עידכוני חדשות, ההמשך.

כהרגלי בפינה זו כמה וכמה חדשות טריות בנושא כרטיסי מסך:

חברת 3DLabs אשר עד עכשיו התעסקה בייצור שבבים גראפיים לשוק המקוצועי והגבוה ביותר הכריזה אתמול על שבב חדש וחזק במיוחד למגזר שוק זה אשר ייקרא VPU – Visual Processing Unit, אלו הם התנותנים הטכניים של השבב:

• תהליך ייצור: 0.15 מיקרון.
• 76 מליון טרנזיסטורים.
• זיכרון-רמה-2 (L2 cache) על השבב!
• ארבעה צינורות עיבוד עם שתי טקסטורות לכל צינור.
• זיכרון DDR בררחב פס של 256Bit (!) עד לקצב תעבורה של 20Gb/s (ל-Ti4600 GeForce 4 לדוגמא יש קצב תעבורה של 10.4Gb/s בלבד), גודל זיכרון המקסימלי יהיה 256Mb.
• תמיכה ב- DirectX 9 וב- OpenGL 2.0 !

מפעת קוצר זמן רציני (עוד שלוש שעות עולה השחר…) לא אכנס כרגע לכל הפרטים הטכניים של השבב (למרות שהם מדהימים וחדשניים מאוד), לקריאה נוספת קראו את הכתבות באתר AnanTech , באתר Toms Hardware ובאתר Reactor Critical  – מומלץ מאוד!

 
שלב העיבוד של ה- VPU.
(לצחו להגדלה, מלבנים צהובים-בעלי אפשרות לתכנות, מלבנים אדומים-שלבים לא אפשריים לתכנות)

עוד שבב חדש וחזק מאוד וממש לא צפוי מגיע הפעם מצד חברת MATROX הוותיקה – מיידע חדש חוסף את שבבי ה- G600, G800 וה- G1000!…   שם הקוד של השבבים הללו הוא "Parhelia" והמפרט הטכני המדהים שלהם הולך ככה:

• 80-90 מליון טרנזיסטורים.
• ליבה גראפית דו ממדית של 512Bit! (כל השבבים המודרנים עובדים רק ב- 256Bit).
• ארבעה צינורות עיבדות ולהם ארבע טקסטורות לכל צינור!
• זיכרון DDR בררחב פס של 256Bit  במהירות של 350Mhz (בדגם החזק ביותר (G1000) מה שאומר קצב תעבורה של 22.4Gb/s!, גודל זיכרון המקסימלי יהיה 256Mb.
• תמיכה חלקית ב- DirecrtX 9 (תיהיה תמיכה ב- 'Displacement Mapping' המדהים), לא ידוע עדיין באיזו גרסת OpenGL ייתמכו השבבים.
• עומק צבע של עד 40Bit !
• שתי יחידות DAC במהירות גבוה של 400Mhz עבור תמיכה בשני מסכים (כמו ב- Radeon 8500), (תיתכן אפילו תמיכה בשלושה מסכים בו זמנית – שני מסכי LCD ואחד CRT רגיל).
• תמיכה ב- AGP X8.

שימו לב לכח האדיר של שבב זה אשר לפי MATROX הולך להיות הדבר הכי חזק בזמן הקרוב…   ההכרזה הרשמית עם כל הפרטים העסיסיים כנראה בעוד שבועיים (ב- 14 לחודש).

קצת על שתי החברות המובילות את השוק כרגע:

ATi:

• שבב ה- R300 של החברה יצא לשוק בתחילת הרבע הרביעי של השנה – בתזמון ליציאתו של ה- NV30 מבית nVIDIA.
• שמות הקוד R400 ו- R500 יוכרזו בתחילת שנת 2003.
• קצת לפני הכזרות אלו תצאנה לשוק גרסאות למחשבים ניידים של ה- R200 (אשר מוכר בשם Radeon 8500) ושל ה- R300.

nVIDIA:

• תחילת ייצורו ההמוני של שבב ה- NV30 (בתהליך ייצור של 0.13 מיקרון) באוגוסט השנה, לפי מקורות בתוך nVIDIA השבב החדש ייתבסס על ארכיטקטורה חדשה לגמרי מזאת של ה- GeForce 4 Ti (באמת הגיע הזמן ש- nVIDIA יחדשו משהו…)
• החברה תתחיל בשיווקם של כמה מוצרים חדשים עבור מחשבי ה- Macintosh אשר אמורים להגדיל משמעותית את חלקה בשוק זה (אני מניח שמדובר במוצרים מבוססי סדרת ה- GeForce 4).

כמה פרטים על השבבים החדשים של SIS:

• Xabre Lite – מבוסס על שבב ה- Xabre 80, מהירות ליבה של 200Mhz, מהירות זיכרון של 400Mhz תמיכה ב- AGP X4.
• Xabre Real – מבוסס על שבב ה- Xabre 200, מהירות ליבה של 200Mhz, מהירות זיכרון של 400Mhz תמיכה ב- AGP X8.
• Xabre PRO – מבוסס על שבב ה- Xabre 400, מהירות ליבה של 300Mhz, מהירות זיכרון של 500Mhz תמיכה ב- AGP X8.
• Xabre Ultra – מבוסס על שבב ה- Xabre 600, מהירות ליבה של 350Mhz, מהירות זיכרון של 600Mhz תמיכה ב- AGP X8.

לכל השבבים הנ"ל יש ארבעה צינורות עיבוד עם שתי טקסטורות לכל צינור, כמו כן הם תומכים ב- DirectX 8.1.

אי אפשר לכתוב חדשה על כרטיסי מסך חדשים ומבט על העתיד בלי להתייחס לדבר שבשבילו כל השבבים הללו ביוצרים בכלל- DOOM 3.
מסתבר כי המשחק (או יותר נכון גרסה ראשונית שלו) יוצג בתערוכת E3 הקרובה! (למי שזה מעניין אותו – באזור של המפיץ Activision בביתן מס' 1224)…    כידוע, DOOM 3 הוא המשחק החדש של Id software אשר מבוסס על המנוע החדש של החברה שמציב את האתגר הגדול ביותר עבור השבבים הגראפים כיום ובעתיד וזאת על מנת להציג את איכות התמונה הגבוה ביותר שנראתה אי פעם במשחק מחשב.

אסיים עם טבלת ההשוואה של השבבים הגראפים כפי שעודכנה היום, יש לציין כי הנתונים הייבשים של כל אחד מן השבבים לא מצביעים עליו כשבב יותר טוב מאחר – לכל שבב טכנולוגיות שונות ומשונות וכל שבב הייחוד שלו:

העתיד נראה ורוד מתמיד בשוק כרטסי המסך, חברות חדשות, מבחר גדול, טכנולוגיות חדשות – איכות תמונה גבוה הרבה יותר (או: אולי שבב חדש שיצליח להריץ את DOOM 3 כמו שצריך)…