דגם ה-Dimensity 900 המתומן החדש מיועד להמשיך את ההצלחה המשמעותית שחוו אחיו בשוק הביניים בשנה שעברה – עם חיזוק מתהליך ייצור משודרג ב-6 ננומטר
אין כמות עצומה של מכשירי Dimensity שנמכרים בישראל, אך אלו שכן נמצאים כאן מוכיחים ברוב המקרים כי חברת Mediatek מסוגלת לספק טכנולוגיות וביצועים טובים מאלו של היריבה קוואלקום (Qualcomm) עבור אותן רמות מחיר – ובקרוב יכול להיות שנראה יותר מהם תודות לדגם הטרי שמתיימר להביא עוד יותר ביצועים ויותר יעילות במחיר הביניים.
שבב ה-Dimensity 900 החדש מבוסס על תהליך הייצור של TSMC ב-6 ננומטר, עם שיפור של כ-15 אחוזים בצפיפות הטרנזיסטורים ביחס לתהליכי הייצור של החברה ב-7 ננומטר שמאפשרים תיאורטית לקבל את אותן יכולות בפיסות סילקון קטנות (וזולות) יותר או לחילופין להוסיף עוד יחידות לפיסת סיליקון בגודל נתון – ומה שתמצאו בדגם זה הוא צמד ליבות Cortex-A78 מודרניות של ARM במהירות של 2.4GHz, בתוספת 6 ליבות Cortex-A55 חסכוניות ומוכרות עם מהירות של עד 2GHz וליבה גראפית בארכיטקטורה מודרנית יותר אף היא מסוג Mali-G68MC4.
מדובר בשימוש מסחרי ראשון בליבה גראפית של ARM מסוג Mali-G68, אם כי יחידות העיבוד שבפנים הן דומות לאלו שניתן למצוא בליבות ה-Mali-G78 המובילות של החברה (אשר מככבות בשבבים העדכניים המתקדמים ביותר של Huawei ושל סמסונג), עם התאמה במספר אשכולות העיבוד ובנפחי זכרון המטמון עבור שוק הביניים – כך שעל אף העובדה כי מדובר כאן במספר צנוע משהו של מעבדים פעילים, היעילות שלהם והתמיכה שלהם בטכנולוגיות תצוגה אמורה להיות עדיפה משמעותית ממה שראינו בדגמי ה-Dimensity 800 וה-Dimensity 700 קודם לכן.
שבבי ה-Dimensity 900 כוללים תמיכה במסכי FullHD Plus מוארכים, עם קצבי רענון של עד 120 הרץ כמובן, באחסון פנימי מהיר בתקן UFS 2.1 או UFS 3.1 וגם בזכרונות דינאמיים מסוג LPDDR5 או LPDDR4X, זאת בתוספת למודם 5G מובנה עם תמיכה בעבודה מקבילה עבור צמד כרטיסי SIM בקצבי הורדה תיאורטיים של עד 2.77 ג'יגה-ביט בשנייה.
השבבים יהנו מיחידת עיבוד תמונה שתתאים לחיישנים של עד 108 מגה-פיקסל, מנוע עיבוד להאצת יישומי למידה חישובית ובינה מלאכותית, תמיכה במקלטי GNSS כפולי ערוצים לדיוק משופר, תמיכה בקישוריות Bluetooth 5.2 אלחוטית ותמיכה בקישוריות Wi-Fi 6 (או Wi-Fi 802.11ax) כפולת ערוצים.
מכשירים חכמים ראשונים עם שבבי Dimensity 900 בתוכם מיועדים להיחשף עוד לפני סוף החודש הבא, משמע לפני סוף הרבעון השני של 2021 – והופעות ראשונות במאגר של מבחן הביצועים הפופולרי Antutu מצביעות על שיפור של יותר מ-10 אחוזים בציון בהשוואה למכשירים עם שבבי Dimensity 820 ושיפור גם לעומת מכשירים עם שבבי ה-Snapdragon 768G של קוואלקום (וגם יותר ממכשירים עם שבבי ה-Snapdragon 765G הנפוצים יותר). בהנחה שהנתונים האלו יישמרו גם בגרסאות הסופיות של המוצר, נראה כי הוא יהיה במקום השני בכל שוק הביניים לשנה הנוכחית – קצת מאחורי דגמי ה-Snapdragon 780G הטריים.
מי לדעתכם תהיה היצרנית הראשונה שתאמץ את הפיתוח הזה? מוזמנים לדבר על כך כעת בתגובות.
