חשבתם שה-Snapdragon 810 מרשים? תוכניותיה של קוואלקום להמשך השנה כוללות קפיצה לייצור טרנזיסטורים תלת מימדיים ב-14 ננומטר, ארכיטקטורה ייחודית חדשה עבור ליבות עיבוד ועוד
קשרים ענפים וארוכי שנים עם השחקניות הבינלאומיות הבולטות ומודמים סלולריים מתקדמים ללא ספק תרמו לכך גם הם, אך אין ספק שגם היכולת של קוואלקום להציע ליבות עיבוד גראפיות וליבות עיבוד כלליות ייחודיות וייעודיות שהיא עצמה פיתחה – תרמו רבות להפיכתה לשחקנית המובילה בשוק שבבי ה-ARM, כזו שיכולה לבדל עצמה מהתחרות הנרחבת וברוב המקרים אף להציע ביצועים שיהיו צעד אחד לפני כל השאר.
אחרי שדגמי ה-Snapdragon 800 וה-Snapdragon 801 השתלטו באופן כמעט מוחלט על נתח הביצועים של שוק הסמארטפונים, קיבלנו את ה-Snapdragon 810, שאומנם מסתמן גם הוא כנער הפוסטר החדש בשוק, אך כולל רק ליבה גרפית עצמית של קוואלקום לצד ליבות עיבוד "סטנדרטיות" של ARM מדגמי ה-Cortex A57 וה-Cortex A53. מאוכזבים? אל חשש – פרטים חדשים שעולים לרשת מצהירים כי בענקית השבבים האמריקאית עומלים ממש בימים אלו על ארכיטקטורת ליבות עיבוד חדשה ומתקדמת שתהווה את הבסיס לשבבים המובילים החדשים של החברה בהמשך שנת 2015.
תתחילו להתרגל לשם Taipan, אשר לכאורה יהווה את שמן של הליבות שירשו את ה-Krait הפופולריות ששירתו אותנו נאמנה במהלך השנתיים האחרונות. לפי המידע שהופץ דרך רשת הטוויטר, בקוואלקום מתכננים להשיק ארבעה דגמים חדשים ממשפחת ה-Snapdragon 600 וגם שני דגמים חדשים נוספים ממשפחת ה-Snapdragon 800 המובילה שלה – שיכילו רובם את ליבות ה-Taipan החדשות בתצורה של ארבע ושמונה ליבות, ובהתבסס על תהליך ייצור טרי ב-20 ננומטר.
השבב המתקדם והמעניין ביותר ברשימה הוא ה-Snapdragon 820, אשר מיועד להיות מחליפו של ה-Snapdragon 810 העכשווי ויכלול שמונה ליבות Taipan (בתצורה המוגדרת TS2 – אולי סמל לגירסה העוצמתית ביותר של הליבות הנ"ל), מודם סלולר עם תמיכה בקטגוריה 10 (המודם המתקדם ביותר של החברה כעת תומך "רק"בקטגוריה 9) וליבת Adreno מדור חדש העונה לשם הדגם Adreno 530 – כל זאת בהתבסס על תהליך ייצור FinFET "תלת מימדי" ב-14 ננומטר של סמסונג ו-GlobalFoundries. קשה לנו להאמין שה-Snapdragon 820 יגיע אל השוק עוד השנה, אך כשזה יקרה – זו כנראה תהיה קפיצה גדולה נוספת קדימה עבור הקטגוריה כולה בכל הנוגע ליכולות עיבוד בטאבלטים ובעיקר בסמארטפונים.
על פניו אין שום אימות ממשי לפרטים שהובאו בפיסקאות הקודמות, אך מצד שני קשה להאמין שהם רחוקים מדי מהנעשה מאחורי הקלעים במציאות – אחרי שתי ארכיטקטורות ליבות עיבוד מוצלחות שקיבעו את מעמדה כמובילה טכנולוגית, אין ספק כי בקוואלקום מעוניינים להמשיך את התנופה עם ארכיטקטורה חדשה משלהם עבור עידן ה-64 ביט הבא עלינו לטובה, כאשר במקביל החברה כבר הראתה נכונות להביא אל השוק שבבים מתומני ליבות ולאמץ את טכנולוגיית ה-big.LITTLE מבית ARM. בהיעדר נתונים כלשהם על הביצועים והיכולות הצפויים לנו, נראה כי ההבדל המהותי ביותר בין המידע המודלף למה שיחשף באופן רשמי בהמשך הדרך עשוי להתקשר בעיקר לדגמים הספציפיים המוזכרים.
שנת 2015 בקושי התחילה לה, וכבר עכשיו ברור כי צפויה לנו עוד תקופה מעניינת ותחרותית מאוד ביקום השבבים המיועדים למכשירים חכמים. מי תהיה הכוכבת הבולטת הפעם? אתם מוזמנים לנסות ולנחש.
[interaction id="54cd17cfa2eb4c42433bc005"]
