שתי החברות מפתחות "דבק אלקטרוני" שיאפשר ליצור שבבים תלת מימדיים עם עד ל-100 שכבות
שבבים תלת מימדיים ממשיכים לקבע את מעמדם כ"הדבר הגדול הבא" בשוק מוליכים למחצה.
כעת זוהי IBM שתורמת את חלקה עם הכרזה על שיתוף פעולה בינה לבין חברת 3M (שאולי מוכרת לכם מאריזות הפלסטרים וציוד עזר רפואי אחר), במסגרתו מפתחות השתיים דבק ייחודי שיאפשר להדביק שכבות של שבבים האחת על השניה – וליצור "מגדלי שבבים", או שבבים תלת מימדיים (3D chips) בשפה רשמית יותר.
שבבים תלת מימדיים מציעים יתרונות מהותיים אל מול אחיהם החד מימדיים – היכולת "לדחוס" כח עיבוד גדול יותר באותו נפח פיזי, היכולת להחליף שבב יחיד בערימת שבבים קטנים יותר שיהיו חסכוניים יותר, זולים יותר לייצור, בעלי רוחב פס משופר ועוד ועוד.
שיטות קיימות ליצירת שבבים תלת מימדיים, כמו TSV (ר"ת Through Silicon Via), מתקשות לאפשר ערימה של יותר מכמה שבבים בודדים בשל בעיות של הולכה והיפטרות מהחום שיוצרים הרכיבים במערך.
| חברה שמייצרת נייר דבק תהיה זו שתביא לפריצת דרך טכנולוגית בעולם המוליכים למחצה? |
כאן נכנסת לתמונה IBM והפרטנרית שלה – השתיים עובדות על דבק שימצא בין כל שכבות השבבים ויציע הולכת חום משופרת, שתאפשר ליצור "גורדי שחקים סיליקוניים" שיורכבו מעד ל-100 שבבים (מבלי שכל העסק יהפוך לכדור אש אחד גדול).
בחברה מדברים גם על יכולת להדביק משטחי שבבים (wafers) שלמים, מה שיצור אלפי שבבים תלת מימדיים "בפעם אחת", ויקרב את הטכנולוגיה לכדי יישום ממשי ומסחרי (לעומת הדבקה של שבבים בודדים, שהיא שוות ערך לזיגוג כל פרוסת עוגה בנפרד).
ב-IBM מאמינים כי יוכלו ליצור סוג חדש של מוליכים למחצה, שיציע לצרכנים מהירויות גבוהות יותר ויכולות חדשניות אך גם ישמור על צריכת הספק נמוכה – וכבר עתה מדברים על חזון של מעבדים שיהיו מהירים פי 1,000 מאלו המוכרים לנו כיום בשוק המחשבים, הטאבלטים, הסמארטפונים וקונסולות המשחק.
זו לא הפעם הראשונה שבה אנחנו שומעים הצהרות מרחיקות לכת שכאלו מ"ביג בלו", אך מצד שני כדאי לזכור כי ענקית הטכנולוגיה הזו עושה הרבה יותר מסתם לדבר – אז מי אנחנו שנפקפק בהבטחות הללו?
נזכיר כי השבבים התלת מימדיים עליהם אנו כותבים כאן לא דומים כלל לטרנזיסטורי ה-Tri-Gate התלת מימדיים שצפויים להרכיב את דור מעבדי ה-Ivy Bridge של אינטל – מדובר בשתי טכנולוגיות שונות, שכל אחת מהן מבטיחה ומעניינת מאוד בזכות עצמה.
עוד נציין כי אין שום מגבלה פיזית שאמורה למנוע שילוב עתידי בין שתי הטכנולוגיות הללו – שבבים תלת מימדיים המבוססים על טרנזיסטורים תלת מימדיים בהחלט יוכלו להוות קפיצת מדרגה אדירה בעולם המחשבים.
ב-IBM מתכננים להתחיל להשתמש בדבק המהפכני על שבבים שייוצרו בתהליך 20 ננומטר, החל משנת 2013.
