מעבדי ה-22 ננומטר של אינטל בדרך, ואיתם גם דור חדש של לוחות אם. בואו לראות מה יהיה לאסוס להציע לכם
דז'ה וו? רק לפני קצת יותר מארבעה חודשים נתקלנו בערימה של לוחות אם חדשים ומתקדמים מבית היצרניות הגדולות בעסק שליוו את השקתם של מעבדי ה-Sandy Bridge-E וערכת השבבים החדשה X79, והנה דור מעבדים חדש נוסף מבית אינטל כבר נמצא מעבר לפינה – ואיתו, איך לא, דור לוחות אם חדש שיבוסס על ערכות השבבים מסדרת Panther Point.
אנחנו כאן כדי להכיר לכם חלק מהליין אפ שמכינה לנו יצרנית לוחות האם הבכירה בתחום, אסוס.
TUF Sabertooth Z77
משפחת ה-Sabretooth ה"קשוחה" של אסוס חוזרת לסיבוב נוספ, ואיתה עושה קאמבק מעטפת ה-Thermal Armour הייחודית שעשתה את הבכורה שלה בלוח ה-Sabertooth P67.
Thermal Armour היא מעטפת קשיחה שמכסה את פני לוח האם, ואמורה לספק ביצועי קירור ופיזור חום משופרים בנוסף להגנה טובה יותר עבור הרכיבים עצמם. עד היום לא ראינו הוכחה חותכת ליעילותה המשודרגת של המעטפת התרמית הזו, אבל היא בהחלט מעניקה ללוח האם מראה בלתי רגיל שודאי ימצא חן בעיני חלק מהקונים הפוטנציאליים.
הגירסה העדכנית של ה-Sabertooth כוללת מאפיינים כמו מכסים עבור חריצי ההרחבה השונים שעל לוח האם שמיועדים למנוע חדירת לכלוך אליהם, שישה חריצי איוורור במיקומים אסטרטגיים שיאפשרו זרימת אוויר דרך הלוח לצורך קירור אפקטיבי יותר וגם יכולת לגרום למאווררי המערכת להמשיך ולהסתובב למשך כמה זמן לאחר כיבויה, לקירור מהיר יותר.
| Asus TUF Sabertooth Z77 | |
פרט לשריון התרמי תוכלו למצוא ב-Sabertooth Z77 ארבעה חריצים לזכרונות DDR3, זוג חריצי PCIe 3.0 X16, חריץ PCIe 2.0 X4, שלושה חריצי PCIe X1, תמיכה במערכים מרובי כרטיסי מסך, תמיכה בטכנולוגיית ה ומספר נדיב של חיבורי SATA II ו-SATA III וגם USB 2.0 ו-USB 3.0, כמובן.
למי ששכח נזכיר כי לוחות דור ה-Ivy Bridge מבוססים על תושבת ה-LGA1155 שזהה לזו של מעבדי ה-Sandy Bridge הנוכחיים ותוכל לשרת גם אותם, בדיוק כשם שמרבית הלוחות מהדור הנוכחי יוכלו לאכלס גם את מעבדי ה-Ivy Bridge העתידיים.
ROG Maximus V Gene
לוחות ה-MicroATX ממשיכים לצבור פופולריות, ואסוס תנסה להוכיח שגם גיימינג אינו מילה גסה עבורם עם ה-Maximus V Gene, שלמרות גודלו המוגבל מבוסס על ערכת השבבים Z77 ויכלול ארבעה חריצי זכרונות DDR3, זוג חריצי PCIe 3.0 X16, חריץ PCIe 2.0 X4 "פתוח" (קצר יותר מחיבורי ה-X16), כפתורי שליטה פיזיים ב-BIOS, זוג חיבורי SATA III, ארבעה חיבורי SATA II, שישה חיבורי USB 3.0, אודיו בטכנולוגיות SupremeFX III שמופרד ברמת המעגל המודפס משאר הלוח למיזעור הפרעות ורעשים, שילוב של חריץ mini PCIe וחריץ mSATA אשר מתרוממים מהלוח ויוכלו לאכלס בין היתר כרטיסי הרחבה לקישוריות Wi-Fi, כונני SSD וכדומה, נקודות מדידת מתח ובגדול כל מה שתצפו למצוא בלוח אם בגודל מלא ואף יותר – באריזה קטנה וחביבה.
| Asus ROG Maximus V Gene | Asus ROG Maximus V Formula |
ROG Maximus V Formula
האח הגדול של ה-Maximus V Gene מבוסס אף הוא על ערכת השבבים Z77 ומציע ארבעה חריצי זכרונות DDR3, זוג חריצי PCIe 3.0 X16, חריץ PCIe 2.0 X4 "פתוח", חריץ PCIe 2.0 X16, שלושה חריצי PCIe X1, מספר נדיב של חיבורי SATA ו-USB מן הדורות השני והשלישי, מגוון יכולות ניטור ושליטה על מאפייני המערכת, אותה יחידת "קומבו" mini PCIe ו-mSATA כמו ב-Gene, טכנולוגיית אודיו חדשה המתכנה SupremeFX IV שכוללת גם היא הפרדה משאר רכיבי הלוח וגם "קבלי אודיו" מיוחדים, מגן אלומיניום ואפילו מגבר חיצוני שיגיע יחד עם הלוח בשם ThunderFX.
| חלק מהמאפיינים החדשים אותם תוכלו לפגוש בכמה מלוחות האם העתידיים של אסוס | |
מאפיין ייחודי נוסף ב-Maximus V Formula הוא גוף קירור ליחידות ייצוב המתח של המעבד (VRM) אשר כולל הכנה מובנית לקירור מים. סביר להניח שמרבית המשתמשים מעולם לא באמת יזדקקו לעשות שימוש באופציה הזאת, אך עצם קיומה ודאי יקרוץ לחובבי המהרה רבים.
כפי שדיווחנו לפני מספר ימים, השקת ערכות השבבים ולוחות האם עבור דור ה-Ivy Bridge עתידה להתרחב ב-8 באפריל (במידה ולא יהיו הפתעות בלתי צפויות), אז כנראה גם נגלה מתי הדגמים הללו של אסוס יגיעו לחנויות, וכמה יעלה לנו כל הסיפור.
