בהכרזה בעלת משמעויות שעשויות להיות מרחיקות לכת עבור שוק השבבים האולטרה ניידים, מודיעה סמסונג כי היא נכנסה רשמית לשלב ייצור בהיקף מסחרי בהתבסס על ליתוגרפיה של 14 ננומטר – ובהתבסס על טרנזיסטורים 'תלת מימדיים' עם שערי FinFET.
יישומים מסחריים ראשונים של שבבי ה-14 ננומטר של החברה אמורים להגיע לשוק, אם הכל יעבוד כמתוכנן, לקראת סוף שנת 2015 – ולתת לענקית הקוריאנית (שעל פי שמועות אחרות נמצאת בעיצומו של הליך פיתוח ליבות עיבוד וליבות גראפיות עצמיות משלה) יתרון איכותי משמעותי על פני חלק ממתחרותיה.
קפיצת המדרגה של סמסונג ביכולות ייצור השבבים נותנת אותותיה כבר עתה, לפי הדיווחים, כשהחברה נכנסה להסכמים במסגרתם תספק שבבים עבור אפל, קוואלקום ואפילו AMD (ככל הנראה במסגרת הסכם שיתוף הפעולה של סמסונג עם GlobalFoundries). היתכן שסמסונג נמצאת בדרך להחליף את TSMC כיצרנית השבבים הניידים המועדפת? בשנה הקרובה (או בזאת שאחריה) נדע את התשובה.