Biostar, יצרנית לוחות האם משיקה דגם חדש של לוח אם המבוסס על ערכת השבבים Z75 מבית אינטל.
היצרנית, הודיעה על השקתו של לוח האם מדגם TZ75B אשר נושא עמו תכונות מתקדמות וחדשניות לשוק הרחב. לוח האם, מבוסס על ערכת השבבים Z75 אשר תומכת בטכנולוגיית USB3.0 וכמובן במעבדי הדור השלישי של אינטל מסדרת Core המיוצרים בתהליך של 22 ננו-מטרים.
לוח אם זה כמובן מכיל את האפשרות לתמיכה לאחור במעבדי הדור השני מסדרת Sandy Bridge במעטפת חום של 95 וואט. ל-TZ75B תמיכה בארבעה כרטיסי זכרון מסוג DDR3 במערך דו-ערוצי בנפח מקסימאלי של 32 גיגה-בייט במהירות של 1600 מגה-הרץ. עם המהרה, תומך לוח האם בזכרונות של עד 2133 מגה-הרץ.
ממשקי ההרחבה כוללים ממשק PCI-Express X16 2.0, שני ממשקי PCI-Express X1 2.0 ושני ממשקי PCI. ערכת השבבים Z75 מסוגלת לספק כשני חיבורים מסוג SATA III וכארבעה חיבורים מסוג SATA II ומאפשרים סידור כוננים במערך RAID 0, 1, 5, 10 לבחירתכם.
בנוסף, ערכת שבבים זו מאפשרת שלושה חיבורי USB3.0 ושישה חיבורים נוספים מסוג USB2.0. את בקר הרשת מספק שבב 101001000 מבית Realtek כמו גם את שבב האודיו בעל 5.1 ערוציים מדגם ALC 892.
על גבי לוח אם זה ניצב ממשק PCI-Express X16 3.0 (בלבן) המאפשר תעבורת מידע מקסימאלית לכרטיסי המסך החדשים ביותר.
 |  |
| לחץ להגדלה | לחץ להגדלה |
