חברת AMD חשפה באופן רשמי את פלטפורמת המחשבים הניידים שלה לשנת 2008, תחת שם הקוד Puma, במסיבת עיתונאים שערכה בטוקיו, יפן. עובדת קיומה של Puma נחשפה לראשונה בשנה שעברה, במהלך כנס האנליסטים החצי שנתי השני של החברה, שנערך בחודש דצמבר. הפלטפורמה מתבססת על מעבד חדש בעל שם הקוד Griffin, המיוצר בליתוגרפיית 65 ננומטר וערכת שבבים חדשה בעלת שם הקוד RS780M. ב-AMD מציינים ש-Puma תושק באמצע שנת 2008.
מעבד ה-Griffin הוא המעבד הראשון ש-AMD מפתחת במיוחד עבור מחשבים ניידים, בעוד מעבדי ה-Turion הקיימים היום הם לא יותר ממעבדי Athlon אשר עברו התאמות מסוימות על מנת להתאים לדרישות צריכת החשמל של מחשבים ניידים. בחברה חזרו ל-K8 המוצלחת, אשר יועדה במקור לשרתים ולמחשבים שולחניים, וביצעו בה מספר שינויים מהותיים כגון גשר צפוני ובקר זיכרון חדשים יחד עם זיכרון מטמון מרמה שנייה (L2) בנפח כולל של 1 מגה-בייט. כמו-כן, ב-AMD הציבו רף עליון ל-TDP (ר"ת Thermal Design Power) של Griffin, שהוא 35 וואט. המעבד החדש ימשיך להשתמש בתושבת S1 הקיימת, אם כי סידור הפינים יהיה שונה. ב-AMD מציינים מספר טכנולוגיות עיקריות במעבד הGriffin:
- בדומה ל-Barcelona, גם כאן בקר הזיכרון המובנה של המעבד ואפיק ה-HyperTansport הם בעלי אספקת חשמל נפרדת מזו של ליבות המעבד מה שמאפשר להם לתפקד ברמות מתח שונות מאלו של המעבד וכך לאפשר לליבות המעבד לרדת לרמות מתח נמוכות יותר.
- ב-AMD הלכו צעד אחד קדימה ולראשונה בתעשייה לכל אחת מליבות המעבד יש גם נתיב אספקת מתח נפרד משלה, מה שמאפשר להן לפעול לא רק בתדרי שעון שונים אלא גם ברמות מתח שונות וכך להציג סקלת ביצועים דינאמית. כל ליבה יש חמש רמות מתח והיא יכולה לרדת עד לשמינית תדר השעון המקורי.
- אפיק HyperTransport 3.0 מתקדם אשר מותאם מבחינת צריכת החשמל שלו לשימוש במחשבים הניידים ובעל יכולת לשינוי רוחבו של כל אחד משני נתיבי ה-HT (אחד לתקשורת יוצאת ואחד לתקשורת נכנסת) באופן עצמאי ודינאמי בין שלוש רמות, או לכבות אותו לגמרי, גם בזמן שליבות המעבד עובדות.
לחץ על התמונות להגדלתן
ערכת השבבים RS780M (יחד עם הגשר הדרומי SB700) משלימה את מעבד ה-Griffin עם תמיכה באפיק HyperTransport 3.0 מתקדם ובדור השני של אפיק ה-PCI Express יחד עם מספר טכנולוגיות עדכניות חדשות:
- השבב הגראפי המובנה בערכה זו תומך בממשק DirectX 10 של מיקרוסופט.
- שבב ה-UVD (ר"ת Unified Video Decoder) המובנה מאפשר תמיכה בהצגת תוכן מולטימדיה בהפרדה גבוהה, תוך כדי חסכון בצריכת החשמל.
- תמיכה מובנית בטכנולוגיות התצוגה המתקדמות ביותר: HDMI ,DVI ו-DisplayPort.
- טכנולוגיית HyperFlash, המובנית בגשר הדרומי של הערכה, מאפשרת תמיכה בזיכרון NAND פלאש לטעינה מהירה יותר של מערכת ההפעלה וקבצים חשובים אחרים (בדומה ל-Turbo Memory של אינטל).
- טכנולוגיית PowerXPress (לשעבר Hybrid Graphics) תאפשר למחשב הנייד להשתמש בכרטיס גראפי ייעודי (אם קיים) בזמן חיבור לרשת החשמל ומעבר לשבב הגראפי המובנה, והחסכוני, בזמן שימוש בסוללה.
ב-AMD מדגישים שהם ממשיכים להיות מחויבים לתוכנית Better by Design שלהם, באמצעותה ניתן יהיה לעשות בערכות השבבים ובטכנולוגיות הגראפיות של NVIDIA, במקום אלו של AMD ו-ATI ואפשרות בחירה של פתרונות אלחוט מובנים ממגוון של חברות החברות בתוכנית.
