תקן חדש לסמארטפונים וטאבלטים הוצג רשמית, עם מהירויות העברה שיכפילו את הטוב ביותר שראינו בתחום עד היום
רובכם כנראה עדיין זוכרים את הימים בהם הזכרונות בכל הסמארטפונים באשר הם התבססו על ערוצים חד-כיווניים בתקן eMMC בסיסי משהו, שהפך פעולות כמו העתקת קבצים מהמחשב או אליו ופתיחתה של גלריה עמוסה בתמונות לאיטיות ומייגעות. לשמחתנו, מאז הזדמן לנו להכיר את תקן ה-UFS, שפרץ לחיינו לפני כשלוש שנים עם ממשק העברה דו-כיווני מודרני ומתקדם הרבה יותר, שאפשר למוצרי דגל שונים בכיס שלנו להציג ביצועים שלא היו רחוקים מכונני SSD במחשבים אישיים.
זכרונות ה-UFS בגירסת 2.0/2.1 העדכנית שלהם כבר מהווים הצעה טכנולוגית ללא מתחרים ממשיים בשוק המכשירים החכמים, עם מהירויות העברה רציפות שיכולות להגיע עד ל-800 או 900 מגה-בייט בשנייה וגם ביצועים אקראיים עם קבצי 4 קילו-בייט קטנים שמגיעים לרמה של כ-20,000IOPS, אך זה לא מונע מארגון JEDEC שאחראי על תקינת ופיתוח התקן לחשוב על העתיד שיעבר לפינה – ולהכריז על תקן ה-UFS 3.0 שמבטיח להגדיל את הביצועים אפילו יותר, לרמה שתהיה דומה יותר לכונני NVMe ביתיים משוכללים.
תקן ה-UFS 3.0 כולל שכבת קישור פיזית חדשה ותמיכה בצמד עורקי העברה בתצורת Full-Duplex ברוחב סרט של 11.6 ג׳יגה-ביט בשנייה לכל ערוץ, או 23.2 ג׳יגה-ביט בשנייה באופן כולל – שמתורגם למהירויות העברה רציפות מעשיות של כ-2.1 ג׳יגה-בייט בשנייה (!), אחרי שלוקחים בחשבון את שיטת הקידוד 8b/10b שמצמצמת בכ-25 אחוזים את העברת המידע האפקטיבית.
UFS 3.0 כולל גם תמיכה במתחי עבודה נמוכים יותר שיוכלו לצמצם את צריכת ההספק הכוללת של שבבי האחסון, וגם תמיכה בזכרונות בטכנולוגיית 3D NAND במבנה TLC – לנפחים גדולים מבעבר (טרה-בייט של אחסון בתוך הטלפון? כבר ראינו מוצרים שכאלה לשוק הניידים), למחיר נמוך יותר באופן פוטנציאלי ואולי אף לשיפור הביצועים האקראיים, על אף שהדבר אינו מוגדר באופן רשמי על ידי התקן עצמו.
התקן יוסיף גם תמיכה ייעודים ביישומים לשוק הרכב, עם תמיכה במנעד טמפרטורות רחב הרבה יותר בעת הצורך, בין מינוס 40 מעלות צלסיוס ל-105 מעלות צלסיוס, ומצב עבודה ייעודי שנועד להאריך את חיי ואמינות השבבים לשוק בו השידרוגים וההחלפות אינם תכופים כמו במכשירים האולטרה-ניידים האישיים.
השאלה המרכזית עכשיו היא מתי נוכל לראות את שבבי התקן החדש בסמארטפונים שלנו – ועל כך בינתיים עוד אין לנו תשובה. עד כה לא נתקלנו באף שבב עיבוד חדש שהכריז פומבית על תמיכה ב-UFS 3.0, אם כי לא ממש ברור האם אין תמיכה שכזו או שהיא פשוט לא נחשפה טרם השקת הטיוטה הטכנית המתארת את התקן עצמו. סביר להניח כי מכשירי הדגל שילוו אותנו בשנת 2018 יספקו את פתרון החידה – או שהם יכללו את אחסון הדור החדש, או שהזמינות המעשית שלו היא משהו שנראה אי שם ב-2019.
בתוספת ל-UFS 3.0 המובנה, ב-JEDEC הכריזו על תקן 1.1 מעודכן עבור UFS Card, שמיועד לשמש התקני זכרון נשלפים מהירים ומתקדמים בטכנולוגיה דומה שיתחרו בעולם כרטיסי ה-microSD. על UFS Card שמענו לראשונה כבר לפני שנתיים תודות לסמסונג, אם כי מעולם לא ראינו תמיכה אמיתית בטכנולוגיה במוצרים מסחריים – אך טוב לקבל איתות לכך שהרעיון כולו עדיין לא נגנז ונעלם, אלא ממשיך להתפתח לאיטו ומקווה למצוא את הבמה וההזדמנות הנכונות לפרוץ. אנחנו בהחלט נשמח לקבל עוד כרטיסי אחסון חיצוניים שיציעו ביצועים גבוהים יותר מאלו שקיימים כיום, אז נמשיך להחזיק אצבעות להתפתחויות.
