לא רק אינטל וסמסונג במירוץ הזה - גם לשותפות טושיבה וסאנדיסק יש טכנולוגיית שבבי תלת מימד מוערמים משלהן, שמאיימת להיות חסכונית ומתקדמת עוד יותר מכל מה ששמענו עליו עד כה
מעט אחרי שאינטל-מיקרון הכריזו (בשנית) על שבבי ה-NAND התלת מימדיים שלהם, שמתפארים בלא פחות מ-32 שכבות של מבנים סיליקוניים זעירים ומתוחכמים, צצה לה המתחרה טושיבה-סאנדיסק עם הכרזה משלה על שבבים בטכנולוגיית BiCS (ר"ת Bit Cost Structure) - עם לא פחות מ-48 שכבות ש"נחרטות" ונבנות האחת על גבי השנייה.
שבבי ה-BiCS מהדור הראשון של טושיבה ומיקרון יציעו נפח של 128 ג'יגה-ביט לכל יחידה, בהתבסס על טכנולוגיית ה-MLC שמאפשרת לכל תא בשבב לשמור שני ביטים של מידע - זאת בהשוואה ל-256 ג'יגה-ביט לשבב בהתבסס על שיטת ה-MLC שמבטיחה לנו אינטל, 128 ג'יגה-ביט לכל שבב בשיטת ה-MLC בשבבים המישוריים המתקדמים ביותר שניתן למצוא בשוק כיום (תהליך ייצור של 15 ננומטר ו-16 ננומטר מבית טושיבה-סאנדיסק ואינטל-מיקרון בהתאמה), ו-128 ג'יגה-ביט לכל שבב בשיטת ה-MLC בדור השני של טכנולוגיית ה-V-NAND של סמסונג. פרט נוסף שכדאי לקחת בחשבון - השבבים התלת מימדיים של מובילת השוק סמסונג נמצאים בייצור מסחרי כבר קרוב לשנה, וכך גם השבבים המישוריים, בעוד שהשבבים התלת מימדיים של אינטל וטושיבה נמצאים בינתיים בשלב ייצור דוגמאות מוגבל בלבד.
אנחנו עדיין לא יודעים את כל הפרטים הטכניים שמאחורי טכנולוגיית ה-BiCS (למעשה, הידע שלנו מסתכם בכך שהיא מתבססת על שיטת בידוד מטען בדומה לטכנולוגיית ה-V-NAND של סמסונג, ובניגוד לשערים הצפים של אינטל ומיקרון), אך כלל אצבע כללי בעולם שבבי התלת מימד מכתיב כי יותר שכבות זה תמיד טוב וחסכוני יותר - ולכן, נראה כי יש סבירות לא רעה לכך שלמרות נפח של 128 ג'יגה-ביט "בלבד" לכל שבב, שבבי ה-BiCS של טושיבה וסאנדיסק יוכלו להציע מימדים קומפקטיים במיוחד (עם דחיסות וצפיפות ביטים מוגברת), שיאפשרו לדחוס הרבה מהם יחס למוצרים שגם יהיו תחרותיים מאוד ברמת המחיר.
בכל מקרה, עם ייצור מסחרי שמתוכנן רק למחצית הראשונה של השנה הבאה - לא מן הנמנע שנראה עוד כמה וכמה שינויים ושידרוגים טכנולוגיים הן בגזרת ה-BiCS והן אצל המתחרות, עד שיהיו לנו בידיים מוצרים ממשיים ביניהם נוכל להפגיש ולבצע השוואה.
מצפים בקוצר רוח לבואה של מהפכת שבבי התלת מימד, או שגם כונני ה-SSD המודרניים וה"שטוחים" מספקים אתכם בהחלט? ספרו לנו מה אתם חושבים בתגובות.
