סדרת כונני ה-Vertex וכונן ה-Z-Drive זוכים לדור שלישי ומהיר מאי פעם
חברת OCZ האמריקאית היא כבר לא שחקן חדש בשוק ה-SSD, ואחרי כמה שנים בתחום, הפכו מותגים כמו כונני ה-Vertex שלה למוכרים למדי, כעת מנצלת OCZ את בימת ה-CES ומשיקה שלושה כונני SSD חדשים ומרשימים, תחת מותגים שכבר למדנו להכיר.
הכונן הראשון מיועד בעיקר לשוק העסקי, ועונה לשם Vertex 3 EX, מדובר בכונן 2.5 אינץ' בחיבור SATA 6.0Gbps המבוסס על זכרון NAND Flash בתצורת SLC (ר"ת Single Level Cell), ומצוייד בבקר SandForce SF-2582 (המתואר כדור חדש של בקרי SandForce), כאשר כל אלו יחד מספקים ביצועים מרשימים למדי של 80000 IOPS (ר"ת Input/Output Operations Per Second) ל4000 פעולות כתיבה מקרית (4K random writes), ומהירויות של עד 550MBps בקריאה ו-525MBps בכתיבה.
| OCZ מרשימה בכוננים מתקדמים | USM, נעים להכיר | זה לא כונן SSD, זו מפלצת |
הכונן השני מיועד בעיקר לשוק הביתי וידוע בשם Vertex 3 Pro, הכונן הזה זהה בגודלו לכונן ה-EX, אך מבוסס על זכרון NAND Flash בתצורת MLC (ר"ת Multi Level Cell, כמה מפתיע), ה-Vertex 3 Pro מצוייד בבקר SandForce זהה ומהירויות כתיבה/קריאה זהות לאחיו, אם כי הוא מציג נתונים של 75000 IOPS בפעולות 4K random writes.
מלבד הביצועים המשופרים, נראה שגם נפחי הכוננים מטפס אט אט, וכוננים אלו יהיו זמינים בגרסאות של 200GB, 100GB, 50GB ו-400GB, כאשר מחירים עוד אין, אך סביר כי ארנקכם יהפוך לקל הרבה יותר לאחר רכישת אחד מאלו.
אם חשבתם שנתונים אלו מרשימים, חכו עד שתשמעו על הכונן השלישי שמציגה OCZ, מדובר במפלצת של ממש- כונן ה-Z-Drive R3 מגיע בחיבור PCIe המציע ארבעה בקרי SandForce SF-1565 המחוברים בבקר RAID של חברת Marvell, והתוצאה היא רמת ביצועים של ארבעה כונני SSD המחוברים ב-RAID 0, בכונן PCIe אחד. מה זה אומר במספרים? 135,000 IOPS בפעולות 4K random writes ומהירויות של עד 1GBps בקריאה ו-950MBps בכתיבה, אם זה לא מרשים, אני לא בטוח מה כן.
כפי שניתן לנחש, הכונן מיועד בעיקר ליישומים עסקיים הזקוקים למהירות הזו בכל מחיר, ויגיע בנפחים של 300GB, 150GB ו-600GB לתצורת SLC, ונפחים של 600GB, 300GB ואפילו 1.2TB בתצורת MLC או eMLC (ר"ת enterprise Multi Level Cell).
ועם כבר בהתקני אחסון עסקינן, נספר כי ארגון ה-SATA-IO (ר"ת Serial ATA Internation Organization, בחיי שאני לא ממציא את זה) הודיע בכנס ה-CES על חיבור אוניברסלי חדש להתקני אחסון חיצוניים, העונה לשם USM (ר"ת Universal Storage Module),החיבור זהה לחיבור SATA פנימי, ומבוסס על חיבור SATA 6Gbps, כאשר השוני הוא בתכנונו, המיועד לשרוד כ-5000 פעולות ניתוק וחיבור (בעוד שחיבורי SATA פנימיים מיועדים לשרוד בסך הכל 50 פעולות כאלו). חיבור ה-USM הוא למעשה חיבור ה-GoFlex שהציגה חברת Seagate תחת שם חדש, והוא מיועד להחליף את חיבור ה-eSATA הנפוץ להתקנים חיצוניים כיום.
ארגון ה-SATA-IO הודיע כי חברות כמו Antec ו-Thermaltake כבר מפתחות מוצרים שיתאימו לחיבור ה-USM, וכי קבלתו כחיבור אוניברסלי חדש צפויה להסתיים עד סוף השנה הנוכחית.
