פרוייקט הסמארטפון המודולרי של גוגל ממשיך לתפוס צורה, ומידע חדש מהחברה מעיד על ההתקדמות שלה עם אב טיפוס שלישי שצפוי לראות את אור הזרקורים במהלך השנה – במסגרת שיתופי פעולה יוקרתיים עם NVIDIA ו-Marvell בגזרת השבבים
מישהו ראה את הבלוטות' שלי? Project Ara, הפרוייקט של גוגל (ובמקור של מוטורולה) ליצירת פלטפורמת מכשירים מודולרים המסוגלים להחליף את חלקיהם בצורה מהירה ואמינה, נחשף טיפה יותר לקראת תערוכת ה-CES השנתית. כבר בעבר ידענו על הכוונות של גוגל לאפשר למשתמש לבחור ממספר מעבדים המקובלים בשוק בסמארטפון המודולרי העתידי שלהם, אך פרטים נרחבים על אותם השבבים עוד לא היה לנו, עד היום.
השבבים הצפויים להיכלל כחלק מהמפרט המודולרי של מכשירי בפרוייקט Ara הינם שבב ה-Tegra K1 של אנוידיה ושבב ה-PXA1928 של חברת Marvell. ראשית, שבב ה-Tegra K1 של אנוידיה הוא שבב שכבר מוכר בשוק בשל ביצועיו, המשתווים בחלקם לביצועי שבב ה-Snapdragon 810 של Qualcomm. למרות ששבב ה-K1 מוכר ברובו מהטמעתו במכשירים כמו טאבלט הנקסוס 9 וה-Nvidia Shield, שבב זה הוא לא פופולרי בשוק כמו מתחריו, אך פופולריות זו גבוה לעומת שבבי Tegra קודמים של החברה. כאמור, שבב ה-Tegra K1 מגיע עם ארבע ליבות מסוג Cortex-A15 ובמהירות ליבה של 2.3 גיגה-הרץ, תמיכה של עד שמונה גיגה-בייט של זיכרון RAM, תמיכה במסך ברזולוציה של עד 4K, והוא נעשה בהתליך ייצור של 28 ננומטרים.
השבב השני שקשרו לפרוייקט Ara נחשף על ידי גוגל הוא שבב ה-PXA1928 של Marvell. השבב, שבדומה לשבב ה-K1 בא עם תמיכה ב-64 ביט, מציג מערך של ארבעה ליבות מסוג Cortex-A53 במהירות של 1.5 גיגה-הרץ ומעבד גרפי מסוג Vivante GC5000, התומך ברזולוציית מסך של עד 1080p בלבד. לשבב תמיכה ברשתות LTE, ב-Wi-Fi 802.11ac וב-Bluetooth 4.0, קישוריות הזהות לאלו של שבב ה-K1.
The Verge מסקרת את פרוייקט Ara ממשרדיה של גוגל שבקליפורניה
החודש גוגל צפויה לחשוף את אב-הטיפוס השני של הפרוייקט, בשם "Spiral 2", בתערוכת CES הבאה ומתקרבת שתתקיים בשישי ועד לתשיעי החודש (מיום שלישי ועד יום שישי הקרוב). עוד בחודש ינואר צפויה טושיבה להציג את הדור הבא של טכנולוגיית ה-UniPro של החברה, אותה הטכנולוגיה שמאפשר למכשירי הפרוייקט לתקשר עם השבבים ללא מגע ישיר.
הדור החדש של טכנולוגיה זו נמצא באב-הטיפוס השלישי של הפרוייקט, ה-"Spiral 3", שעל פי גוגל יהיה מוכן להצגה בהמשך השנה. אך למרות התקדמותה, הצהרות אחרונות של גוגל בנושא הייצור של מכשירי הפרוייקט משאירות ספק לגבי היכולת לעשות כך בהדפסה תלת-מימדית. על פי גוגל, 3D Systems, החברה שהייתה אמורה לייצר את המבנה החיצוני של המכשירים המודולרים לא תצליח לעשות זאת בצורה המונית עם הטכנולוגיה בשלביה הנוכחיים, מה שגורם לגוגל למצוא פתרון אחר לזמן הקרוב.
לעוד מידע על Project Ara נצטרך לחכות לכנס המפתחים הרשמי של הפרוייקט, שעתיד להתקיים ב-14 לחודש בקליפורניה וב-21 לחודש בסינגפור, תאריך המתנגש עם האירוע המיוחד של מיקרוסופט בנושא חלונות 10.
[interaction id="54a559ec08b0f989512a2f32"]
