החברה שאחראית על אספקת רוב מוצריה של AMD נחושה בדעתה להקדים את מתחרותיה הגדולות – ולבצע קפיצה של שני דורות היישר לייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר
אחת מהסיבות המרכזיות לכך ש-AMD אמורה לחזור בקרוב מאוד לרמת תחרותיות גבוהה בשוק השבבים נוגעת לשותפת ייצור השבבים הראשית שלה, GlobalFoundries, שעברה סוף כל סוף בהצלחה לייצור המוני של שבבים עם טרנזיסטורי FinFET תלת מימדיים, בליטוגרפיה מתקדמת של 14 ננומטר – מה שמאפשר לפתח וליצור מוצרים שיהיו חסכוניים יותר ועם הרבה יותר ביצועים למימדים ולצריכת הספק נתונה, בהשוואה לטכנולוגיות הייצור המישוריות ב-32 ננומטר ו-28 ננומטר איתן הייתה החברה "תקועה" במשך הרבה יותר מדי זמן.
המשכיות הפיתוח הטכנולוגי של יצרנית השבבים אשר נולדה למעשה בעקבות החלטתה של AMD עצמה להפסיק בייצור שבבים עצמי 'בתוך הבית', לצידן של אינטל, סמסונג ו-TSMC, חשובה מאוד להמשך התחרותיות בשוק כולו, ולכן – כשבחברה מצהירים על כוונה לבצע מהלך עסקי שאפתני ואף מסוכן ולדלג מעל דור ייצור אחד, זה משהו שכדאי לכולנו להתעניין בו ולעקוב אחריו.
GlobalFoundries כבר הצהירה על כך בעבר, אך עכשיו היא מכריזה ומאשרת זאת באופן סופי: אחרי דור הייצור העכשווי ב-14 ננומטר לא יגיע דור ייצור ב-10 ננומטר כמו אצל המתחרות המובילות – אלא דור ייצור FinFET חדשני עוד יותר ב-7 ננומטר בלבד, שיהיה דומה יותר לדור העתיד הבא בתור של כל השאר.
GlobalFoundries אישרה כי תפעל להגדיל, לשדרג ולהתאים את מפעל הייצור המתקדם ביותר שלה, Fab 8 במדינת ניו-יורק שאחראי כיום על הייצור ההמוני לכל שבביה העדכניים של AMD, על מנת שזה יוכל להתחיל בייצור שבבי 7 ננומטר בהקדם, ובמקביל יספק תפוקה גדולה יותר של וייפרים ('מצע' שבבים עגול בקוטר 300 מילימטרים) ושבבים מוכנים באופן כללי.
על פי לוח הזמנים הנוכחי של היצרנית, שבבי 7 ננומטר ראשונים שיעשו שימוש בטכנולוגיית ייצור מסוג Deep UV שדומה לזו שיש בשוק כיום עתידים להגיע לרמת ייצור המוני מסחרי במהלך המחצית השנייה של שנת 2018 – כאשר בשנת 2019 אמורה להיכנס לשימוש גם טכנולוגיית ייצור EUV (ר"ת Extreme Ultra Violet) המבוססת על אורכי גל קטנים עוד יותר, שתוכל לקצר את זמני הייצור עבור כל וייפר סיליקון ובכך לשפר את התפוקה והיעילות.
לוח זמנים שכזה אמנם שאפתני מאוד, אך אם יתגשם יוכל להציב את GlobalFoundries בהובלה טכנולוגית של כחצי שנה ואפילו שנה על פני המתחרות שלה, סמסונג, אינטל ו-TSMC, ויבטיח כפועל יוצא כי מוצריה של AMD ימשיכו להיות תחרותיים מאוד לפחות בחצי העשור הקרוב.
מצד שני, עיכוב משמעותי במימוש מפת הדרכים הזו (משהו שקורה לעתים די קרובות בתחום הטכנולוגי התחרותי הזה – תשאלו את אינטל) יוכל ליצור מצב בו דווקא GlobalFoundries ו-AMD הן אלו שנמצאות מאחוק, ובבעיה. סמסונג כבר החלה בייצור המוני רשמי בליטוגרפיית 10 ננומטר לשבבי המובייל של קוואלקום, וגם TSMC ואינטל אמורות להתחיל לעשות זאת בחודשים הקרובים (האחת עבור אפל ו-Mediatek, לכאורה, והשנייה עבור המוצרים העצמיים שלה), כך ש-AMD תימצא בפיגור טכנולוגי מסויים – ובמידה שהקפיצה ל-7 ננומטר של GlobalFoundries לא תגיע לפני המתחרות אלא במקביל אליהן, זה ייצור פעם נוספת פיגור של דור ייצור עבור המפתחת – ואולי יעמיד את GlobalFoundries כולה בסכנה משמעותית.
אנחנו נשתדל לשמור על אופטימיות עבור המהלך הזה, שכאמור יוכל להבטיח את המשך התחרותיות בשוק בעתיד הנראה לעין – ונחזיק אצבעות לכך שכל השחקניות בעולם השבבים יוכלו להפיק את המיטב והמירב מההתפתחויות המהירות והמרשימות האלו. יהיה מעניין.
