כולנו ציפינו לשמוע חדשות אודות שבב ה-Snapdragon 875 – אבל בקוואלקום החליטו להפתיע עם שם שם בולט ומעניין יותר, אשר מדגיש את הקפיצה הטכנולוגית העסיסית שממתינה בפנים
דצמבר הגיע, ואיתו כמשוער גם ההכרזה של קוואלקום (Qualcomm) על שבב שעתיד להוביל בגאון דור חדש של מכשירים יקרים ויוקרתיים עם תחילתה של השנה הבאה – ה-Snapdragon 888, אותו הכרנו דרך הדלפות קודמות בתור ה-Snapdragon 875 לפני שבמפתחת השבבים האמריקאית החליטו להפתיע ולקרב אותנו עוד קצת אל מועד הסיום עבור שיטת המיתוג הנוכחית.
המספר שמתלווה אל השם Snapdragon הוא לא יותר מקוריוז – אך השיפורים אותם מבטיחה לנו החברה בחוד החנית של שוק האנדרואיד לשנת 2021 הם כאלו שאי אפשר לזלזל בהם. ה-Snapdragon 888 ישמור על עיצוב של 1+3+4 ליבות, כאשר הפעם הליבה הבכירה תציע לא רק את תדר הפעולה הגבוה ביותר אלא תבוסס גם על ארכיטקטורת Cortex-X1 שונה ומתקדמת יותר מכל השאר, עם מגה-בייט אחד של זכרון מטמון מרמה L2 ששמור רק לה ויכולת להגיע עד ל-2.84GHz כאשר היא בשיאה. שלוש ליבות נוספות יבוססו על ארכיטקטורת Cortex-A78 משופרת עם תדר של עד 2.42GHz וזכרון מטמון כפול מרמה L2 של 512 קילו-בייט בהשוואה לליבות ה-Cortex-A77 שב-Snapdragon 865 – ואילו ארבעת ליבות ה-Cortex-A55 החסכוניות נותרו ללא שינוי מעשי, עם 128 קילו-בייט של זכרון מטמון מרמה L2 לכל אחת ותדר פעולה מירבי של עד 1.8GHz.
קוואלקום מבטיחה שיפור של כ-25 אחוזים בביצועים המירביים לליבה יחידה ובריבוי ליבות ביחס ל-Snapdragon 865, ושיפור גדול עוד יותר של עד 35 אחוזים בעיבוד הגראפי עם ליבת ה-Adreno 660 החדשה שלה בתוספת לשיפור של כ-20 אחוזים ביעילות הפעולה ביחד לדור הנוכחי – עם תמיכה במצבי עיבוד חדשים שמגדילים את ביצועי הלמידה החישובים ב-40 אחוזים וגם תמיכה חשובה בטכנולוגיית ה-VRS (ר"ת Variable Rate Shading) החשובה שתוכל לשפר משמעותית את האיכות הויזואלית ביצירות שיעשו בה שימוש נכון וחכם.
השבב החדש מיוצר בתהליך 5 ננומטר חדש מבית סמסונג, 5LPE, שמהווה קאמבק בשיתוף הפעולה בין שתי החברות לאחר שני דורות של מוצרי דגל אשר התבססות על תהליכי ייצור ב-7 ננומטר אצל המתחרה מעבר לכביש TSMC. קשה להעריך את פערי הביצועים הפוטנציאליים בין תהליך זה לתהליך המתחרה ב-5 ננומטר של TSMC שמשמש בסיס עבור ה-Apple A14 וגם ה-Kirin 9000, אך הבחירה בסמסונג כן עשויה לאפשר לקוואלקום ליהנות מקדימות בתור ולקבל אספקת שבבים בהיקפים גדולים יותר שתאפשר השקה של יותר דגמים בפרקי זמן קצרים ביחס לקווי הייצור ב-TSMC עליהם התחרות היא קשוחה במיוחד מצד חלק גדול מהשמות הכי גדולים בעסק.
השבב החדש כולל מערך עיבוד תמונה משולש עם תמיכה בחיישנים ברזולוציה של עד 200 מגה-פיקסל (רמז למה שמכינות לנו סוני וסמסונג בתחום בקרוב, כנראה) ויכולת להפעיל שלושה חיישנים ברזולוציות של עד 28 מגה-פיקסל בעת ובעונה אחת לטובת יצירת עיבודי ממוחשבים מתקדמים וייחודיים יותר (ממידע אשר זורם מחיישן בזווית רחבה, מחיישן טלפוטו ומחיישן סטנדרטי במקביל, למשל), בקר זכרון LPDDR5 מרובע ערוצים עם מהירות 3,200MHz כברירת מחדל שתוכל לספק רוחב פס מוגדל ביותר מ-50 אחוזים לעומת ה-Snapdragon 865 שסיפק תמיכה לאחור גם בזכרונות LPDDR4X בסיסיים יותר, מנוע עיבוד דיגיטלי מעודכן מסוג Hexagon 780 שיחד עם שיפור הליבה הגראפית מסוגל לספק ביצועי למידה חישובים גבוהים ב-73 אחוזים מה-Snapdragon 865 – וגם מודם סלולרי תומך 5G שחוזר להיות חלק אינטגרלי משבב המעבד, עם תמיכה במהירויות הורדה משולבות תיאורטיות של עד 7,500 מגה-ביט בשנייה ברשתות הדור החמישי.
סמארטפונים ראשונים שמכילים את ה-Snapdragon 888 עשויים להתחיל לזרום אל החנויות ברחבי העולם כבר במהלך החודש הבא, ולנו לא נותר אלא לקוות שלצד שיפורי הביצועים המובטחים, ההטמעה החוזרת של המודם בתוך שבב העיבוד הראשי והמעבר לתהליך ייצור חדשני יעזרו לנו ליהנות מיעילות (וחיי סוללה) מרשימים במיוחד ואולי אפילו ממחירים נגישים מעט יותר.
