DFI ב-CeBIT: לוחות אם ייחודיים
בביתן של DFI בתערוכת CeBIT 2008 ראינו כמה מלוחות האם המעניינים ביותר שהוצגו בתערוכה כולה, המכילים – מעבר לתכונות שונות ומגוונות – גם מערכות קירור מקוריות.
חברת DFI, החברה הקטנה המייעדת לרוב את מוצריה לקהל האוברקלוקרים, הציגה השנה בתערוכה מספר לוחות אם מעניינים, כאשר ההכרזה המעניינת ביותר אותה שמענו ממנה היא שיתוף הפעולה עם Thermalright. גופי הקירור של החברה, הנחשבים לקירורי אקסטרים לכל דבר, ישמשו מעתה לקירור ערכות השבבים והרכיבים האלקטרוניים בלוחות האם של DFI.
השנה התגאתה DFI במיוחד בלוחות ה-X48 שלה – למרות שערכת שבבים זו טרם הושקה רשמית, ראינו השנה לוחות אם המבוססים עליה מבית אין ספור יצרניות חומרה, כשרובם ככולם מיועדים לשוק הגבוה. גם DFI אינה יוצאת דופן בתחום זה, כשלוח הדגל שלה, ה-LanParty UT X48-T3R, יקורר באמצעות גוף קירור מורכב ועשיר במתכת מבית Thermalright. מעצם היותו של ה-LanParty UT X48-T3R הלוח החזק והיקר ביותר שתשיק DFI, הוא מכיל סט שלם של תכונות אשר הופכות אותו ללוח האם המושלם לאוברקלוק.
ראשית, הלוח מותאם לאוברקלוקרים העובדים ללא מארז, ולכן כפתורי האתחול וההפעלה הם אינם ג'מפרים מרגיזים אלא כפתורים לכל דבר הניתנים ללחיצה גם ללא מארז.
תכונה נוספת המובנית בלוח, שכאמור שייך לסדרת ה-LanParty (סדרת היוקרה של החברה), היא שלחיצה מקבילה הן על כפתור ההפעלה והן על כפתור האתחול תאפס את שבב ה-BIOS, מה שיעזור במיוחד במצב של ניסיון אוברקלוק כושל, בו המחשב מסרב לבצע POST. שתי התכונות הללו, EZ Switches ו-EZ Clear, אמורות להפוך את הלוח לנוח במיוחד לביצוע אוברקלוק, וזאת בנוסף לניווט בתפריטי ה-BIOS של DFI, שמנסיוננו נוחים מאוד ומכילים הרבה מעבר לנדרש לאוברקלוק קיצוני. בדומה ללוחות אם נוספים שראינו במרוצת השנים (בעיקר כאלו המבוססים על ערכות שבבים של NVIDIA), מכיל לוח האם החדש זוג כרטיסי רשת, כאשר הייחוד הוא שניתן לחבר את שניהם לאותה הרשת, תוך הכפלת רוחב הפס התיאורטי מג'יגה-ביט אחד לשניים. במצב כזה, גם אם יתנתק חיבור אחד באמצע מסיבת רשת, השחקן עדיין יוכל להמשיך לשחק, שכן הכרטיס השני ימשיך לתפקד.
כמיטב מסורת החברה, יוכל הלוח לספק מתחים גבוהים בצורה מפחידה לכל רכיבי הליבה של המערכת: עד 2.08 וולט למעבד (לשם השוואה, המתח הנומינלי לאוברקלוק למעבדי ה-Core 2 Duo של אינטל הוא 1.6 וולט לערך) ועד 2.04 וולט לערכת השבבים.
אך כל התכונות השימושיות שמכיל הלוח כלל אינן מתקרבות למורכבות מערכת הקירור שלו. מערכת קירור זו, שהיא כאמור פרי של שיתוף פעולה עם Thermalright, משלבת יחדיו את קירור המעבד, הגשר הצפוני, הגשר הדרומי והמאוורר האחורי של המארז. מערכת הקירור, שיעילה לדעתנו הרבה יותר מרכבת ההרים של MSI, מבטיחה להצטיין בקירור המערכות התובעניות ביותר, הודות לטכנולוגיית ה-Heat-Pipe עליה היא מבוססת.
אך לא רק ערכות שבבים בית אינטל זכו מ-DFI ליחס מיוחד. על פי המידע שנידבו לנו נציגי החברה, היא מתכוונת להשיק בחודשים הקרובים גם לוחות אם המבוססים על ערכות השבבים לשוק הגבוה מבית NVIDIA ומבית AMD-ATI: ה-790i של NVIDIA וה-790F/X של AMD-ATI.
| לוח ה-LanParty UT X48-T3R (מימין) |
הכרזה חשובה נוספת ששחררה DFI בתערוכה היא שמעתה גם היא "תצטרף למועדון" ותתחיל לייצר את לוחות האם שלה עם קבלים יפניים מוצקים. קבלים אלו, שהוכיחו את עצמם כקבלים המסייעים לשיפור אמינות לוח האם, אינם חשופים לסכנות הנזילה והפיצוץ אליהם חשופים קבלים רגילים, דבר אשר עלול להשבית לחלוטין את לוח האם.
גם מבחינת מיתוג המוצרים שלה עשתה DFI השנה "סדר" והסבירה את שיטת הדירוג של הלוחות: סדרת ה-LanParty מיועדת לשוק הגבוה, ומצוידת במיטב ערכות השבבים ואילו סדרת ה-Blood Iron, המיועדת יותר ל-Mainstream, מחליפה את סדרת ה-Infinity לתחום זה, וגם היא מבוססת על ערכות שבבים בהתאם. מעבר לכך קיימות תת-סדרות, כש-UT (Ultra) מסמל שמדובר בלוח האם החזק ביותר בסדרה, LT (Lite) מסמל כי מדובר בגרסה חלשה וזולה יותר שלו, ו-DK מסמל כי מדובר בגרסה "אפלה" של הלוח, המגיע בצבע שחור. תת-סדרה אחרונה זו מיועדת בעיקר לקהל חובבי המודינג, שכן לוחות אם אלו מעוצבים היטב, ואף רגישים לתאורת אולטרה-סגול, מה שאומר שבשילוב עם קתודות מיוחדות, לוחות האם יזהרו בחושך וימשכו תשומת לב רבה.
DFI אף ביארה עבורנו את יתר האותיות המופיעות בשמות הדגמים של לוחות האם: האות R מסמלת כי לוח האם תומך במערך RAID ללא בקר חומרה חיצוני, המספר 2 או 3 מסמל את סוג הזיכרון בו תומך הלוח (DDR2 או DDR3), האות Q מסמלת תמיכה במרובעי ליבה, ו-S מסמלת כי הלוח בנוי מקבלים מוצקים בלבד. סימן ההיכר האחרון הוא האות המגיעה לפני המספר המסמל את סוג הזיכרון: T עבור אינטל, ו-M עבור AMD. מבולבלים? גם אנחנו.
