דגל ומכשירי שוק בינוני-גבוה.
גם המדליפים הסיניים השונים ברשתות הסיניות לא ממש בטוחים בזהות המפרט הטכני של ה-Helio X30
בנוסף, טרם ברור האם שבבי ה-Helio X30 ייוצרו בתהליך 10 ננומטר חדשני של חברת TSMC, או שמא ייוצרו בתהליך של 16 ננומטר שזמין כבר היום לשבבים כמו ה-Kirin 950 של Huawei. אנחנו משערים כי מדובר באפשרות השנייה, היות ותהליך ה-10 ננומטר החדש עתיד להיות מוכן לייצור בהיקפים המוניים רק אי שם לקראת סוף שנת 2017, בעוד שנראה כי ל-Mediatek ישנן תוכניות להשיק את הדור החדש מוקדם ככל האפשר. כך או כך, נמשיך לעקוב ולעדכן אתכם בכל מה שקשור לתחרות הטכנולוגיה המסקרנת והבלתי נגמרת הזאת.
