'שליחות קטלנית' מגיע למעבדים? ב-IBM מתכננים ליצור שבבים תלת מימדיים שיקוררו ויקבלו את האנרגיה הדרושה להם ממערכת מבוססת נוזל אחת בלבד
זה כבר הפך להרגל: לא עוברים יותר מכמה חודשים בכל פעם מבלי שנראה את IBM מגיחה משום מקום ומציגה טכנולוגיה חדשנית מדהימה בעלת פוטנציאל לשנות את עולם המחשבים כולו לעד.
הפעם בתפריט – מעבדים שיופעלו בידי מתכת נוזלית.
צוות חוקרים במרכז הפיתוח והמחקר המפורסם של החברה בציריך (שכבר הניב שתי זכיות בפרס נובל בעבר) מתכנן לבנות מעבד תלת מימדי (המורכב ממספר גדול של שבבים שיערמו האחד על השני) שיתבסס על מערכת נוזלית ייחודית, אשר תשמש הן לאספקת האנרגיה הדרושה להפעלת המעבד והן לקירורו, על ידי קליטת החום הנפלט והולכתו אל מחוץ למעבד.
המודל עליו מבוסס הרעיון השאפתני הזה הוא, באופן לא ממש מפתיע, גוף האדם. "המוח האנושי מציע צפיפות ונצילות גבוהה פי 10,000 מכל מחשב קיים, וזה מתאפשר תודות להתבססותו על מערכת אחת יעילה במיוחד, המשמשת להעברת אנרגיה וחום בו זמנית", מספר ברונו מישל (Bruno Michel), אשר מוביל את הפרוייקט המדובר.
| בעתיד יהיה לכל אחד מאיתנו Watson בכיס, השאלה הגדולה היא 'מתי?' | שבבים אלקטרוניים ונוזלים לא בדיוק הולכים ביחד. האם השבבים התלת מימדיים ו-IBM ישנו זאת? |
הפעלת המעבד בידי נוזל תתבצע בשיטה הקיימת בסוללות זרימה – זוג ערוצים יזרימו שני סוגי נוזלים הכוללים יוני ונדיום (מתכת המשמשת בין היתר ליצירת סגסוגות ברזל ופלדה), כשההבדלים הכימיים בין השניים יהיו אלו שיביאו ליצירת הזרם שישמש להפעלת המעבד.
טכנולוגיה זו מציעה צפיפות אנרגיה גבוהה, וכמו כן תהיה זו שתאפשר יצירת המערכת הבודדת שתשמש להפעלת ולקירור השבב.
החוקרים מ-IBM מאמינים כי איחוד שתי המערכות העיקריות הללו יביא לחסכון אדיר בצריכת ההספק של המעבדים – וזה חשוב במיוחד היות ומדובר במעבדים תלת מימדיים, שנחשבים לעתיד העולם הטכנולוגי ולתחליף של שיטת מיזעור השבבים הרווחת כיום (ומתקרבת במהירות לקצה יכולתה).
קירור שבבים על ידי נוזל אינו דבר חדש, וגם על שבבי תלת מימד כבר שמענו בעבר. עם זאת, שימוש בנוזל להפעלת המעבדים הוא יוזמה חדשנית בהחלט בתחום, ושילוב כל הטכנולוגיות הללו יחד נשמע מבטיח ומסקרן כאחד.
צוות החוקרים מקווה לבנות אב טיפוס של שבב שעושה שימוש במערכת הנוזלית עד שנת 2014, כך שיעבור עוד לא מעט זמן עד שנדע מה צופן העתיד עבור מתכות נוזליות במעבדים שלנו וכיצד (אם בכלל) היא משתלבת עם התוכניות של IBM לפתח דבק אלקטרוני עבור המעבדים התלת מימדיים.
