היצרנית הקוריאנית עתידה להמשיך ולהזכיר לכולם מי המלכה הבלתי מעוררת של שוק שבבי ההבזק גם בעתיד
שוק ה-SSD מתקדם קדימה בקצב מטורף, אין על כך וויכוח, אך במקביל נראה כי כמעט בכל חידוש טכנולוגי חדש שמתחיל להתפתח בו – סמסונג היא זו שמכתיבה את הקצב ואת סטנדרט האיכות, כיאה לזו שנחשבת למובילה הן בקטגוריית המוצרים המוגמרים והן בקטגוריית השבבים.
ההובלה הזו של החברה הענקית מובהקת במיוחד בכל הנוגע לשימוש בשבבי הבזק בעלי מבנה תלת מימדי, שם טכנולוגיית ה-V-NAND של החברה כבר נמצאת בדור המסחרי הרביעי שלה, בעוד המתחרות החלו לספק רק השנה את הדור המסחרי הראשון שלהן – וזה מה שמאפשר לסמסונג, בין היתר, לספק כונני 2.5 אינץ' בנפח של 4 טרה-בייט לשוק הביתי, לצד כונני M.2 בנפח 2 טרה-בייט, שאין להם אח ורע.
עד עתה, בסמסונג הציעו גירסת 4 טרה-בייט מאסיבית רק עבור דגם ה-850 EVO המבוסס על שבבי TLC, בהם כידוע ניתן לדחוס לדחוס יותר נפח אחסון במקום מוגדר (תודות ליכולת של כל תא אחסון להכיל שלושה ביטים של מידע) – אך כעת נראה שהם מתכננים לקחת את הצעד הבא קדימה, ולהציג בתערוכת CES 2017 בתחילת החודש הבא גם דגם 4 טרה-בייט לדגם ה-850 Pro המתקדם יותר, בהתבסס על שבבי MLC בעלי רמת ביצועים ואורך חיים טובים יותר לצרכנים הזקוקים לכך.
בכך, סמסונג תבטיח פעם נוספת את היותה צעד (או כמה צעדים) לפני המתחרות המרכזיות, עם כוננים בנפח שיא שאין להם מתחרים ממשיים בשוק – פרט לפתרונות ספציפיים ויקרים במיוחד המבוססים על איכלוס של כמה מעגלים מודפסים מחוברים במארז בודד. כעת, כל שנותר לנו הוא לנסות ולנחש, בחשש, מה יהיה מחירה של המפלצת הזו. עם מחיר השקה מומלץ של 1,500 דולר (!!) אותו קיבל ה-850 EVO מוקדם יותר השנה, אנו חושדים שבמקרה של ה-850 Pro יהיה מדובר ב-2,000 דולר, לכל הפחות. אאוץ'.
