עם כל הרעש והצלצולים שעושה NVIDIA סביב משפחת ערכות השבבים החדשה שלה, ה-nFORCE-4, לפעמים נדמה ששכחנו שישנן עוד ערכות שבבים ל-A64 התומכות בחיבור PCIe. גם ל-ATI (עם משפחת ערכות ה-Radeon Xpress 200 שלה) וגם ל-VIA (עם ערכות ה-K8T890 שלה) יש פתרונות מצויינים אשר מאפשרים שילוב של כרטיסי מסך PCIe עם מעבדי A64.
אלבטרון הכריזה לא מכבר על לוח חדש מתוצרתה, ה-K8X890 PRO II, אשר מבוסס על ערכת ה-K8T890 (לא PRO) של VIA. הלוח בהחלט נראה מצויין והוא כולל מספר פיצ'רים מעניינים. בתחום ה"סטנדרטי" כולל הלוח תמיכה בכל מעבדי AMD בסוקט 939, 4 חריצי זכרון המאפשרים עד 4GB של DDR1, חריץ PCIe X16 אחד וחריץ – PCIe X4 אחד, תמיכה ב-USB2.0 וב-FireWire, כרטיס רשת 1Gbit וכרטיס קול שמונה ערוצים. הלוח לא תומך בטכנולוגיית ה-DualGFX של VIA אשר אמור לאפשר חיבור שני כרטיסי מסך במקביל (אשר אמור להיות ממומש רק בלוחות המבוססים על ערכת ה-K8T890 PRO). אך הפטנט החדש של אלבטרון בלוח הזה הוא חריץ ה-mPOWER.
על יד שלל חיבורי הכוח של הלוח, מייצבי המתח והמגברים ממוקם לו חריץ מעניין אליו ניתן לחבר את יחידת ה-mPOWER המגיעה עם הלוח. ללא חיבור היחידה, עובד הלוח עם מנגנון יצוב של 3 פאזות, וחיבור היחידה מאפשר לו לעבוד במצב של 4 פאזות.
החברה מספקת גרף מעניין המראה כיצד משפרת היחידה את תפקוד המחשב. טמפרטורת טרנזיסטורי ה-MOSFET בלוח בסיסי אשר עובד עם 2 פאזות, עומדת לטענתם על 172 מעלות. לוח אשר משתמש במנגנון של 3 פאזות (כמו לוח ה-K8X890 ללא היחידה הנוספת) מאפשר פעילות קרירה יותר של כ-147 מעלות. כאן נכנסת השאלה האם יש טעם להוסיף עוד פזות למערכת, החברה טוענת, שעל פי בדיקה שלהם, הוספת פאזה נוספת (בעזרת מנגנון ה-mPOWER שלהם), מאפשרת ירידה של כ-32% לטמפרטורה של 112 מעלות, אך הגדלה גדולה יותר, אל המקסימום האפשרי העומד על 6 פאזות, גוררת ירידת חום מינורית, אך המחיר גדול הרבה יותר לצרכן.
עכשיו נותר לנו רק לחכות ולראות מבחני ביצועים של הלוח ברחבי הרשת – אשר אמורים להגיע במהרה.
