פרטים נוספים אודות תוכניותיה על ענקית השבבים לשנה הקרובה: Skylake ישתלט על כל סדרות המוצרים עד סוף השנה, דור ה-Extreme הבא יגיע בשלושת החודשים הראשונים של 2016
זה שבאינטל הכריזו רשמית על דחייה (נוספת) של המעבר לתהליך ייצור של 10 ננומטר, לא אומר שבחברה מתכננים לנוח – אם להאמין לשקופיות מעודכנות שלה שהופצו ברשת עתה, ב-12 החודשים הקרובים אנחנו עתידים לראות את כל קו המוצרים הביתי של החברה מתעדכן ומשתדרג, וזה כולל את מעבדי האקסטרים שאליהם שואף כמעט כל מכור לביצועים.
מפות הדרכים המעודכנות לכאורה מאשרות את מה שכבר ידענו למעשה – מעבדי Skylake ראשונים יגיעו אלינו כבר ברבעון השלישי של שנת 2015, החל מה-5 לאוגוסט כפי שכבר דיווחנו בעבר.
כל דגמי ה-Core i7 וה-Core i5 המוכרים לנו ממידע שנחשף עוד קודם יושקו במהלך החודשים אוגוסט וספטמבר הקרובים, ואילו הדגמים השולחניים המוזלים ממשפחות ה-Core i3, ה-Pentium וה-Celeron יגיעו במהלך החודשים אוקטובר-דצמבר 2015. החלוקה בין דגמי ה-Core i5 וה-Core i7 לדגמי ה-Core i3 וכל מה שתחתיהם ממשיכה להיות ברורה ומוחלטת מאוד, כך נראה, אז כל מי שציפה לראות מעבד Core i3 זול עם ארבע ליבות עיבוד פיזיות – יאלץ כנראה להמשיך ולחכות עד 2017 כמינימום.
עוד דבר שראוי לציון הוא העובדה שזוג מעבדי ה-Broadwell השולחניים הבודדים שהושקו לפני כחודש וחצי, אכן יהיו הנציגים היחידים של דור ה-Core החמישי במסגרת תושבת ה-LGA, וימשיכו להיות משווקים לצד מעבדי ה-Skylake – לכאורה בתור פתרון "מלא" יותר, שיאפשר לצרכנים לקבל ביצועי עיבוד כלליים גבוהים וביצועי עיבוד גראפי 'טובים מספיק' (אם לא מכוונים לגיימינג ברזולוציות על), באריזה אחת וללא תוספת עבור כרטיס מסך דיסקרטי. חישבו על זה בתור אלטרטיבת 'פרימיום' לסדרות ה-APU של AMD, שמתעקשות כבר שנים שהן מספקות פתרון ראוי למרבית הדרישות ללא צורך בהוצאה נוספת על כרטיס מסך.
בנוסף, בהתבסס על מפות הדרכים נראה כי דור הרענון המיועד ל-Skylake, דור ה-Kaby Lake, לא יראה אור לכל הפחות עד הרבעון השלישי של שנת 2016 – משהו לקחת בחשבון במידה ותחליטו להמתין עם השדרוג לאחר ההשקה הרשמית של דור ה-Core השישי.
כעת, נעבור לדובדבן – דור מעבדי האקסטרים הבא של ענקית השבבים, דור ה-Broadwell-E. הדור החדש אמור להגיע אלינו כבר בשלושת החודשים הראשונים של השנה הבאה, עם ליטוגרפיית 14 ננומטר חדשה (לראשונה במעבדי משפחת ה-Extreme) ומאפיינים כלליים דומים עד זהים לאלו של דור ה-Haswell-E הנוכחי: דגמים עם 6 ו-8 ליבות עיבוד תחת דגמי ה-K (מכפלה פתוחה עם מוגבלת ברמתה הסופית) וה-X (מכפלה פתוחה ללא הגבלה), עד 20 מגה-בייט של זכרון מטמון מרמה שלישית, עד 40 ערוצים PCI-Express 3.0 בין המעבד ללוח האם, קישוריות DMI 2.0 במהירות של עד 20 ג'יגה-ביט לשנייה בין המעבד לערכת השבבים, וכן מעטפת תרמית של 140 וואט.
למעשה, אפילו התושבת וערכת השבבים של דור ה-Broadwell-E יהיו ה-LGA 2011-v.3 וה-X99 בהתאמה, כמו בדור העכשווי – אם כי באינטל דואגים לציין שמעבדי ה-Haswell-E לא יתמכו משום מה על ידי לוחות האם העדכניים שיושקו לצד מעבדי ה-Broadwell-E, ובכך מחזקים את התחושה שבחברה צועדים למצב בו שדרוג המעבד יגרור תמיד שדרוג גם של לוח האם, ללא יכולת השפעה או שליטה על כך מצד הצרכן.
כמו שזה נראה כרגע, השיפור המהותי ביותר עבור דור ה-Broadwell-E יהיה תמיכה מובנית בזכרונות DDR4 מהירים יותר של 2,400MHz, לעומת 2,133MHz בדור האקסטרים הנוכחי.כמו כן, ניתן לנחש שהדור החדש יציע תדרי שעון משודרגים שיסייעו לשיפור מתון לביצועים הכלליים – זאת בהתחשב בכך שמעבדי ה-Broadwell-E יציע מעטפת TDP זהה, אך בהתבסס על ליטוגרפיה משופרת.
כל המידע הזה מגיע אלינו ממש במקביל למידע אודות תוכניותיה של AMD לשנת 2016, שנשמעות מעניינות ואפילו מבטיחות לא פחות מאלו של אינטל – ולנו לא נותר אלא לאחל הצלחה רבה לשני הצדדים, ולקוות לרנסנס מחודש בכל הנוגע לביצועים וליכולות בשוק המחשוב השולחני.
קישורים נוספים:
