פלטפורמה שלמה באריזה בודדת, מעבדי אולטרבוקים ייעודיים, שלושה סוגי ליבות גרפיות מובנות ו…תושבת חדשה, כמובן
מעבדי ה-Ivy Bridge של אינטל יגיעו אמנם לשוק רק בעוד כחצי שנה, אך עושה רושם שבענקית השבבים כבר יודעים בדיוק כיצד יראה דור המעבדים הבא-הבא של החברה, Haswell, שיציע ארכיטקטורה חדשה במסגרת תהליך ייצור של 22 ננומטר בטכנולוגיית ה-Tri-Gate של החברה.
מספר שקופיות שדולפות לרשת כעת דואגות שגם אנחנו נהיה בעניינים.
כמעט מערכת על שבב
אחד החידושים המשמעותיים ביותר שצפויה להביא עימה פלטפורמת ה-Shark Bay של מעבדי ה-Haswell הוא מעבר לארכיטקטורה של שבב בודד – מעבדי ה-Haswell האולטרה ניידים יחלקו אריזה אחת ויחידה יחד עם ה-PCH (ר"ת ,Platform Controller Hub השבב שמחליף למעשה את ה-southbridge בארכיטקטורות החדשות של אינטל) של המערכת, במה שמתואר כ-Multi-Chip Package, שלב אחד לפני המעבר ל-SOC (ר"ת System On Chip) בה כל הרכיבים כולם נמצאים על שבב בודד באריזה בודדת.
המהלך הזה צפוי להפוך את פלטפורמת ה-Haswell לחסכונית וקומפקטית יותר, יתרונות שבהחלט יוכלו לבוא לידי ביטוי במיזם האולטרבוקים של החברה.
| מעבר ל-8 ליבות עיבוד כסטנדרט בשוק הנייח אינו בתוכנית, כך נראה | "מעבדי האולטרבוקים" מטשטשים את ההבדל בין מעבדי ה-x86 לשבבי ה-ARM |
מספר הליבות, זכרונות ומעטפות תרמיות – אין בשורות גדולות, בינתיים
מעבדי ה-Haswell המיועדים לשוק הנייח ולשוק המחשבים הניידים "הרגילים" יציעו 2 או 4 ליבות עיבוד, ויתמכו בזכרונות DDR3 ו-DDR3L בערוצים כפולים ובמהירות "בסיסית" של 1,600MHz (הזכרונות מרובעי הערוצים של ה-Sandy Bridge-E ישארו בינתיים, כך נראה, נחלתם של מעבדי האקסטרים בלבד).
המעבדים המיועדים לאולטרבוקים עצמם יכילו 2 ליבות עיבוד בלבד, ויתמכו בזכרונות DDR3L ו-LPDDR3 בערוצים כפולים.
| מקור: chiphell.com | ידוע כי הארכיטקטורה החדשה במעבדי ה-Haswell תביא עימה שינוי במבנה זכרון המטמון, שאר הפרטים נותרים מעורפלים בינתיים |
המעבדים הנייחים יוצעו עם מעטפות תרמיות של 35, 45, 65 או 95 וואט, המעבדים הניידים יוצעו עם מעטפות תרמיות של 37, 47 ו-57 וואט, ואילו מעבדי האולטרבוקים יציעו מעטפת תרמית של 15 וואט בלבד. על הנייר לא מדובר במספרים ששונים בהרבה ממה שראינו בדור ה-Sandy Bridge וממה שנראה ב-Ivy Bridge, אם כי ארכיטקטורה חדשה וטכנולוגיות דוגמת ה-Configurable TDP רומזות לנו שלא כדאי לקפוץ למסקנות חפוזות בעניין זה.
תושבת חדשה, מבחר ליבות גרפיות מובנות ושכלולים נוספים
בחזית הליבות הגרפיות המובנות, מעבדי ה-Haswell יציעו שלוש ליבות שונות המכונות GT2, GT1 ו-GT3 (זאת בניגוד לשני סוגים ב-Sandy Bridge וב-Ivy Bridge), אם כי מה שמעניין באמת הוא העובדה שליבות ה-GT3 העוצמתיות ביותר יוצעו דווקא במעבדים הניידים ובמעבדי האולטרבוקים – האם באינטל הבינו שנסיון להתחרות בכרטיסים גרפיים ייעודיים במחשבים הנייחים הוא מיותר, והחליטו לכוון את התותחים הכבדים שלהם אל שלל המחשבים הניידים בהם ליבה גרפית מובנית מתקדמת באמת עשויה להוות מחליף ראוי לכרטיס ייעודי? נחיה ונראה.
עוד משהו שישתנה בדור ה-Haswell הוא תושבת המעבדים – אחרי שנתיים בהם נעשה שימוש בתושבת ה-LGA1155, ניאלץ להתרגל לתושבת ה-LGA1150, מה שבטח לא יתקבל בהבנה אצל רוכשים עתידיים פוטנציאלים שיאלצו להוסיף סכום בלתי מבוטל נוסף לצורך השדרוג בשל כך (אם כי נראה שגופי הקירור המיועדים לתושבת ה-LGA1155 הנוכחית יתאימו גם לתושבת העתידית).
| באינטל מנסים להצדיק את הצורך בתושבת חדשה, ספק אם זה ינחם את הלקוחות |
"בונוסים" נוספים בדור ה-Haswell כוללים בין היתר תמיכה בשבבי NFC, תמיכה מובנית בחיבור ה-Thunderbolt ואפילו תמיכה בטכנולוגיית ה-Panel Self Refresh המרשימה שהודגמה במהלך כנס ה-IDF 2011.
מעבדי ה-Haswell עתידים להגיע לשוק מתישהו במהלך שנת 2013, ועל כן לא מן הנמנע שנראה עוד שינויים רבים עד אז, אך המטרה העיקרית של אינטל נראית ברורה למדי – חסכון באנרגיה, חסכון באנרגיה ועוד קצת חסכון באנרגיה.
