רוצים לראות יותר מ-HWzone בתוצאות של Google?הוסיפו אותנו כמקור מועדף ב-Google
חברת MSI טרפה את הקלפים עבור ASUS ו-GIGABYTE והיא הראשונה להשיק לוח אם המבוסס על ערכת השבבים RD790 של AMD, כאשר היא חושפת פרטים על לוח אם נוסף, בעל מערכת קירור מים מובנת על גבי לוח האם.
ה-K9A2 Platinum הינו לוח האם הראשון העושה שימוש בערכת השבבים 790FX (שם קוד RD790), מחליפתה של ה-580X המתיישנת. ה-790FX תומכת בתושבת ה-+AM2 שמציעה תמיכה ב-Hyper Transport 3.0 ובמעבדי ה-Phenom, הכוללים מרובעי ליבה, כפולי ליבה והחידוש האחרון מבית AMD – משולשי ליבה.
ערכת השבבים מציעה תמיכה ב-4 חריצי הרחבה לזכרונות DDR2, בתדרים גבוהים המגיעים עד ל-1066 מגה-הרץ, בנוסף למגוון החיבורים הקיימים ב-K9A2 Platinum הכוללים בין היתר כרטיס קול בעל תצורה של 7.1 ערוצי אודיו, 12 חיבורי SATA למיניהם ו-10 חיבורי USB. גולת הכותרת של לוח האם החדש היא תמיכה בלא פחות מ-4 חריצי הרחבה מסוג PCI-Express 2.0 המיועדים לכרטיסי מסך, כאשר שני חריצים הם בעלי 16 נתיבים מלאים והשניים האחרים בעלי 8 נתיבים, מה שמעניק ללוח תמיכה בטכנולוגיית ה-CrossFireX שמציינת תמיכה בריבוי כרטיסי מסך, ביניהם גם תצורה של 3 כרטיסי מסך ואף ארבעה במקביל.
הלוח החדש למעבדי AMD |
MSI מקררת את ה-K9A2 Platinum בעזרת צינורות המוליכים חום בטכנולוגיית ה-Heat Pipe, מה שלטענתה משפר את סילוק החום בכ-20 אחוזים לעומת הקירורים הסטנדרטים. לחובבי ההמהרה מבינינו החברה מבטיחה את מקסימום הביצועים, שכן לוח האם החדש תומך בטכנולוגיית ה-Dual CoreCell המציעה אפשרויות רבות בשינוי ההגדרות הרלוונטיות לביצוע המהרה מקסימלית דרך הביוס (BIOS). מחירו של ה-K9A2 Platinum טרם נחשף, אך הוא צפוי להיות זמין לקהל הרחב לקראת סוף השנה.
וקירור מים לאינטל
בנוסף להשקת ה-K9A2 Platinum, החברה חושפת כי בכוונתה להשיק בקרוב לוח אם העושה שימוש בערכת השבבים X38 של אינטל, ומצויד במערכת קירור מים מובנת, בדומה ללוח ה-Blitz Extreme של ASUS. לוח האם, שככל הנראה יקבל את השם HydroGenX38, יעשה שימוש במערכת קירור מים מבית Watercool.de, שבנוסף לגשר הצפוני תקרר גם את מערכת ייצוב המתח של הלוח ואת הגשר הדרומי.
בנוסף להשקת ה-K9A2 Platinum, החברה חושפת כי בכוונתה להשיק בקרוב לוח אם העושה שימוש בערכת השבבים X38 של אינטל, ומצויד במערכת קירור מים מובנת, בדומה ללוח ה-Blitz Extreme של ASUS. לוח האם, שככל הנראה יקבל את השם HydroGenX38, יעשה שימוש במערכת קירור מים מבית Watercool.de, שבנוסף לגשר הצפוני תקרר גם את מערכת ייצוב המתח של הלוח ואת הגשר הדרומי.
מהתמונה שחשפה החברה נראה כי ה-HydroGenX38 עושה שימוש בקירור פסיבי בטכנולוגיית ה-Heat Pipe, אך הפתחים שדרכם יכנס וייצא הצינור של מערכת הקירור ממוקמים בשני הקצוות של לוח האם, מה שמרמז ככל הנראה כי התפקיד של צינורות החום יהיה להעביר את המים מקצה לקצה ולאפשר למערכת קירור המים לעבור דרך כלל הרכיבים בלוח האם.
והחדש לאינטל עם קירור המים המובנה |
לוח האם החדש מציע עד 4 חריצי PCI-Express 2.0, אך רק השניים הראשונים הם בעלי 16 נתיבים מלאים, לעומת 4 נתיבים בשני הנותרים. כמו כן ה-HydroGenX38 מצויד בשני כרטיסי רשת, 8 חיבורים מסוג SATA וכרטיס קול X-Fi Xtreme מובנה, של קריאטיב.
ה-HydroGenX38 יושק בשתי גרסאות, כאשר הראשונה שתצא תעשה שימוש בזיכרונות מסוג DDR3 בלבד, והגרסה שתצא מאוחר יותר, תשלב (Combo) גם חריצי זיכרונות מסוג DDR2 וגם DDR3 על גבי אותו לוח האם. מחירו של ה-HydroGenX38 העושה שימוש בזיכרונות DDR3, צפוי להיות כ-380 אירו, מחיר גבוה ביחס לתמורה הכוללת של לוח האם.
