בסקירה זאת לקחנו לסיבוב התרשמות את אחד מלוחות האם המתקדמים של ערכת השבבים B650E עבור דור המעבדים הטרי של AMD
תושבת AM5 של AMD החלה האופן רשמי את חיי המדף שלה, אשר צפויים להמשך לפחות שלוש שנים מעתה כאשר במהלך התקופה הזאת יקבלו לוחות האם הקיימים תמיכה במעבדים עתידיים אשר תשיק AMD.
כעת, ישנם ארבעה מעבדים אשר נתמכים באופן רשמי בתושבת AM5 ובעתיד הקרוב אנחנו צפויים לשמוע על מעבדים חדשים. את התושבת מובילים ה-Ryzen 9 7950X בעל 16 הליבות ו-Ryzen 9 7900X בעל 12 הליבות. ישנו מעבד בעל 8 ליבות בשם Ryzen 7 7700X ואחד בעל 6 ליבות בשם Ryzen 7 7600X.
תושבת AM5 כוללת בפועל ארבע ערכות שבבים. אלו שתי ערכות שבבים שכל אחת מהן מגיעה בשתי קונפיגורציות. נכון לעת זאת כולן מאפשרות אוברקלוקינג למעבדים, ו-AMD טרם השיקה ערכת שבבים תקציבית עבור שוק הכניסה המשרדי והביתי. אנו מקווים שמעין A620 שכזאת תצא במהרה לאוויר העולם, יחד עם מעבדים זולים יותר מ-7600X.
כך נכון לעכשיו מפלחת AMD את דרגות החיבוריות השונות בין ערכות השבבים. X670 ו-X670E הן המתקדמות ביותר ואחריהן B650E ו-B650. בפועל, על פי החלטת יצרניות לוחות האם השונות תוכלו למצוא חפיפה למשל בין לוחות B650E מתקדמים לבין לוחות X670 זולים יותר. ארבע דרגות שונות של חיבוריות נותנות הרבה חופש ליצרניות לוחות האם ליצור את קוי המוצרים שלהן.
בין מיתוגי לוחות האם שלה, ROG הוא הבולט והמזוהה ביותר עם ASUS. ה-STRIX B650E-F GAMING WIFI הוא אחד מלוחות האם היותר מתקדמים שהיא מציעה על בסיס ערכת השבבים B650E. לא מדובר בדרגה למשוגעים לדבר, אך עם תג מחיר של 300 דולר הוא מתברג באמצע רשימת לוחות האם כיום לתושבת AM5. ישנו דגם אחד בכיר יותר בסדרה, הוא ה-B650E-E GAMING WIFI.
יעוד לוח האם הזה הוא לספק את בעיקר את כל מי שרוצה את כל הפונקציות הנפוצות כיום בלוחות אם מבלי לגעת יותר מדי באוברקלוקינג בשימוש כלים פיזיים על גבי הלוח.
לוח האם הזה מגיע בתקן ATX הותיק ולכן יתאים לרוב מארזי הגיימינג היום. העיצוב כולל בעיקר שחור על גבי שחור עם כמה פסים וורודים שחותכים את גופי הקירור השונים. ישנן נורות RGB על הפלסטיקה שעל גופי הקירור למייצבי המתח למעבד, משמאל.
לוח אם זה כמו כל לוחות AM5 מגיע עם תמיכה בזיכרון מסוג DDR5 בלבד, וכאן ארבעה חריצים מאפשרים נפח זיכרון של עד 128GB. נפח זה צפוי להשתנות בעתיד עם זמינות של מקלות זיכרון דחוסים יותר ויגדל ל-256GB.
באופן שאינו אירוני, אנחנו חושבים שאחד השיפורים הגדולים למשתמש בדור האחרון של לוחות האם הוא הכפתור הזה, שמחובר בחוט אל ממשק ה-PCI-Express העליון לכרטיס המסך ומאפשר משיכה של וו התפיסה לתושבת. לחיצה על הכפתור תשחרר את כרטיס המסך בעת הסרה.
על גוף הקירור לערכת השבבים מצאנו את פיסת הטקסט הזאת. אנחנו לא יכולים שלא לתהות כמה ממשתמשי לוח האם הפוטנציאליים בכלל הולכים לקרוא את זה, ולאילו מסקנות הם יגיעו מכך? "Innovative user controls deliver true game-ruling innovation"…
לוח אם זה כולל שלושה ממשקי M.2 לכונני SSD. הממשק העליון תומך בתקן 5.0 החדש, והאמצעי והתחתון תומכים בתקן 4.0 שעדיין נחשב למתקדם. יש כאן כוכבית אמנם – כאשר משתמשים בממשק התחתון, ממשק ה-PCI-Express הגדול שמתחתיו לא יספק תעבורה ולכן ינוטרל. ממשקי ה-PCI-Express X1 תומכים בתקן 4.0. לוח אם זה מגיע עם גופי קירור יעודיים הניתנים לשליפה עבור כל ממשקי ה-M.2 שלו.
ממשק ה-PCI-Express X16 הראשי עבור כרטיס המסך תומך בתקן 5.0 אך גם כמובן בכל התקנים הקודמים בצורה מלאה. לממשק זה מנגנון שחרור קפיצי שנמשך לאחור, ולא כזה בעל ידית על ציר כפי שאנחנו מכירים בלוחות אם רבים בעבר. אנחנו נותנים ל-ASUS נקודות זכות על כך, זה עמיד יותר.
כרטיס הקול המובנה בלוח האם הזה משתמש בבקר מדגם Realtek ALC4080 שנחשב לבין הטובים יותר, אך לחיווי בלוח עצמו חשיבות גבוהה לא פחות. כאן משתמשת ASUS בקבלים תוצרת Nichicon ומגבר מדגם Savitech SV3H712 עבור אוזניות בעלות התנגדות גבוהה. לא מדובר באיכות שתמצאו בכרטיס קול חיצוני, אבל נחמד לדעת שנעשה דגש.
תושבת AM5 החדשה של AMD זוכה לרענון בגדר היציאות האחוריות שמוצאים בלוחות האם. יש כאן עשר יציאות USB Type-A סטנדרטיות כאשר הן מחולקות בין USB 2.0 הותיק, USB 5Gbps עבור אמצעי אחסון מהירים יותר, ו-10Gbps (באדום) עבור אמצעים כמו כונני SSD חיצוניים מהדורות האחרונים.
צמד ממשקי Type-C יאפשר חיבוריות נוספת במהירות 10Gbps ו-20Gbps. כאן לצערנו לא נמצא את תקן USB 4 שמאפשר חיבוריות של 40Gbps. זה עדיין קצת חדש וקצת יותר יקר להטמעה. צמד ממשקי תצוגה ישמשו עבור ליבות גרפיות מובנות במעבדי Ryzen אך הן צפויות להשאר ריקות עבור קהל היעד של לוח האם הזה, אשר משתמש בכרטיסי מסך.
כניסת הרשת מתחברת לבקר מדגם I225-V של אינטל במהירות 2.5Gbps. ישנו גם חיבור לאנטנה המגיעה באריזה. לוח אם זה מגיע עם כרטיס רשת אלחוטי התומך בתקן Bluetooth 5.2 ו-WiFi 6E במהירות מירבית של 2.4Gbps. זה מתקדם ומהיר מספיק לרוב המשתמשים כיום.
בין הממשקים האחריים אפשר גם למצוא כפתור איפוס ביוס, במידה ואוברקלוקינג הפך לקצת בעייתי עבור אתחול רגיל של המערכת. יציאת USB אחת המוקפת במלבן משמשת גם לצריבה "קרה" של קובץ ביוס מדיסק און קי גם אם אין מעבד בתושבת, דבר שיסיע בעדכון עבור מעבדים עתידיים בעיקר.
דבר שניכר בדור האחרון של לוחות האם הוא שכמות ממשקי ה-SATA הנפוצה מתחילה לרדת בממוצע. אנחנו עוברים ממצב שבו לכל לוחות האם יש שישה, למצב בו יש ארבעה. המעבר הזה מתבצע בד בבד עם גדילת שוק האחסון בממשק M.2.
כיאה לכל לוח אם אקראי מתושבת AM5 שעולה מעל ל-200 דולר, גם ה-B650E-F GAMING WIFI מקבל מערכת הספקת כח ראויה לתושבת המעבד, על אף שמעבדי AMD נחשבים ליחסית יעילים ומוגבלים בקירור בשביל להתפרע באמת.
ליבות העיבוד מקבלות 12 שלבי יצוב, כאשר המייצבי המתח הינם מדגם SiC659 מתוצרת Vishay. מדובר בדגם מייצב המוגדר לעבודה עם זרם מירבי של 80A. הבעיה היחידה שלנו איתו זה ש-Vishay לא ממהרת לפרסם נתונים מלאים של הרכיב, ולכן נותר לנו רק להסתמך על חישובים מאוד גסים באשר ליעילותו.
אם נביט בנתונים של רכיב דומה דוגמת SiC830, מדובר במוצר שנמצא במעל ל-90 אחוזי יעילות בהמרה של מתח גם בזרם של 40A. אם נשליך נתון שכזה על המערכת הזאת, אז המרת מתח בזרם של 200A עבור כל המערך יניב הפקת חום של בערך 12W או בערך וואט בודד פר שלב. בשביל לסבר את הראש, צריך מערכת קירור מים בהרכבה עבור 7950X בשביל למשוך באופן רציף 200A. במצב 170A שהוא מצב מאמץ סטנדרטי עם קירור אוויר או מים למעבד שכזה, פליטת החום עבור המערכת צפויה להיות באיזור 10W או קצת פחות מוואט עבור כל מייצב.
זה לא רק טוב – זה טוב מאוד. המערכת הזאת לא צפויה להגביל אף מעבד באוברקלוקינג למשך דורות המעבדים הצפויים לצאת לתושבת AM5. לא היינו קוראים לזה אובר-מהונדס מדי, זה מרגיש בדיוק באיזור הנכון.
גוף הקירור עבור המייצבים מכובד מספיק. הוא עשוי חתיכת אלומיניום יחידה עם מספר מניפות. אין כאן צינורות קירור ושכלולים מיוחדים, אבל גם ממש אין צורך בכאלה.
אנחנו יודעים שהמערכת עושה את עבודתה כי בחנו אותה במאמץ וגילינו שהדלטא על פני טמפרטורת הסביבה הייתה 25 מעלות צלזיוס בלבד בנקודה החמה ביותר במייצבים. ללוח האם הזה לא תהיה בעיה כלל להסתדר בכל מארז גיימינג סטנדרטי עם זרימת אוויר מינימלית, הוא ישרוד כל אוברקלוקינג שתזרקו על המעבד.
לדברי סיכום – אי אפשר שלא להתיחס לתמורה ולמצב של תושבת AM5 נכון לעת כתיבת שורות אלו. אנחנו מחבבים מוצרים כמו ה-B650E-F GAMING של ASUS. זה לוח אם מאוזן למדי, כזה שאמנם לא כולל צג LCD לפתרון תקלות או מלא כפתורים על לוח האם, אך הוא גם לא מיועד לאוברקלוקינג אקסטרים, למרות שחלק גדול בחומרה בו בהחלט יתמוך בכך.
בהשוואה לתושבת AM4, נראה שדרגות המחירים עלו עבור כולם כשמדברים על נתחי שוק. פתאום, מה שהיה שייך לקטגוריית המחיר של איזור 220-230 דולר נמצא באיזור 300 דולר וזה בדיוק המצב עם B650E-F GAMING. לא מדובר בבעיה שהיא ספציפית עבור ASUS אלא בכל שוק לוחות האם. לכן, אנחנו צריכים להיות הוגנים כאן ולהגיד שבהשוואה לשוק, לא מדובר במוצר הכי פחות משתלם שתוכלו לרכוש ב-300 דולר, רחוק מכך.
אם מערך הממשקים ויכולות האוברקלוקינג של ה-B650E-F GAMING הם דבר שמדבר אליכם, אין סיבה שלוח אם שכזה לא יהפוך להיות מרכז המחשב למשך הדורות הבאים של AMD גם כן, שכן גם מעבדים שיושקו בשנה הבאה ובשנה שלאחר מכך יתמכו באופן טבעי לאחר עדכון ביוס.
נתח השוק וקהל היעד של לוח האם הזה יהיה כנראה אלו שבוחרים במעבדים דוגמת Ryzen 7 7700X או Ryzen 9 7900X. מרגיש לנו שהמטרה של Ryzen 5 7600X היא בעיקר לשמש את אלו בעלי התקציב הנמוך יותר, ושם גם לוח אם שזול משמעותית יכול להיות בחירה טובה.
בשורה התחתונה – מדובר במוצר טוב, מעט יקר, אך כזה שאין לנו תלונות מיוחדות עבורו. נשמח לראות צג LCD דו-ספרתי לצרכי דיבאג והצגת שגיאות, ואולי גם כפתור הדלקה על לוח האם עצמו. כמו כן, שלושה ממשקי M.2 רחוק מלהיות הכמות הגבוהה ביותר שראינו בלוח אם של 300 דולר, אפילו לוחות Z690 העניקו ארבעה בקטגוריית מחיר זולה משמעותית.
כל השאר? לא רע. הלוח נדיב בממשקי USB, כולל שישה מחברי מאווררים נשלטים, אסטטית לא צעקני מדי ויתאים למערכות מחשב בקונפיגורציות רבות. הלוח יהווה בסיס ראוי לקבלת מעבד Ryzen עדכני וכנראה גם למעבדי Ryzen של שני הדורות הבאים. ASUS טובה בעדכוני ביוס תכופים עבור הדברים הללו.
