למפתחת משפחת שבבי ה-Snapdragon נמאס לפי הדיווחים מהמחסור המתמשך אצל היצרנית TSMC, פונה לעזרה אל היריבה סמסונג ו-UMC הטאיוואנית
ל-TSMC הטאיוואנית, ספקית הצד השלישי הגדולה ביותר בעולם של שירותי ייצור שבבים, בהחלט לא חסרה עבודה בימים אלו – תהליך הייצור שלה בליתוגרפיה של 28 ננומטר משמש את דורות כרטיסי המסך העדכניים מבית AMD ו-NVIDIA ובנוסף גם את Qualcomm, הכח העולה בעולם השבבים הניידים.
מוצריה של Qualcomm נהנים מפופולריות גואה בימים אלה תודות למשפחת שבבי ה-Snapdragon S4 המשודרגים, המיוצרים בתהליך ה-28 ננומטר המדובר אצל TSMC ומציעים ליבת עיבוד חדשה, ליבה גרפית משופרת וגם מודם סלולר מובנה עם תמיכה ברובם המוחלט של התדרים וטכנולוגיות התקשורת הקיימות, כולל רשתות דור רביעי מסוג LTE.
אותו מודם מובנה שאין שני לו בקטגוריה כרגע הפך את שבבי ה-Snapdragon S4 לבחירה המתבקשת בשווקים חשובים בהם יש שימוש ברשתות LTE כגון ארצות הברית וקנדה, שם הוא אפילו מחליף שבבים מתחרים מבית סמסונג ו-NVIDIA בגירסאות המקומיות של מכשירים פופולריות דוגמת ה-Galaxy S III וה-One X.
| הפופולריות של שבבי ה-Snapdragon צפויה להרקיע שחקים השנה, ויש לא מעט שחקניות שרוצות להוות חלק מההצלחה |
Qualcomm השתמשה ביתרונותיה הטכנולוגיים בכדי לפרוץ קדימה, אך נתקלה במהמורה בלתי צפויה כאשר ייצור השבבים אצל TSMC לא הצליח להדביק את הביקוש (על אף ההצהרות מצד היצרנית כי היקף הייצור ב-28 ננומטר עולה על המצופה), מה שהתפרש לעיכוב בהשקתם של מספר מכשירים מבוססי Snapdragon S4.
כעת, נראה כי ב-Qualcomm מצאו פתרון מעניין לתסבוכת – לפי דיווח מטאיוואן, מפתחת השבבים האמריקאית חתמה על הסכם עם UMC (בנוסף להסכמים הקיימים שלה עם TSMC), יצרנית המוליכים למחצה הטאיוואנית הראשונה, שתספק לה בין 3,000 ל-5,000 וואפרים (פרוסות סיליקון עליהן נוצרו השבבים) בחודש, בתהליך ייצור של 28 ננומטר, החל מהרבעון האחרון של שנת 2012.
UMC תייצר שבבי Snapdragon S4 ומודמים סלולריים לרשתות דור שלישי ורביעי עבור Qualcomm, בהיקף שמוערך בכ-20 עד 30 אחוז מהיקף הייצור החודשי שמספקת TSMC לחברה.
| שיתוף הפעולה בין Qualcomm לסמסונג הוא אמנם מפתיע במקצת, אך לא יותר מיחסי האהבה-שנאה בין הענקית הקוריאנית לאפל |
יתכן ש"תרומתה" של UMC תספיק בכדי לשים סוף למחסור בשבבי ה-Snapdragon, אך נראה כי ב-Qualcomm נחושים ללכת על בטוח הפעם, וחתמו על הסכם נוסף לייצור שבבי 28 ננומטר עם המתחרה הישירה סמסונג, לה משפחת שבבים ניידים משלה וגם הסכם יוקרתי עם אפל במסגרתו היא מייצרת את שבבי ה-AX שלה.
פרטי העסקה בין שתי החברות אינם ידועים בינתיים, אך ניכר כי בקרוב המחסור בשבבים מבית Qualcomm יהיה לא יותר מזכרון רחוק ומי יודע – אולי שיתופי הפעולה החדשים הללו יעניקו לנו, הצרכנים, מכשירים זולים יותר בטווח הארוך.
