יצרנית השבבים תשקיע 4.1 מיליארד דולר ביצרנית ציוד הפוטו-ליתוגרפיה הגדולה בעולם. ייצור על פרוסות סיליקון של 450 מילימטר וטכנולוגיית EUV יגיעו מהר מהצפוי?
אינטל צועדת בבטחה בראש בכל הנוגע לעולם ייצור השבבים, אך גם היא תלויה באופן מלא בחברות אשר אחראיות על פיתוח הטכנולוגיות ומכשירי הענק בלעדיהם עיבוד הסיליקון המתקדם הזה לא היה יכול להתקיים – חברות כמו Applied Materials האמריקאית וגם ASML Holdings ההולנדית, מי שנחשבת לספקית ציוד הפוטו-ליתוגרפיה הגדולה בשוק.
אינטל נחושה לשמור על היתרון הטכנולוגי המשמעותי שלה אל מול מתחרות גדולות כמו TSMC ו-GlobalFoundries, מה שבהחלט עשוי להסביר מדוע היא הכריזה לאחרונה על הסכם בהיקף מיליארדי דולרים עם אותה ASML מהפסקה הקודמת.
במסגרת ההסכם, תרכוש אינטל תחילה כ-10 אחוז ממניותיה של ASML תמורת סכום של כ-2.1 מיליארד דולר, ובהמשך 5 אחוז נוספים תמורת מיליארד דולר נוספים.
בנוסף, תשקיע צ'יפזילה קרוב למיליארד דולר נוספים בחטיבת המחקר והפיתוח של החברה ההולנדית, כאשר מטרת העל היא לעזור ולזרז את פיתוחן של טכנולוגיות ייצור על גבי פרוסות סיליקון (וואפרים) של 450 מילימטרים, וטכנולוגיות ייצור בהתבסס על ליתוגרפיית EUV (ר"ת Extreme Ultraviolet).
| ואתם חשבתם שהולנד זה רק קופי שופס וחלונות אדומים… |
כפי שדיווחנו בעבר, מעבר לייצור שבבים על גבי פרוסות סיליקון בקוטר 450 מילימטר (לעומת 300 מילימטר במפעלים המתקדמים ביותר כיום) הוא אחד מהחשובים ביותר בעתיד הקרוב של עולם המוליכים למחצה. עצם המעבר דורש אמנם השקעה של מיליארדי דולרים בטכנולוגיות וציוד מצד יצרניות השבבים, אך אמור לאפשר הכפלה של התפוקה ועל כן עתיד להיות משתלם מאוד עבורן (וגם עבור הצרכנים, אם אתם משתייכים אל הזן האופטימי).
ליתוגרפיית EUV נחשבת מזה זמן מה לטכנולוגיית הדור הבא, שתאפשר יצירת שבבי סיליקון בעלי אורך תעלה של פחות מ-20 ננומטר, ואולי אפילו לפחות מ-10 ננומטר לקראת סוף העשור הנוכחי – תודות לשימוש באורכי גל קצרים במיוחד לצורך "צריבת" השבבים.
עם זאת, מגוון בעיות שצצו לאורך שלבי פיתוח הטכנולוגיה החדשנית (ביניהן צריכת חשמל גבוהה משמעותית לעומת ליתוגרפיות קיימות ותהליך ייצור ארוך יותר) הביאו לדחיות חוזרות ונשנות בתאריכי היעד להפיכתה מסחרית, וכרגע לא ברור האם היא תהיה מוכנה בזמן לקראת המעבר הצפוי לייצור ב-14 ננומטר.
עיכוב בפיתוח ליתוגרפיית ה-EUV עלול לפגוע ולעכב את אסטרטגיית ה"טיק-טוק" הנודעת (והמוצלחת, עד כה) של אינטל במסגרתה קופצת יצרנית השבבים לתהליך ייצור חדש בכל שנתיים לערך – מה שמסביר פעם נוספת את נכונותה להשקיע הרבה מאוד כסף בספקית הציוד שלה.
| עיקרי ההסכם בין ASML לאינטל. לפי הדיווחים, גם סמסונג ו-TSMC מעוניינות לרכוש עד 10 אחוז ממניותיה של ASML, כך שיתכן כי אינטל תיאלץ "לחלוק" את הטכנולוגיות החדשות עם מתחרותיה |
לא נופתע לראות השקעות דומות נוספות מצד אינטל בעתיד, אך כבר עתה ברור כי השנים הקרובות יהיו מסקרנות מאוד – עבורה ועבור תחום המוליכים למחצה כולו. האם 'חוק מור' ימשיך לממש את עצמו למרות הקשיים?
