סוכנות הידיעות רויטרס דיווחה השבוע שאינטל החלה בייצור אבות הטיפוס של ליבות העתיד של החברה – Penryn. קודם לכן, דיווחה אינטל כי הצפי לסיום הפיתוח של ליבה זו הוא הרבעון הראשון של 2007 ולאחר מכן תיקנה את עצמה לרבעון הרביעי של השנה.
ליבה זו, יחד עם נגזרותיה השונות (Yorkfield למרובעי ליבה ו-Wolfdale לכפולי ליבה – שתיהן לשולחניים), שתהיה הראשונה בעולם שתיוצר בתהליך ייצור של 45 ננו-מטר, צפויה להחליף את ליבות ה-Conroe וה-Merom ה"מזדקנות" (המשמשות כיום במעבדי ה-Core 2 Duo של אינטל), ולהוות את חוד החנית הטכנולוגית של אינטל לשנת 2007. אבות הטיפוס מיוצרים נכון להיום במפעלי אינטל שבאורגון ארה"ב, וישמשו את אינטל לניסויים שונים, בין היתר לבחינת יעילות תהליך הייצור.
בנוסף לתהליך ייצור חדש ומוקטן (ידוע שככל שהליבה קטנה יותר, יש לה יותר יתרונות, דוגמת צריכת מתח נמוכה יותר ויכולת Overclock טובה יותר הודות לפליטת חום נמוכה יותר), הליבה החדשה מבית אינטל תיוצר, בשונה ממעבדי החברה עד היום, מחומרים אחרים שמאפשרים ביצועים טובים יותר – החומר הדיאלקטרי בטרנזיסטורים יוחלף מתחמוצת סיליקון רגילה לתחמוצת High-K ושערי הטרנזיסטורים ייוצרו ממתכת ולא מפולי סיליקון כמו ברוב השבבים כיום. תהליך הייצור החדש והשיפורים הטכנולוגים אמורים לאפשר לאינטל להריץ את ליבות ה-Penryn בתדרים גבוהים מאי פעם, כאשר בחברה מציינים את קו ה-3GHz כקו ראשון ולא מתכוונים לעצור שם.
Penryn היא למעשה ליבת Conroe מכווצת ל-45 ננו-מטר (הפועלת כאמור בתדרים גבוהים הרבה יותר), כאשר השינויים והשיפורים הארכיטקטוניים בה (תוספת סט הפקודות SSE4 ושיפור צריכת החשמל) אמורים להיות זניחים. זו אמורה להיות הליבה האחרונה של אינטל המבוססת על מיקרו-ארכיטקטורת ה-Core כאשר ב-2008 אמורה אינטל להשיק את סדרת המעבדים הבאים שלה, המבוססת על מיקרו-ארכיטקטורת Nehalem – מיקרו-ארכיטקטורה שתכלול שיפורים רבים כמו בקר זכרון מובנה – לראשונה במעבדי אינטל.
נכון להיום, ליבת ה-45 ננו-מטר של אינטל צפויה לראות אור בחצי השני של שנת 2007, כשברגע זה היא עוד בשלב אב הטיפוס. חשוב מזה, ליבות אלו ייצאו לשוק הפתוח ממש ברגע ש-AMD יסיימו את המעבר שלהם לייצור ב-65 ננו-מטר (תהליך בו אינטל עושה שימוש כבר כשנתיים) ויש בהפגנה טכנולוגית זו בכדי להראות מי מוביל היום מבחינת טכנולוגיית ייצור בשוק המעבדים ומי מנסה רק לצמצם פערים. באינטל מציינים כי הם צופים להגיע לשיוויון בייצור של מעבדי 65 ו-45 ננו-מטר באמצע 2008.
בניגוד לשמועה שנפוצה ברחבי כנס IDF שנערך בארה"ב לפני מספר חודשים, הדור השני של המעבדים מרובעי הליבה של אינטל לא יהיו מעבדים מונוליתים. מעבדים אלו, אשר יתבססו על ליבת Yorkfield, ימשיכו לשלב שתי ליבות של מעבדים כפולי ליבה, המתקשרות ביניהן באמצעות אפיק ה-FSB של אינטל. כך, ליבת Yorkfield מורכבת למעשה משתי ליבות Wolfdale. נפח זכרון המטמון של ליבת Wolfdale גדל ל-6MB (ביחס ל-4MB בליבת ה-Conroe) וכך בהתאמה, זה של ליבת Yorkfield גדל ל-12MB (ביחס ל-8MB בליבת ה-Kentsfield שהושקה לאחרונה).
ואגב, ב-2007 יהיו לאינטל רק שני מפעלים אשר יוכלו לייצר שבבים ב-45 ננו-מטר – אחד באורגון, בו יוצר אב הטיפוס השבוע, ואחד נוסף לא רחוק מכם – Fab 28 בקרית גת…
