זמן קצר לאחר שהודיעה על שבבי ה-eMMC 5.1 החדשים שלה, משיקה סמסונג שבבי זיכרון המבוססים על סטנדרט ה-UFS 2.0 המהיר במיוחד אשר מגיעים בנפחים גבוהים של עד 128 גיגה-בייט
סמסונג החלה בייצור המוני של שבבי זיכרון ראשונים בשוק בנפח של 128 גיגה-בייט המבוססים על סטנדרט ה-UFS 2.0 (או Universal Flash Storage) החדש. הודעה זו, שבאה רק כשבוע לאחר שהודיעה החברה על שבבים חדשים המבוססים על תקן ה-eMMC 5.1, עתידה להשפיע על כלל שוק הסמארטפונים וספציפית על סמארטפוני הדגל הבאים של יצרניות חברות מובילות בשוק.
על פי סמסונג, ביצועי הקריאה הרנדומלית של שבבי ה-UFS 2.0 החדשים עומדים על כ-19,000 IOPS (או כמות פעולות הקלט/פלט המתבצעות בשניה), המהווה קפיצה של פי 2.7 לעומת שבבי זיכרון ממוצעים למכשירי דגל בשוק כיום, המבוססים על תקן ה-eMMC 5.0. חוץ מקפיצה משמעותית בביצועי השבבים, סמסונג מצהירה כי שבבים חדשים אלו צורכים כ-50 אחוז פחות חשמל, מה שמאפשר לזיכרון החדש לשמור על ביצועים גבוהים במיוחד בצריכת חשמל נמוכה וחסכונית עבור זמן סוללה כולל גבוה מהרגיל.
ב-14,000 IOPS, גם מהירות הכתיבה של שבבי ה-UFS 2.0 החדשים של סמסונג מרשימים במיוחד, מהירות הגבוהה פי 28 (!) מכרטיסי זיכרון חיצוניים ממוצעים בשוק כיום. דבר זה מאפשר לסמארטפוני הדגל הבאים לצלם ולצפות במהירות וביעילות שיא בסרטוני 4K על גבי המכשיר עצמו, ללא פשרות (כמו שחלקנו חווים בזמן הפעלה או צילום של סרטונים ברזולוציה גבוהה במיוחד).
על פי ג'י-הו ביק, סגן נשיא בכיר של פרסום מחלקת הזיכרונות בחברה: "עם התחלת הייצור ההמוני של שבבי ה-UFS החדשים והמהירים במיוחד, המגיעים בנפחי שיא לשוק כולו, אנחנו מאפשרים לצרכנים לחוות חוויות חדשות שעד כה לא היו אפשריות על מכשירים ניידים. בעתיד אנחנו נעלה את הפרופורציות של שבבי הזיכרון המהירים ביותר שלנו עבור הגדילה הנרחבת בשוק הזכרונות לשוק הגבוה שבה אנחנו נמצאים כיום".
שבבי ה-UFS 2.0 של סמסונג באים בנפחים של 32, 64 ו-128 גיגה-בייט (פי שניים מנפחם של שבבי ה-eMMC 5.1 החדשים של החברה), כאשר שבבים אלו מיועדים לגאדג'טים (סמארטפונים וטאבלטים) לשוק הגבוה ושבבי ה-eMMC 5.1 החדשים צפויים להיטמע בגאדג'טים לשוק הבינוני-גבוה.
