דיווח על "נורות המוות האדומות" מצד ראשון

לפי זה -

http://blog.seattlepi.nwsource.com/digitaljoystick/archives/129866.asp

זה דיווח מאיש שקשור או עובד במיקרוסופט

קבלו ציטוט נבחר -

Q: In your opinion what do you think the main cause of the Red Ring of Death failures have been?

RROD is caused by anything that fails in the "digital backbone" on the mother board. Also known as a core digital error. CPU, GPU, memory, etc. Bad parts, incompatible parts (timing problems) bad manufacturing process (like solder joints), misapplied heat sinks or thermal interface material, missing parts, broken parts, parts of the wrong value, missed test coverage. Any one or more, on any chip, or many other discrete components, would cause this. And many of the failures were obviously infant mortality, where they work when they leave the factory and fail early in use. The main design flaw was the excessive heat on the GPU warping the mother board around it. This would stress the solder joints on the GPU and any bad joints would then fail in early life.

There are also other significantly high failure rates in other areas, like the DVD.

Q: Does some games more than others can cause hardware failure. Gears of War and Dead Rising were thought to be system killers when they came out.

Of course. Infant mortality, which is a weakened mechanical "thing" like a solder joint with a void in it, are exercised to failure by cyclic stress. The number of cycles and the amplitude of temperature change from low to high determine how quickly it will fail. Certain games will consume more bandwidth on the GPU, which has the most substandard thermal solution on the mother board, making it a lot hotter, warping the mobo and flexing the solder joints. Weak joints fail quickly. The better the game, the more often it will be played, again accelerating failures.

Q: Let's go over some of the rumored reasons RROD. Could you tell how close each theory is?

Over heating CPU/GPU due to the lead free solder?

They don't overheat due to PB Free. They over heat due to too much power dissipated in too small of an area, w/o a sufficient thermal management design to take the heat away from the junction of the transistors on the chips, the packages themselves, and the mobo. And the over heating is on the GPU. When the CPU heatsink is applied right, it does not over heat.

Defective parts due to overseas subcontractors?

Some defective parts, like BGAs where the solder balls are not of sufficient and uniform size, so they don't solder down evenly, or the substrate is warped, causing some joints to have insufficient solder. Bad chips from marginal or under tested wafers. Others are deficient processes, like misaligning the solder paste to the circuit board, or same on the parts, or not having the thermal profile right in the reflow oven during soldering. Manufacturers new to PB free tend to err on the low temp side thinking they are saving the parts reliability wise from a large thermal load. What they are really doing is not reflowing the PB free solder enough to make a good joint. PB free solder is non eutectic, which means the different metals in the solder alloy melt at different temperatures, unlike leaded solder where everything melts at the same temperature. If you under heat it, it won't bond well to the board or parts, won't form a good joint, leaving voids and other defects in the joints that lead to early failure under normal circumstances. But when you add the extraordinary heat and mother board warpage that goes with it, well you get a catastrophic failure rate like we've all seen on 360.

Defective or insufficient heat sinks?

A heat sink like the one they eventually put on the GPU would have helped a lot, since it stops the GPU heat from warping the mobo and breaking the solder joints. The CPU heatsink was fine. I've heard the memory was running hot too, and contributing to these failures. Not sure if they were heated by contact with the GPU heatsink, proximity on the mother board, or both. But with the new GPU heatsink the failure rate probably would have still been double digits overall. Way too high still.

Corrupt BIOS or OS bricking the system?

Maybe. But haven't heard of this outside of the periodic dash updates bricking boxes.

Is humidity a factor? Are Xbox 360s in Florida just as likely as a 360 in Seattle?

Humidity is a co-factor with temperature for many failure modes. The hotter the room ambient conditions, the more likely a 360 is to fail, all else being equal. Same for humidity.

Is keeping the 360 horizontal more safe than keeping it vertical?

I don't think so. Vertical exposes more surface area and volume to heat exchange with cooler room air. And I think opens more vent holes. Just don't let it fall over.

System wide design problems due to a production schedule that shipped a full year before the competition's systems?

Yes. It just wasn't mature enough. Too many design defects, lack of design margins, immature test processes and equipment, insufficient PB free manufacturing expertise at partner manufacturers who made the mother board.

Or is there no one specific problem but a bunch of possible problem for each console?

Yes. See above.

Q: How have IBM and ATI dealt with the Xbox 360 problems?

Sorry, I don't know. But they were contracted to design and help launch the chips. After that, MS owned the design and tooling. So they didn't have to worry about it. Although I'm sure they were pulled in.

Q: Just what is up with the RROD "Towel Trick" fix?

My best guess is that it somewhat reflows the solder joints on the GPU while it's under a high compressive load from the heatsink clip, causing any open solder joints to make contact again. I don't think it's going to fully reflow them because 1) PB free solder melts above 300 degrees C, and if that happened the GPU would be pulled flat to the mother board with a big puddle of solder under it shorting everything out.

Q: One of the problems that I have run into my 360 is that the disk tray will fail to eject and not let me swap disks. Have any ideas?

LOL. Reboot and try it again! Sorry, couldn't help myself. You didn't give me enough info. How often does it happen? Notice any conditions that tend to make it happen more repeatably (after long play, unit standing up, right after a previous eject, etc.)? Can you recover and get the tray open at some other time after it fails? What did you have to do? It might be as simple as a bad connection somewhere in the circuit for the eject button. Usually I'd recommend percussive maintenance (hit it) but that would probably damage the disc and could damage the console. So don't. Maybe the disc is jammed in there. Does the tray try to come out and then stop? Maybe there is a misalignment with the box case. See if you can find a place where it might be catching. If you can't find the problem, bring it with you when we meet and I'll look at it.

יש עוד הרבה מידע אז כנסו ללינק

למי שלא מבין אנגלית אז בקיצור

MS רצתה להשיק מהר ולפני סוני (היא לא החשיבה את נינטנדו באותו הזמן)

אז היא הוציא את הקונסולה מהר ובלי מספיק בדיקות

כנראה יש בסביבות 30% בעיות חומרה

ונורות המוות האדומות יכולות להיגרם בגלל מגוון בעיות ולא רק אחת

משחקים כבדים כן יכולים לתרום במקרים מסוימים לבעיה

בינתיים הגרסה החדשה כנראה הרבה יותר אמינה אם פחות מ10% בעיות חומרה

אבל צריך יותר זמן לבדוק (גרסת הפאלקון)

כנראה כל שנה יצא דגם חדש ל360 כדי לצמצם עלויות יצור עד כמה שאפשר

אם שולחים קונסולה לתיקון יכולים לקבל דגם מיושן יותר בחזרה

(לדוגמה אם הפאלקון יתקלקל MS יכולים לתת דגם ישן יותר ולא חייבים לתת קונסולה חדשה)

זה העיקר אבל מי שרוצה שיכנס לקרוא את הכל

Usually I'd recommend percussive maintenance

:lol:

רק לזכור שחשוב להשתמש בכלים יעודיים - פטיש, אלת בייסבול וגרזן

זה הבאסה ב360.

יש לי את גרסאת ה Halo 3 של המכשיר והוא בא עם קירור חדש ויש עליו ביקורות טובות.

בעזרת השם,יהיה בסדר.

זה הבאסה ב360.

יש לי את גרסאת ה Halo 3 של המכשיר והוא בא עם קירור חדש ויש עליו ביקורות טובות.

בעזרת השם,יהיה בסדר.

הוא מנצל 150% מהיכולת שלו?

זה הבאסה ב360.

יש לי את גרסאת ה Halo 3 של המכשיר והוא בא עם קירור חדש ויש עליו ביקורות טובות.

בעזרת השם,יהיה בסדר.

חלק מההילו 3 זה גרסת פאלקון ככה שהסיכוי לבעיה נמוך יותר משמעותית

הבעיה אם כל הדגמים הקודמים

חלק מההילו 3 זה גרסת פאלקון ככה שהסיכוי לבעיה נמוך יותר משמעותית

הבעיה אם כל הדגמים הקודמים

זהו שאני לא יודע בידיוק מה יש לי בפנים.

אמרו לי בחנות שזה עם קירור חדש אבל לא דיברו על 65NM (אז לא היה 65NM אני חושב)

התאריך של הקונסולה זה 2007-08-04 אם זה אומר לך משהו.

תבדוק בחשמל אם רשום 175

175=פאלקון

תבדוק בחשמל אם רשום 175

175=פאלקון

רשום 203W.

אז זה פאלקון על 90NM או קירור אחר חדש,בנתיים מה שידוע לי זה שכל הקונסולות מתאריך ייצור אפריל לא קיבלו טבעת בגלל חימום יתר לבנתיים.

אם אני אדאג ל360 (העתידי) שלי טוב - יענו אשים כמה מאווררים ליד יש סיכוי שזה יעביר את האוויר החם ביעילות יותר גבוהה?

רשום 203W.

אז זה פאלקון על 90NM או קירור אחר חדש,בנתיים מה שידוע לי זה שכל הקונסולות מתאריך ייצור אפריל לא קיבלו טבעת בגלל חימום יתר לבנתיים.

גרסת ההילו 90NM כן יכולה לקבל RROD והיו על זה דיווחים

צער לי לאכזב אותך אבל אתה כן יכול לקבל RROD

אומנם לא כמו הקונסולות בהשקה אבל כן מעל הפאלקון

גרסת ההילו 90NM כן יכולה לקבל RROD והיו על זה דיווחים

צער לי לאכזב אותך אבל אתה כן יכול לקבל RROD

אומנם לא כמו הקונסולות בהשקה אבל כן מעל הפאלקון

תארתי לעצמי,טוב לפחות זה לא כמו המכשירים הישנים ששם בכלל הבעיות חוגגות.

שמעתי שניקוי אבק לפעמים מסדר את הבעיית טבעת המוות,כיאילו בגלל שנכנס מלא אבק למכשיר אז הקירור הפנימי לא מקרר כמו שצריך בידיוק כמו מחשב,שמעת משהו על זה?

עריכה: יש לי חדשות בשבילך לגביי ה Halo 3 90NM.

חיפשתי בכל האינטרנט ובכל אתר מוכר כמו YOUTUBE ויש רק סרטון אחד של טבעת המוות ב Halo 3 EDITION וגם זה עקב כשל חומרה מה שאומר שהמכשיר הגיע דפוק מMS.

חוץ מזה לא מצאתי כלום,מה שאומר שאף אחד בנתיים לא קיבל טבעת המוות עם המכשיר הזה.

זה הריי ידוע שאם מישהו היה מקבל טבעת עם המכשיר הזה אז זה תוך שניה היה מגיע לאינטרנט.

ברור,ככה זה בכל מכשיר שמתמלא אבק ויש בו קירור הוא פועל פחות טוב.

אבל בכל זאת.. אני לא הייתי פותח את המכשיר,זה עלול להסיר את האחריות .

ברור,ככה זה בכל מכשיר שמתמלא אבק ויש בו קירור הוא פועל פחות טוב.

אבל בכל זאת.. אני לא הייתי פותח את המכשיר,זה עלול להסיר את האחריות .

אם יש לך אחריות ברור שלא,אבל נגיד אחריי שנה וחצי זה קרה פתאום ובגלל חימום יתר אז גם ככה אין אחריות.

ניקוי אבק באופן יסודי יכול לפתור את הבעיה שיהיה לך שקט לעוד שנה אני מאמין,אני באמת לא רואה סיבה אחרת שפתאום אחריי שנה וחצי המכשיר מתחמם יתחמם מידיי.

תארתי לעצמי,טוב לפחות זה לא כמו המכשירים הישנים ששם בכלל הבעיות חוגגות.

שמעתי שניקוי אבק לפעמים מסדר את הבעיית טבעת המוות,כיאילו בגלל שנכנס מלא אבק למכשיר אז הקירור הפנימי לא מקרר כמו שצריך בידיוק כמו מחשב,שמעת משהו על זה?

עריכה: יש לי חדשות בשבילך לגביי ה HALO 3 90NM.

חיפשתי בכל האינטרנט ובכל אתר מוכר כמו YOUTUBE ויש רק סרטון אחד של טבעת המוות ב HALO 3 EDITION וגם זה עקב כשל חומרה מה שאומר שהמכשיר הגיע דפוק מMS.

חוץ מזה לא מצאתי כלום,מה שאומר שאף אחד בנתיים לא קיבל טבעת המוות עם המכשיר הזה.

זה הריי ידוע שאם מישהו היה מקבל טבעת עם המכשיר הזה אז זה תוך שניה היה מגיע לאינטרנט.

גרסת הילו 3 לא יצאה בכמויות גדולות יחסית ל360 וחלק גדול היה פאלקון

ולא כל מי שקיבל רץ ליוטיוב

אם אתה רוצה אינדיקציה אז הילו שלא פאלקון כנראה הם כמו העלית שלא פאלקון חוץ מכמה שינוים קטנים

ולעלית הישנים יש יותר דיווחים רק שגם העלית לא נמכרו עדיין בכמויות גדולות יחסית וגם הם עברו לפאלקון

תראה פה שיש עוד דיווחים -

http://www.google.co.il/search?q=xbox+360+halo+3+special+edition+RROD&ie=utf-8&oe=utf-8&aq=t&rls=org.mozilla:en-US:official&client=firefox-a

גרסת הילו 3 לא יצאה בכמויות גדולות יחסית ל360 וחלק גדול היה פאלקון

ולא כל מי שקיבל רץ ליוטיוב

אם אתה רוצה אינדיקציה אז הילו שלא פאלקון כנראה הם כמו העלית שלא פאלקון חוץ מכמה שינוים קטנים

ולעלית הישנים יש יותר דיווחים רק שגם העלית לא נמכרו עדיין בכמויות גדולות יחסית וגם הם עברו לפאלקון

תראה פה שיש עוד דיווחים -

http://www.google.co.il/search?q=xbox+360+halo+3+special+edition+RROD&ie=utf-8&oe=utf-8&aq=t&rls=org.mozilla:en-US:official&client=firefox-a

אני לא מוצא שום דיווחים על בעיות מהחיפוש הזה שהבאת...